Печатные платы, изготовленные по бессвинцовой технологии

Проектирование печатных плат для бессвинцовых технологий.

Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:

• худшая способность к самовыравниванию компонентов
• худшая смачиваемость бессвинцовых сплавов

Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.

Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат

Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:

• Плоская поверхность контактных площадок
• Долгосрочная эксплуатационная надежность (надёжные соединения, хорошие электрические характеристики)
• Низкое сопротивление контакта (радиотехническая защита, кнопочные контакты, коннекторы в прессованном корпусе)
• Совместимость с пайкой выводных электронных компонентов

Этим требованиям соответствуют:

1. Pb free HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие бессвинцовым припоем с выравниванием воздушным ножом.
2. Никелирование
3. ENIG (electroless nickel/ immersion gold) – иммерсионное золото по подслою никеля
4. Иммерсионное олово
5. Иммерсионное серебро
6. ENTEK (органическое покрытие)