Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF

автор Владимир Мейлицев, Владимир Тюльпанов | |   Новости и обзоры отрасли

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности изготовленных специально для этого технологического процесса.

Как и в любом другом сегменте, рынок оборудования для корпусирования весьма широк и включает в себя целый ряд машин как лабораторного, так и промышленного назначения. Только правильно выбранные оборудование и материалы обеспечат изготовителю, выполняющему корпусирование микросхем, технологический и коммерческий успех.

В апреле 2017 года ГК Остек совместно с центром разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech провёл семинар «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей». GS Nanotech - — это высокотехнологичный центр в составе единственного в России частного инновационного кластера «Технополис GS» (инвестиционный проект холдинга GS Group в г. Гусеве Калининградской обл.).

По материалам: ВЕКТОР высоких технологий №5 (34) 2017

Назад