Монтаж компонентов на печатные платы

Годный кристалл - годный кристалл обозначает протестированную интегральную схему (кристалл) в микроэлектронике. Кристаллы квалифицируются производителем чипов на кристаллической пластине с целью избежания ошибок перед тем, как быть разделенными и установленными в чип.

Жидкая фотопроявляемая маска - тип жидкой паяльной маски, применяемой для защиты всей поверхности ПП от воздействия припоя при пайке, кроме контактных площадок и отверстий.

Лужение с выравниванием горячим воздухом (воздушным ножом) – hot air leveling – нанесение паяемого покрытия на медную поверхность контактных площадок и в отверстия путём погружения в расплавленный припой и удаление излишков припоя из металлизированных отверстий направленной струей горячего воздуха.

Монтажные отверстия – отверстия для установки и пайки электрорадиоизделия. На внутреннюю поверхность металлизированных монтажных отверстий наносят медное покрытие толщиной не менее 25 мкм и покрытие обеспечения паяемости, которые должны быть сплошными, без пор и включений, пластичными, с мелкокристаллической структурой, быть прочно сцепленными с диэлектриком и иметь определенное сопротивление.

Пайка волной – это метод припаивания компонентов на печатные платы. Предварительно нагретая плата проводится через сгенерированную насосом волну жидкого припоя, которые смачивает контакты компонентов оловом. Для этого припой расплавляется в плавильной чаше и выдавливается насосом через широкую экструзионную головку, которая создает волну. В зависимости от устройства, используются турбулентные и/или пластинчатые волны. Специальный тип пайки волной использует несколько насадок с маленькими отверстиями вместо широкой экструзионной головки. 
Пайка волной предпочтительно используется для компонентов с проводами (ТНТ – технология через отверстие) и редко для предварительно приклеиваемых компонентов поверхностного монтажа. Преимущество пайки волной – низкое тепловое давление на печатную плату и компоненты.

Перевёрнутый кристалл  – способ крепления кристалла ИМС непосредственно на ПП лицевой стороной вниз, используя припой или проводящие полимеры.

Печатный монтаж – способ монтажа, при котором электрическое соединение электрорадиоизделия, экранов, функциональных узлов между собой выполнено с помощью элементов печатного рисунка: проводников, контактных площадок и т.д.

Печать маркировки - печать маркировки или печать позиции (position print) используется для определения типа и позиции компонентов на печатной плате и для передачи информации монтажнику или обслуживающему технику. При использовании полностью автоматизированной загрузки при монтаже, печать маркировки не абсолютно необходима, однако, она все еще используется в комплексных печатных платах, чтобы увеличить точность размещения компонентов. Обычно печать маркировки включает внешние контуры, названия компонентов и полярность (в поляризованных компонентах). Она имеет свои собственные слои в CAD файле печатной платы, один для каждой стороны (верх и низ). При создании маркировки, важно уделить внимание адекватному размеру текста и избежание излишнего текста на площадках и других медных поверхностях. Эту ошибку обычно позволяет избежать проверка проектных норам производителя печатных плат. Маркировка на ПП может быть нанесена с помощью трафаретной печати, прямого изображения/воздействия или струйной печатью.

Площадка - площадкой называют зону в проводящей части, где крепятся компоненты.

Скрытый внутренний резистор – buried resistor – резистор, расположенный на внутренних слоях МПП.

Список соединений - список соединений содержит электрические соединения между компонентами печатной платы и обычно выполняется в текстовом формате (см. EDIF). В производстве печатных плат список соединений (сгенерированных из данных для производства) используется для проведения электрического теста (Е-теста) для обнаружения некорректных или недостающих компонентов. Используемый раньше формат Gerber RS-274-X не содержал список соединений, в отличие от более современного формата ODB++.

Технология сквозных отверстий – технология монтажа ЭРИ в отверстия печатной платы.

Технологии поверхностного монтажа – surface mounted technology (SMT) – технология монтажа ПМК на поверхность печатной платы.

Технология TAB – tape automated bonding – монтаж кристаллов на ленточном носителе; крепление кремниевых кристаллов к полимерному ленточному носителю, на котором сформированы внутренние соединения выводов чипа. Присоединение выводов чипа к ПП осуществляется при помощи внешних выводов пайки горячим газом или лазерной микросваркой.

Технология FPT (fine pitch technology) – разновидность технологии поверхностного монтажа для компонентов с малым шагом выводов.

Трафарет поверхностно-монтируемого устройства - трафареты поверхностно-монтируемых устройств используются для монтажа печатных план. Они обычно состоят из нержавеющей стали толщиной от 80µm до 250µm. Отверстия (площадки) прорезаются лазером, через них на печатную плату с помощью ракеля наносятся паяльная паста или адгезив. В зависимости от устройства это также называется трафарет паяльной пасты или адгезионный трафарет.
Площадки вырезанных лазером трафаретов имеют слегка суживающиеся к стороне печатной платы прорези, обеспечивая тем самым оптимальное поведение паяльной пасты/адгезива.

Фидер -  накопитель компонентов в машине для сборки в поверхностном монтаже называется фидер. Компоненты могут помещаться в фидер различными способами.

ODB++ - это собственный формат для обмена данными между CAD и CAM в разработке и производстве электронных устройств. С помощью ODB++ информация о разработке ПП может быть передана между подразделениями разработки и производства и между различными инструментами проектирования от различных поставщиков CAD и CAM.
Формат ODB + + был разработан в Valor Computerized Systems Ltd., а затем в 2010 приобретен Mentor Graphics как формат описания работы для их системы САМ. Формат ODB + + сегодня стал де факто стандартом для производства печатных плат.
Преимущества:
•    Все данные проекта для производства, монтажа и тестирования в одном файле.
•    Поддерживает интегрированные DFM на всех уровнях
•    Минимизирует риски цепочки поставок, связанные с ошибками в передаче данных
•    Снижает задержки по причине коммуникаций между разработчиками и производством.
•    Позволяет максимально возможную степень автоматизации на всех этапах производства печатной платы.
•    ODB++ поддерживается всеми основными поставщиками CAD, CAM и DFM инструментов
•    Де факто стандарт для производителей печатных плат.

QFP - плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов – относится к дизайну интегральных схем, очень плоский квадратный чип с контактами по четырем краям, который паяется с использованием технологии поверхностного монтажа.