Даты проведения: октябрь 2014
Место проведения: Тайвань, Тайбэй,Taipei World Trade Center
Международная торговая выставка печатных плат и технологий монтажа электронных компонентов TAIWAN PRINTED CIRCUIT ASSOCIATION SHOW (TPCA) 2013 пройдет в Тайбэе, Тайвань с 23 по 25 октября. Выставка представит последние достижения электронной промышленности и предоставит отличную площадку изготовителям электронного оборудования и поставщикам электронных компонентов и материалов напрямую встретиться с покупателями и исследовать бизнес-возможности электронного рынка. Параллельно с выставкой пройдет тематическая конференция, которая затронет первостепенные вопросы отрасли, касающиеся новых технологий и экологии. В©выставке примут участие инженеры проектных отделов, разработчики микропроцессоров, электронных модулей, программного обеспечения, силовых полупроводников, сенсорных систем и пр. электронных устройств, торговые представители отделов продаж и закупок, работники научно-исследовательских учреждений и другие специалисты.
Официальный сайт выставки: www.chinaexhibition.com/Official_Site/21-672-Taiwan_Printed_Circuit_Association_%28TPCA%29.html
Компания А-КОНТРАКТ приняла участие в крупнейшей в России международной выставке электроники ExpoElectronica. Выставка принесла много новых полезных…
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности США (Semiconductor Industry Association, SIA), объёмы продаж на мировом рынке микросхем в 2023 г…
Группа учёных из ЛЭТИ и СПбГУ объявила об открытии нового вида наночастиц, выделенных из раковин морских организмов фораминифер. По мнению учёных,…
В данной статье в переводе А-КОНТРАКТ простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники.
В Тамбовской области будет налажено производство беспилотных комбайнов, выпуск которых планируется осуществлять совместно с белорусским заводом…
Учёные из Томского госуниверситета сообщили о разработке устройства, позволяющего выполнять автоматизированный бесконтактный неразрушающий контроль…
Учёные СГТУ сообщили о создании нового композитного материала, который обладает более высокими показателями огнестойкости и теплопроводности по…