Аддитивный метод – метод, которым изготавливают прецизионные двуслойные печатные платы на нефольгированном основании по 5-ому классу точности. В отличие от субтрактивных методов в аддитивном методе применяют нефольгированный диэлектрик, на который селективно осаждают медь.  В качестве материала основания применяют нефольгированный стеклотекстолит.

Апертура (в технологии трафаретной печати) – aperture – отверстие в трафарете, соответствующее контактной площадке, на которую наносится паяльная паста.

Гибко-жёсткие печатные платы – платы, конструкция которых состоит из жёстких и гибких участков единой печатной платы и может быть основана на жёстких ДПП или МПП. Гибкие части могут содержать несколько односторонних или двусторонних ГПП. В отличие от обычных печатных плат, проводники на гибких участках должны быть покрыты материалом, допускающим изгиб или деформацию. Соединение гибких и жёстких частей пп производят, используя склеивающие прокладки (препрег), прессованием. 

Гибкие печатные кабели – многослойная структура, состоящая из лент с токоведущими жилами, покрывной защитной плёнки, изоляционных слоёв.

Гибкие печатные платы – могут быть реализованы в виде гибких однослойных, двуслойных и многослойных печатных плат. Различают статические гибкие пп, гибкость которых используется только при сборке, и динамические гибкие пп, выдерживающие при эксплуатации тысячи циклов перегибов. Наиболее широко применяемыми материалами для изготовления ГПП является лавсан и полиимид с доминированием полиимидного плёночного материала.

Глобальные метки точки отсчёта – используются для привязки всей печатной платы или нескольких печатных плат, объединённых в панель, для привязки всей панели.

Высокоплотные соединения – (High density Interconnect - HDI) – печатные платы с высокой плотностью рисунка печатных элементов.

Данные Gerber – данные Gerber состоят из графических команд, которые определяют проект электронной схемы по Х иY координатам и векторам. Изначально разработанные для контроля фотоплоттеров, теперь это стало наиболее широко используемым форматом для передачи данных от разработчиков ПП (CAD) производственному процессу (САМ). Каждый производитель печатных плат в состоянии работать с данными Gerber.
Официальные названия данных Gerber:
-  RS-274-D, Standard Gerber без данных об апертуре или
- RS-274-X, Extended Gerber включая данные об апертуре (D codes)
Стандартный формат (Standard Gerber (RS-274-D)) состоит из файлов для индивидуальных слоев, список D-кодов с данными об апертуре и файл для структуры слоев. Особенно дополнительный список D-кодов может создать проблемы совместимости.
Поэтому наиболее распространенный формат – Расширенный Extended Gerber (RS-274-X), также известный как XGerber, в который дополнительный список D-кодов для данных апертуры уже включен. Каждый файл Gerber представляет собой один слой печатной платы, такие как маркировка печати, остановка припоя и меди (проводники) или отверстия в шаблонах устройств поверхностного монтажа.
В дополнение к данным Gerber производители все еще нуждаются в данных для сверления (координаты, тип и диаметр отверстий), чаще всего в форматах Excellon или Sieb & Meyer. Из-за возможных проблем с импортом и экспортом Gerber файлов, многие производители сегодня принимают данные ODB + +, которые не допускают таких ошибок. В любом случае вам нужно проверить экспорт ваших данных Gerber независимым программным обеспечением, например, Gerber data viewer GC Prevue от Graphicode.

Классы точности – характеризуются: минимальным допустимым значением номинальной ширины проводника (t), расстоянием между проводниками (S), расстоянием от края просверленного отверстия до края контактной площадки (b), отношением диаметра отверстия к толщине ПП (y) в узком месте.

