Чтобы называться контрактным производителем, недостаточно купить и запустить линию поверхностного монтажа

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Интервью директора компании «А-КОНТРАКТ» М. В. Поляничко, опубликованное в журнале «Электроника НТБ» №2, 2021

Далее

А-КОНТРАКТ приглашает на выставку ЭкспоЭлектроника

|   А-КОНТРАКТ на выставках

Выставка ЭкспоЭлектроника пройдет с 13 по 15 апреля 2021 г в МВЦ «Крокус Экспо» павильон 3, зал 14 (Москва). Приглашаем на наш стенд B8077.

Далее

Корпусирование многовыводных микромодулей в пластиковые корпуса с применением DAF

автор Владимир Мейлицев, Владимир Тюльпанов | |   Новости и обзоры отрасли

Конечным этапом изготовления изделий микроэлектроники является инсталляция полупроводниковых кристаллов в корпуса микросхем, этот процесс также называют «корпусированием». Для выполнения корпусирования требуются различные сложные и точные приборы, а также определённый набор материалов, в частности изготовленных специально для этого технологического процесса.

Как и в любом другом сегменте, рынок оборудования для корпусирования весьма широк и включает в себя целый ряд машин как лабораторного, так и промышленного назначения. Только правильно выбранные оборудование и материалы обеспечат изготовителю, выполняющему корпусирование микросхем, технологический и коммерческий успех.

В апреле 2017 года ГК Остек совместно с центром разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech провёл семинар «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей». GS Nanotech - — это высокотехнологичный центр в составе единственного в России частного инновационного кластера «Технополис GS» (инвестиционный проект холдинга GS Group в г. Гусеве Калининградской обл.).

По материалам: ВЕКТОР высоких технологий №5 (34) 2017

Назад