Чтобы называться контрактным производителем, недостаточно купить и запустить линию поверхностного монтажа

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Интервью директора компании «А-КОНТРАКТ» М. В. Поляничко, опубликованное в журнале «Электроника НТБ» №2, 2021

Далее

А-КОНТРАКТ приглашает на выставку ЭкспоЭлектроника

|   А-КОНТРАКТ на выставках

Выставка ЭкспоЭлектроника пройдет с 13 по 15 апреля 2021 г в МВЦ «Крокус Экспо» павильон 3, зал 14 (Москва). Приглашаем на наш стенд B8077.

Далее

Новая серия материалов для HI TECH печатных плат.

автор Игорь Крупенин, Аркадий Медведев, Оксана Семенова, Петр Семенов, Аркадий Сержантов | |   Новости и обзоры отрасли

Процесс развития способов и методов изготовления печатных плат соответствует общему вектору направленности развития всей сферы электроники в целом - а именно усложнению функциональности и росту производительности. Требования, предъявляемые к современным печатным платам, диктуют разработчикам необходимость увеличивать плотность компоновки электронных компонентов и межсоединений, снижать конструктивные задержки в линиях передачи информации. Для удовлетворения этим требованиям производители должны применять базовые материалы с хорошей размерной устойчивостью и уменьшенными значениями диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь.

Функционирование гигабитной электроники с значительной степени зависит от состояния поверхности печатных проводников, поскольку на высоких частотах на ней сказывается скин-эффект.

В поисках путей решения этого вопроса изготовители базовых материалов всё же стремятся оставаться в рамках композиционных материалов, т.к. переход на другие материалы потребовал бы серьёзных изменений в существующей структуре производства, фундаментом которого являются базовые технологии печатных плат. В данной статье рассматриваются новые свойства материалов от компаний Panasonic (Япония), Hitachi (Япония) и Isola (Германия).

Источник: журнал «Вектор высоких технологий» №2 (42), 2019 г.

 

Читайте полный текст статьи «Новая серия материалов для HI TECH печатных плат» из журнала «Вектор высоких технологий» №2 (42), 2019 г. в формате .pdf

Назад