Контроль импеданса - для печатных плат с высокой частотой сигналов целостность сигнала должна быть обеспечена хорошими характеристиками импеданса проводников. Для получения желаемого импеданса производитель печатных плат выбирает подходящую модель калькуляции, соответственно с структурой слоев и финальным проектом печатной платы.
Популярные модели расчета импеданса:

•    Однополосковая линия передачи
•    Двухполосковая линия передачи
•    Встроенная микрополосковая линия
•    Поверхностная микрополосковая линия
•    Поверхностная покрытая микрополосковая линия.
Чтобы проверить завершенную печатную плату на желаемый импеданс, дополнительный тестовый купон размещается на производственной панели, который измеряется после производства с помощью оборудования для измерения импеданса: контроль импеданса.
Для популярных сегодня многослойных плат небольшие допуски в 5-10% могут быть гарантированы модификацией встроенных слоев, геометрией проводника и финальной схемой платы.
Факторы, влияющие на импеданс печатной платы:

•    Дистанция от сигнального слоя до слоя потенциала;
•    Геометрия проводников (схема)
•    Длина проводника (=толщина меди)
•    Структура слоя
•    Диэлектрическая постоянная (εr) базового материала

Концевые печатные контакты – ряд печатных контактов, расположенных на краю печатной платы и предназначенных для сопряжения с соединителем прямого сочленения.

Крепежные отверстия – отверстия для крепления печатной платы в модулях более высокого конструктивного уровня (панелях, блоках).

Локальные метки точки отсчёта – для привязки конкретного ПМК, обычно с большим количеством выводов между ними.

Маркировка печатной платы – совокупность знаков и символов на печатной плате, необходимая для ее идентификации и контроля.

Метка точки отчёта (Fiducial Mark) – центр системы координат на всех этапах производства и монтажа ПП, позволяющая корректировать погрешности измерения текущих координат на оборудовании, накапливающиеся в процессе монтажа.

Метод изготовления односторонней печатной платы на жестком нефольгированном диэлектрике – метод с применением активирующих паст, которые изготавливают на основе неблагородных металлов; наносят на диэлектрик селективно сеткографическим способом в соответствии с рисунком схемы, затем выполняют металлизацию рисунка, в результате которой происходит замещение активирующей пасты на медь, после чего – толстослойное химическое меднение.

Мил - один Мил (mil) – одна тысячная дюйма, равна приблизительно 25µm (0,025 мм).

Многослойные керамические платы – характеризуются высокой теплопроводностью (в 21 раз превышающей теплопроводность стеклотекстолита) , а также низкими диэлектрическими потерями, поэтому их можно использовать для передачи высокочастотных сигналов; состоят из чередования проводниковых и изоляционных слоёв.

Многослойные печатные платы – коммутационный узел, состоящий из чередующихся проводниковых и изоляционных слоёв, в котором проводниковые слои соединены между собой при помощи металлизированных отверстий в соответствии с электрической принципиальной схемой. МПП состоит из нескольких сигнальных слоёв, разделённых изоляционными прокладками и, при необходимости, экранирующими слоями.

Многослойные гибкие печатные платы – имеют три и более проводящих слоёв с элементами печатного монтажа, соединённых металлизированными отверстиями (межслойными переходами)  для обеспечения электрической связи между слоями.

Односторонние печатные платы – преимуществами являются простота и низкая стоимость изготовления, а недостатками – низкая трассировочная способность вследствие низкой разрешающей способности рисунка схемы, одностороннего расположения широких проводников и большого расстояния между ними. Изготавливают на фольгированном и нефольгированном жёстком и гибком диэлектрике.

Основание печатной платы – элемент конструкции печатной платы, на поверхности или в объеме которого выполняется проводящий рисунок.

Ориентирующий паз – паз на краю печатной платы, который используют для ее правильной установки и ориентации в электронной аппаратуре.

Отверстия - отверстия – это сквозные покрытые металлом отверстия в печатной плате. Они соединяют множественные медные слои, но они слишком малы для ТНТ компонентов. 
На многослойных печатных платах с высокой плотностью монтажа вы можете использоваться специализированные отверстия. Соединение между одним внешним слоем и внутренними слоями называется слепое отверстие (Blind Via). Заглубленное отверстие (Buried Via) соединяет по меньшей мере два внутренних слоя. Так как для таких отверстий не просверливаются все слои, вы можете достичь большей функциональности на меньшем пространстве платы.

