Проектирование печатных плат для бессвинцовых технологий.
Уже на стадии проектирования и подготовки печатных плат к производству по бессвинцовым технологиям необходимо учитывать следующие особенности:
- худшая способность к самовыравниванию компонентов
- худшая смачиваемость бессвинцовых сплавов
Игнорирование этих особенностей может привести к таким дефектам электронного блока как наличие шариков припоя между выводами, наличие перемычек, непропай.
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат
Бессвинцовые финишные покрытия печатных плат должны удовлетворять следующим требованиям:
- Плоская поверхность контактных площадок
- Долгосрочная эксплуатационная надежность (надёжные соединения, хорошие электрические характеристики)
- Низкое сопротивление контакта (радиотехническая защита, кнопочные контакты, коннекторы в прессованном корпусе)
- Совместимость с пайкой выводных электронных компонентов
Этим требованиям соответствуют:
- Pb free HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие бессвинцовым припоем с выравниванием воздушным ножом.
- Никелирование
- ENIG (electroless nickel/ immersion gold) – иммерсионное золото по подслою никеля
- Иммерсионное олово
- Иммерсионное серебро
- ENTEK (органическое покрытие)