Проводящие чернила против непроводящих чернил для заполнения отверстий

Автор: Рой Акбер (Roy Akber),
CEO компании Rush PCB (rushpcb.com)

Многие непроводящие чернила имеют значения СТЕ и TG, которые больше подходят для...

Далее

Imec и Университет Гента представляет термопластически деформирующиеся электронные схемы

В октябре прошлого года на конгрессе IMAPS 2015 (Международное общество микроэлектронного монтажа и корпусов) Imec и CMST (лаборатория в Университете...

Далее

Электроника 2020: как будет выглядеть отрасль?

Автор: Майк Бьютоу (Mike Buetow),
главный редактор PCD&F/CirCuits Assembly

Мы опросили ряд экспертов - лидеров в электронной промышленности и узнали их...

Далее

Электронные растения

Авторы: Eleni Stavrinidou,
Roger Gabrielsson,
Eliot Gomez,
Xavier Crispin,
Ove Nilsson,
Daniel T. Simon,
Magnus Berggren Science Advances


РЕЗЮМЕ

Корни,...

Далее

Второе поколение бессвинцовых припоев. Часть 2

ВТОРОЕ ПОКОЛЕНИЕ БЕССВИНЦОВЫХ ПРИПОЕВ

Для того, чтобы быть успешным, бессвинцовый сплав должен обладать механическими свойствами близкими...

Далее

Второе поколение бессвинцовых припоев. Часть 1.

Авторы: Рэнди Шоллер (Randy Schueller, Ph.D),
Натан Блаттау (Nathan Blattau, Ph.D),
Джоэль Арнольд (Joelle Arnold),
Крейг Хиллман (Craig Hillman,...

Далее

CST объявила о выходе бесплатной версии пакета трехмерного электромагнитного моделирования CST STUDIO SUITE

Компания CST, ведущий разработчик программного обеспечения для проведения трехмерного электромагнитного моделирования, объявила о выходе студенческой...

Далее

Компьютерная реликвия Apple-1 выставлена на аукцион

Автор Крегг Кайзер (Gregg Keizer)
gkeizer@computerworld.com  - обозреватель новостей Microsoft,
вопросов безопасности, Apple, Web browsers
и главных...

Далее

Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 3

Влияние на надежность наполнения и крышек заглубленных отверстий


Существует два типа заглубленных отверстий: открытые и с крышкой. Открытое...

Далее

Влияние дизайна и конструкции печатной платы на ее надежность. Часть 2.

Ранжирование типов соединений

Начнем с типов соединений. Это ранжирование структур легко выполнить без проблем с качеством, такие как толщина меди...

Далее