Панель - если несколько печатных плат собраны вместе для процессинга (структура, отверстия, поверхность), это называется панель. Это очень полезно, например, для маленьких печатных плат, благодаря экономии и лучшему управлению. Также монтаж и пайка печатных плат могут быть упрощены за счет панельного производства.
Для того, чтобы избежать излишнего механического стресса во время последовательного разделения печатной платы (возможно уже смонтированной), контуры отдельных печатных плат снабжены вырезами и/или бороздками. Этот процесс разделения называют бороздование или фальцевание с перфорированием для обламывания, и они также могут быть скомбинированы.
Если в проекте несколько идентичных схем/плат размещаются друг за другом, панель называется множественной (multiplier). Если несколько различных схем, то панель называется смешано-множественной (mixed multiplier).
Максимальная технологичная панель для производства называется производственная панель. По причине стоимости все печатные платы (одновременно для различных клиентов) производятся в таких панелях. Все печатные платы с одинаковыми спецификациями могут быть размещены на такой производственной панели (например, толщина FR4, ширина дорожки, цвет паяльной маски). Производственная панель разделяется в конце производственного процесса путем фальцевания или бороздования. Производственная панель также может содержать или коррелировать с панелью заказчика.

Печатный проводник (печатная дорожка) – одна проводящая полоска в проводящем рисунке.

Печатные платы общего применения – платы, которые используют:

  • в бытовой технике, главным требованием которой является функциональность общей схемы, а незначительные дефекты, влияющие на внешний вид ПП, не имеют значения. Для этих печатных плат характерны минимальные затраты и ограниченная трудоёмкость по контролю.
  • в промышленной электронике общего назначения длительного срока службы, для которых не характера непрерывная работа. Для этих печатных плат допускаются незначительные дефекты внешнего вида. Выборочный контроль и испытания этих плат проводят в соответствии с областью их применения.

Подготовка печатной платы к производству – включает в себя создание управляющих файлов для технологического оборудования и изготовления фотошаблонов по результатам проектирования в САПР.

Прецизионные печатные платы - используются в областях, где требуется высокий уровень надёжности при непрерывном режиме работы; для этих плат требуется высокий уровень контроля, испытаний и высокие критерии приёмки. Делятся на высокоплотные (high density printed circuit или high density interconnections – HDI) без микропереходов и высокоплотные с микропереходами.

Проводящий рисунок – конфигурация проводящего материала на печатной плате. Проводящий рисунок должен быть четки, ровный, без вздутий, подтравливания, разрывов, отслоений, следов инструмента и остатков технологических материалов. Для улучшения паяемости и коррозийной стойкости на поверхность проводящего рисунка наносят электролитическое, органическое или химическое покрытие, которое должно быть сплошным, без разрывов и отслоений.

Рельефные платы – платы, получившие своё название благодаря рельефной форме проводников, которые расположены в изоляционном основании платы и в сечении имеют форму трапеции. Эта конструкция проводника повышает стойкость к перепайкам.

Рисунок печатной платы – конфигурация проводникового и/или диэлектрического материала на печатной плате.

РИТМ-платы – многоуровневые печатные платы (МУПП) на жёстком диэлектрическом или металлическом основании, изготовленные по технологии РИТМ-процесса. Это основание, на поверхности которого с одной или с двух сторон размещён объёмный двухуровневый проводящий рисунок, сформированный на металлической подложке.

Стек – stack – комплект контактных площадок ИМС, расположенных на разных слоях.

Формат электронной системы обмена информацией - Electronic Design Interchange Format (EDIF) - независимый от продавца, машиночитаемый формат из 80х годов, используемый для обмена списками соединений и принципиальными схемами ПП. Он обеспечивает интерфейс между данными CAD- и CAE-  в планировании, разработке и производстве. Текущая версия EDIF 4.0.0 датируется 1996 годом и была стандартизирована Международной электротехнической комиссией (IEC). Используется в разработке печатных плат и в производстве мульти-чиповых модулей (МСМ).