Рентген-контроль и 3D рентген

Производится на установках рентгеновского контроля с нанофокусной трубкой. Рентген-контроль позволяет диагностировать пустоты паянных соединений, скрытые дефекты, что особенно актуально при монтаже микросхем в корпусах BGA, а также дефекты печатных плат, электронных компонентов, паянных соединений.

Для осуществления рентген-контроля используются установки  PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой и Yxlon Y.Cheetah CT с цифровым детектором. Контроль производится в режиме реального времени, в процессе контроля могут быть выполнены снимки. Наши специалисты отслеживают:

  • Качество изготовления печатной платы
  • Внутреннее состояние полупроводниковых приборов
  • Качество паяных соединений согласно IPC-A-610, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP (по стандарту IPC-7095)
  • Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа.

Более подробную информацию об услуге рентген-контроля Вы найдёте в разделах «Рентген-контроль» и «3D рентген» на нашем сайте.

Мы осуществляем рентген - контроль печатных плат, электронных блоков и электронных компонентов как в рамках контрактного производства электроники, так и в качестве самостоятельных заказов на рентген-контроль.