Селективная пайка при помощи установки The SelectLine-C в А-КОНТРАКТ эффективно используется для:
- монтажа печатных узлов мелких серий с широкой номенклатурой изделий
- крупносерийного изготовления электронных блоков. В этом случае для уменьшения сроков монтажа применяется фирменный принцип «Синхро» или пайка методом окунания с использованием универсальных мультинасадок.
Модуль флюсования
Данный модуль включает в себя микрокапельный флюсователь, выполняющий функцию мелкодисперсного распыления. Такое распыление позволяет качественно локализовать нанесение флюса на каждую точку с точной дозировкой каждой капли флюса. Микрокапельный флюсователь даёт возможность существенно уменьшить содержание «флюсового тумана» и сохранить чистоту соседних компонентов.
Установка The SelectLine-C оснащена двумя модулями флюсования, что позволяет использовать одновременно два типа флюса и вдвое увеличивает производительность, а следовательно, и скорость выполнения заказа.
Модуль предварительного нагрева
Нагрев снизу обеспечивается 6-ью нагревателями, оснащёнными кварцевыми кассетами. Точность ширины поля нагрева регулируется при помощи включения и выключения нагревателей, работающих независимо друг от друга. А значит есть возможность избежать перегрева чувствительных к температуре компонентов.
Модуль пайки
Стабильность высоты волны в процессе пайки обеспечивается через подачу флюса на головку посредством электромагнитного насоса. Что обеспечивает высокую повторяемость процесса и стабильное качество паяных соединений.
Установка The SelectLine-C имеет два модуля пайки, что даёт возможность вдвое увеличить объём монтируемых электронных блоков в единицу времени, что особенно актуально при необходимости выполнения большого количества точек за программу пайки.
Тщательный контроль качества пайки
1. Высокую повторяемость процесса и стабильное качество пайки обеспечивает многоступенчатая система контроля процесса пайки:
- автоматическое распознание реперных знаков
- программный инструмент автоматически компенсирующий ошибки центрирования
- автоматическая коррекция высоты по оси Z, которая нивелирует прогибы печатной платы, возникающие по причине термической и механической нагрузки
- контроль высоты волны измерительной иглой
- камера для визуализации процесса
- автоматическая оптическая инспекция (АОИ)
2. Избежать повреждения платы и уже установленных компонентов позволяют:
- пирометр, который даёт возможность осуществлять контроль температуры на изделии
- емкостной датчик для контроля распыления и функций флюсователя