Даты проведения: 23- 25 апреля 2014
Место проведения:  Сингапур, выставочный комплекс Marina Bay Sands

Выставку "Semicon Singapore" посетят представители всех секторов строительной промышленности Сингапура. Специалисты и научные работники будут акцентировать внимание на новейших технологиях упаковки, отличающихся инновационными концепциями и тенденциями. Посетители получат уникальную возможность увидеть последнюю продукцию и оборудование многочисленных известных марок.

Основные тематические разделы:

  • Полупроводники
  • Компоненты, подсистемы
  • Микроэлектромеханические системы (МЭМС), микросистемы
  • Изготовление устройств, обработка полупроводниковых пластин
  • Материалы
  • Оборудование
  • Сборка, упаковка
  • Процессы
  • Испытание
  • Услуги

Официальный сайт выставки: www.semiconsingapore.org