Источники стандартов испытаний HALT для российских производителей электроники.

автор Анатолий Лютов |

В данной статье будут рассмотрены стандарты, которыми руководствуются при испытании своей продукции такие мировые лидеры рынка электроники, как DELL,...

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. Часть 2

автор Ли В. Ритчи (LEE W. RITCHEY) |

Графики на Рис.19.2 начинают напоминать набор ослабленных синусоидальных волн. Они все еще являются результатом отражений. Линия, на которую они...

Далее

Обеспечение технологического качества на производстве

автор Василий Афанасьев, Антон Генцелев |

Современный рынок электроники предъявляет высокие требования к качеству изготавливаемой электроники. Для соответствия этим требованиям производителю...

Далее

Практическое руководство по проектированию высокоскоростных печатных плат и систем. часть 1

автор Автор: Ли В. Ритчи (LEE W. RITCHEY) |

Когда разработка является высокоскоростной?

Кажется очевидным, что существует определенная скорость, ниже которой устройство считается...

Далее

Материалы для заполнения зазора между подложкой и кристаллом. Часть 1. Андерфиллы капиллярного растекания.

автор Александр Скупов |

В данной публикации рассматривается вопрос о необходимости использования специальных полимеров (андерфиллов) для заливки пространства между подложкой...

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 2.

автор Карстен Киндлер (Carsten Kindler), инженер технической поддержки |

6. Допуски по сдвигам слоя или отверстия

Создание выходных данных по печатной плате является последним процессом без проблем с допусками в...

Далее

«Росэлектроника» запустила изготовление первых отечественных СВЧ-трактов для спутников

Холдинг «Росэлектроника» объявил о запуске в производство первых российских элементов волноводных трактов для спутниковых платформ, которые...

Далее

10 главных проблем проектирования для производства, которые касаются любой разработки печатных плат. Часть 1.

автор Карстен Киндлер (Carsten Kindler), инженер технической поддержки |

ВВЕДЕНИЕ

Будучи проектировщиком печатных плат, вы постоянно сталкиваетесь с необходимостью соответствовать множеству требований и ожиданий. Важно...

Далее

Инженеры создают новую архитектуру для испаряющейся электроники

автор Сил Капасир (Syl Kapacyr) – менеджер по связям с общественностью и контент-менеджер в College of Engineering. |

Поликарбонатная оболочка толщиной 125 микрон после теста на испарение его встроенного рубидия и бифторида натрия. Химики способны испарять...

Далее

Снижение рисков в ручной пайке. Часть 3.

автор Роберт Руш (Robert Roush) |

Результаты тестирования.

Образец №1: Поверхностно монтируемый компонент, 0805 резистор, Рис.3.

Оба паяных соединения показывают хорошее смачивание...

Далее