Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 2

автор Перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 1

|   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Новая технология компании Litecool позволяет втрое снизить тепловое сопротивление светодиодных сборок

Компания Litecool запустила производство светодиодных сборок с вертикальной ориентацией, заменившей используемую до сих пор горизонтальную ориентацию.

Это означает, что слои диэлектрика лишь незначительно влияют на температурные характеристики светодиодной сборки и позволяют эффективнее отводить тепло через металлические элементы корпуса. Это является значительным преимуществом при использовании технологии корпусирования Flip-Chip (метод перевернутого кристалла), где слои диэлектрика обычно расположены очень близко к кристаллу диода.

Диэлектрики используются в светодиодных сборках для изоляции электрических проводников, но они препятствуют отводу тепла, что в свою очередь приводит к перегреву светодиода. В традиционных конструкциях светодиодных сборок электрические проводники и диэлектрики располагаются горизонтально. Из-за этого тепловой поток должен проходить сквозь один или несколько слоев диэлектрика с низкой теплопроводностью, что создает трудноразрешимые проблемы теплоотвода. При повороте этих слоев на 90 градусов тепло отводится через медные проводники, а не через диэлектрик.

Тепловое сопротивление сборок [C°/Вт], изготавливаемых таким способом, в три раза меньше, чем при классической технологии корпусирования. Такое уменьшение теплового сопротивления значительно снижает требования к теплоотводу, позволяя питать светодиоды бóльшим током для увеличения светового потока.

Патентуемая в настоящее время технология вертикального расположения диэлектрика позволяет в пределах одной сборки располагать светодиоды намного ближе друг к другу при минимальном влиянии на тепловые характеристики, а так же обеспечить значительное снижение теплового сопротивления в сборках Flip-Chip. Ограничения, накладываемые на толщину проводников и зазоры при традиционном производстве электроники, снимаются, предоставляя бóльшую гибкость теплового проектирования.



Одним из коммерческих преимуществ является то, что для диэлектриков можно больше не использовать дорогую керамику с высокой теплопроводностью. Появилась возможность применять более дешевые диэлектрики на основе полимеров. Litecool уже разработала конструкцию и технологию изготовления, позволяющую выпускать такие сборки в больших объемах.

«Сама по себе эта концепция проста, однако, она сложна в производстве. Мы разработали новый технологический процесс, позволяющий беспрецедентно изменить требования к соотношению размеров проводников и зазоров, в результате чего характеристики приборов превзошли все, что имеется на современном рынке», – сказал Роберт Корбин (Robert Corbin), инженер-проектировщик компании Litecool.

Источник: electime.com

Назад