Даты проведения: 23- 25 апреля 2014
Место проведения:  Сингапур, выставочный комплекс Marina Bay Sands

Выставку "Semicon Singapore" посетят представители всех секторов строительной промышленности Сингапура. Специалисты и научные работники будут акцентировать внимание на новейших технологиях упаковки, отличающихся инновационными концепциями и тенденциями. Посетители получат уникальную возможность увидеть последнюю продукцию и оборудование многочисленных известных марок.

Основные тематические разделы:

• Полупроводники
• Компоненты, подсистемы
• Микроэлектромеханические системы (МЭМС), микросистемы
• Изготовление устройств, обработка полупроводниковых пластин
• Материалы
• Оборудование
• Сборка, упаковка
• Процессы
• Испытание
• Услуги

Официальный сайт выставки: www.semiconsingapore.org