А-КОНТРАКТ на выставке RADEL с 21 по 23 сентября 2020 г

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Компания А-КОНТРАКТ приглашает на свой стенд А2-6 в павильон Н на выставке «Радиоэлектроника и приборостроение» (Санкт-Петербург, КВЦ «ЭКСПОФОРУМ»)

Далее

Новая цифровая PPL — самая маленькая в мире. Часть 1

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

Статья переведена и подготовлена к публикации в журнале "Компоненты и технологии" (№8, 2020г.) при поддержке компании А-КОНТРАКТ.

Далее

Альтернативные СВЧ-материалы для печатных плат

автор Аркадий Медведев, Петр Семенов, Аркадий Сержантов. |

Принято считать, что наиболее подходящими материалами для печатных плат, предназначенных для эксплуатации в СВЧ-устройствах, являются фторопласты и менее распространённая LTCC-керамика. Однако следует обратить внимание на стеклоэпоксидные композиции, которые были спроектированы специально для использования в условиях СВЧ.

Более того, если выбирать материалы, основываясь на многофакторном критерии, допустимо в диапазоне СВЧ использовать и современные фольгированные стеклоэпоксидные композиции, которые уже зарекомендовали себя в сфере изготовления печатных плат.

Современные предприятия применяют весьма ограниченный ассортимент материалов при производстве СВЧ-плат: политетрафторэтилен (РТFE – фторопласт, тефлон, Rogers – РТFE с керамическим наполнением), LTCC-керамика, фольгированные стеклоэпоксидные композиты.

Очевидно, что наилучшими диэлектрическими свойствами обладает PTFE, т.к. его диэлектрическая проницаемость, тангенс угла потерь и водопоглощение наиболее низкие по сравнению с другими твёрдыми диэлектриками. Однако из-за технологических сложностей при обработке этого материала, его применяют лишь в тех  ситуациях, когда свойства СВЧ данного материала более важны, нежели технологичность в работе с ним.

Изготовление печатных плат на основе  LTCC-керамики осложняется существенными различиями в технологических процессах по сравнению с традиционным способом  производства печатных плат из фольгированных диэлектриков из стеклоэпоксидных композиций. Трудность заключается в том, что использование керамики не даёт возможность производить большие печатные платы с требуемой геометрической точностью из-за свойства керамики давать разброс усадки по осям X, Y, Z при обжиге.

По материалам журнала : ВЕКТОР высоких технологий No6 (35) 2017

Назад