Качество электронных блоков

На производстве А-КОНТРАКТ внедрена система прослеживаемости,  обеспечивающая всесторонний контроль изделий, производственных операций, материалов и комплектующих.

А-КОНТРАКТ проводит контроль качества на всех этапах производства электронных блоков:

Контроль электронных компонентов перед монтажом электронных блоков

Перед монтажом электронных компонентов на печатные платы оценивается качество устанавливаемых компонентов:

  • по внешнему виду: отсутствие повреждений выводов и корпуса электронного компонента и т.д.
  • контроль соответствия электрических параметров компонентов заданным в спецификации: номинал и допуск для пассивных компонентов, контроль полупроводниковых компонентов

Контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков

Как правило, достаточно провести выборочный визуальный контроль и 100-процентный электроконтроль партии печатных плат, приходящих на монтаж. Электроконтроль позволяет оценить целостность цепей и выявить короткое замыкание проводников на печатной плате.

Также при изготовлении печатных плат производится тест паяемости финишного покрытия печатных плат. В некоторых ситуациях тест паяемости целесообразно провести перед монтажом на печатные платы (например, для корректировки технологического процесса).

Для большей надёжности также проводится визуальный контроль качества изготовления печатных плат:

  • качество финишного покрытия
  • качество паяльной (защитной) маски
  • качество обработки контура печатной платы
  • соответствие линейных размеров заданным в конструкторской документации
  • отсутствие механических повреждений и т.д.

Контроль качества нанесения паяльной пасты

Контроль качества нанесения паяльной пасты возможно произвести как визуально, так и с применением систем автоматического контроля. При этом контролируются следующие параметры:

  • совмещение отпечатка паяльной пасты с соответствующими площадками SMD компонента
  • количество паяльной пасты на плате
  • отсутствие «мостиков» из паяльной пасты между площадками SMD компонентов
  • визуальный контроль нанесения паяльной пасты

Визуальный контроль

В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-610.

При визуальном контроле оценивается:

  • качество паяного соединения
  • наличие компонента
  • отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
  • соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
  • визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку

Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:

  •     количество припоя в зоне паяного соединения;
  •     форма галтели/мениска (соответствие технологическим стандартам);
  •     состояние поверхности выводов (текстура, однородность, гладкость, цвет, блеск);
  •     аномалии (например, остатки флюса).

Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.

Рентген-контроль

Для осуществления рентген-контроля используются установки  PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой и Yxlon Y.Cheetah CT цифровым детектором.
При помощи рентгеновского контроля проводится неразрушающий контроль и локализация следующих видов дефектов:

  • Качество изготовления печатной платы
  • Внутреннее состояние полупроводниковых приборов
  • Качество паяных соединений, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP
  • Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа

Мы осуществляем рентген - контроль печатных плат, электронных блоков и электронных компонентов как в рамках контрактного производства электроники, так и в качестве самостоятельных заказов на рентген-контроль.

Автоматический оптический контроль

Автоматический оптический контроль производится при помощи установок  Orbotech Vantage S22 и ALEARDER ALD 620.

Установка VANTAGE S22 позволяет производить контроль следующих параметров:

  • точность позиционирования (смещение)
  • наличие/отсутствие компонентов
  • полярность компонентов
  • приподнятые выводы микросхем
  • эффект «надгробного камня»
  • считывание и распознавание маркировки компонентов
  • избыток припоя или непропаи выводов компонентов
  • перемычки припоя между выводами микросхем

Наши специалисты  осуществляют:

  • Контроль электронных блоков с разрешением 22 мкм и скоростью до 15 см2/сек.
  • Инспекцию паянных соединений, выполненных по бессвинцовой технологии, компонентов типоразмеров до 0201, шагом выводов до 0,3 мм. с помощью передовых 3D технологий
  • Оценку качества соединений после оплавления и установки компонентов в соответствии с критериями стандарта IPC-A-610C Перед началом процедуры инспекции все изделия маркируются индивидуальным штрих-кодом, позволяющим идентифицировать изделие на этапах контроля. Исправление обнаруженного дефекта производится на ремонтной станции, входящей в состав системы.

Контроль качества отмывки

Производится после отмывки электронных блоков с целью определения наличия на их поверхности остатков активаторов флюса. Загрязнения, выявляемые при тестировании, способны нарушить работоспособность устройств при эксплуатации в сложных климатических условиях.

Качество отмывки электронных блоков производится, например, с помощью химических тестов Zestron Flux Test и Zestron RESIN test. Также производится контроль качества деионизированной воды в системе фильтрации и регенерации воды.

Периферийное сканирование JTAG

Технология периферийного сканирования позволяет выявить дефекты монтажа микросхем обладающих интерфейсом  JTAG. Этот метод контроля качества монтажа электронных блоков особенно актуален при отсутствии физического доступа к выводам электронных компонентов установленных на печатную плату.

Внутрисхемный контроль

Внутрисхемный контроль позволяет обнаружить и локализовать дефекты электронных блоков. При этом проверка электронных блоков производится без подачи рабочих напряжений.

Данный метод контроля позволяет выявить дефекты монтажа электронных блоков:

  • короткие замыкания
  • отсутствие электрического соединения
  • несоответствующие электрические параметры компонентов

Внутрисхемный контроль  также выявляет дефекты электронных компонентов (неисправные или контрафактные).

Функциональный контроль

Производится после сборки изделия для определения соответствия параметров функционирования устройства заданным параметрам. Функциональный контроль возможно провести как на специальном стенде (разрабатывается для каждого изделия индивидуально), так и на универсальном тестере функционального контроля*.
* Возможно проведение функционального контроля на стенде, предоставляемом заказчиком.

Тестирование собранных печатных узлов производится  с помощью тестовых приспособлений типа «ложе гвоздей» посредством контактирования тестовых игл в контактные площадки на изделии с последующей обработкой данных в любых измерительных системах.

Разработка и изготовление стендов для функционального контроля

Специалисты А-КОНТРАКТ выполняют разработку и изготовление стендов для проведения функционального контроля по техническому заданию заказчика.