Качество электронных блоков

А-КОНТРАКТ проводит контроль качества на всех этапах работы над электронным блоком:

Контроль электронных компонентов перед монтажом электронных блоков

Перед монтажом электронных компонентов на печатные платы оценивается качество устанавливаемых компонентов:

  • по внешнему виду: отсутствие повреждений выводов и корпуса электронного компонента и т.д.
  • контроль соответствия электрических параметров компонентов заданным в спецификации: номинал и допуск для пассивных компонентов, контроль полупроводниковых компонентов

Контроль печатных плат перед монтажом электронных блоков

Как правило, достаточно провести выборочный визуальный контроль и 100-процентный электроконтроль партии печатных плат, приходящих на монтаж. Электроконтроль позволяет оценить целостность цепей и выявить короткое замыкание проводников на печатной плате.

Также при изготовлении печатных плат производится тест паяемости финишного покрытия печатных плат. В некоторых ситуациях тест паяемости целесообразно провести перед монтажом на печатные платы (например, для корректировки технологического процесса).

Для большей надёжности также проводится визуальный контроль качества изготовления печатных плат:

  • качество финишного покрытия
  • качество паяльной (защитной) маски
  • качество обработки контура печатной платы
  • соответствие линейных размеров заданным в конструкторской документации
  • отсутствие механических повреждений и т.д.

Контроль качества нанесения паяльной пасты

Контроль качества нанесения паяльной пасты возможно произвести как визуально, так и с применением систем автоматического контроля. При этом контролируются следующие параметры:

  • совмещение отпечатка паяльной пасты с соответствующими площадками SMD компонента
  • количество паяльной пасты на плате
  • отсутствие «мостиков» из паяльной пасты между площадками SMD компонентов
  • визуальный контроль нанесения паяльной пасты

Внутрисхемный контроль

Внутрисхемный контроль позволяет обнаружить и локализовать дефекты электронных блоков. При этом проверка электронных блоков производится без подачи рабочих напряжений.

Данный метод контроля позволяет выявить дефекты монтажа электронных блоков:

  • короткие замыкания
  • отсутствие электрического соединения
  • несоответствующие электрические параметры компонентов

Внутрисхемный контроль  также выявляет дефекты электронных компонентов (неисправные или контрафактные).

Визуальный контроль

В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-610.

При визуальном контроле оценивается:

  • качество паяного соединения
  • наличие компонента
  • отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
  • соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
  • визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку

Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:

  •     количество припоя в зоне паяного соединения;
  •     форма галтели/мениска (соответствие технологическим стандартам);
  •     состояние поверхности выводов (текстура, однородность, гладкость, цвет, блеск);
  •     аномалии (например, остатки флюса).

Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.

Рентген-контроль

Для осуществления рентген-контроля используются установки на установке PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой и Yxlon Y.Cheetah CT цифровым детектором.
При помощи рентгеновского контроля проводится неразрушающий контроль и локализация следующих видов дефектов:

  • Качество изготовления печатной платы
  • Внутреннее состояние полупроводниковых приборов
  • Качество паяных соединений, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP
  • Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа

Мы осуществляем рентген - контроль печатных плат, электронных блоков и электронных компонентов как в рамках контрактного производства электроники, так и в качестве самостоятельных заказов на рентген-контроль.

Автоматический оптический контроль

Автоматический оптический контроль при помощи установки VANTAGE S22 позволяет производить контроль таких следующих параметров:

  • точность позиционирования (смещение)
  • наличие/отсутствие компонентов
  • полярность компонентов
  • приподнятые выводы микросхем
  • эффект «надгробного камня»
  • считывание и распознавание маркировки компонентов
  • избыток припоя или непропаи выводов компонентов
  • перемычки припоя между выводами микросхем

Специалисты холдинга осущствляют:

  • Контроль электронных блоков с разрешением 22 мкм и скоростью до 15 см2/сек.
  • Инспекцию паянных соединений, выполненных по бессвинцовой технологии, компонентов типоразмеров до 0201, шагом выводов до 0,3 мм. с помощью передовых 3D технологий
  • Оценку качества соединений после оплавления и установки компонентов в соответствии с критериями стандарта IPC-A-610C Перед началом процедуры инспекции все изделия маркируются индивидуальным штрих-кодом, позволяющим идентифицировать изделие на этапах контроля. Исправление обнаруженного дефекта производится на ремонтной станции, входящей в состав системы.

Контроль качества отмывки

Производится после отмывки электронных блоков с целью определения наличия на их поверхности остатков активаторов флюса. Загрязнения, выявляемые при тестировании, способны нарушить работоспособность устройств при эксплуатации в сложных климатических условиях.

Качество отмывки электронных блоков производится, например, с помощью химических тестов Zestron Flux Test и Zestron RESIN test. Также производится контроль качества деионизированной воды в системе фильтрации и регенерации воды.

Функциональный контроль

Производится после сборки изделия для определения соответствия параметров функционирования устройства заданным параметрам. Функциональный контроль возможно провести как на специальном стенде (разрабатывается для каждого изделия индивидуально), так и на универсальном тестере функционального контроля*.

* Мы проводим функциональный контроль на стенде, предоставляемом заказчиком.