Для оценки надежности процесса реболлинга BGA изначально были определено два ключевых момента. Во-первых, реболлинговые компоненты не должны были получить деградацию в силе по сравнению с теми компонентами, которые не были подвержены реболлингу. Размер прикрепляемых шариков должен быть соответствующим, чтобы исключить проблемы копланарности и помочь достичь низкого уровня дефектов после сборки. Во-вторых, целостность и функциональность компонента не должны были пострадать из-за дополнительных термальных циклов, через которые компонент проходит во время процесса реболлинга. Очень важно обнаружить любое ухудшение качества материалов или повреждение.
В данном исследовании был проведен ряд тестов и проверок для оценки надежности реболлинговых компонентов. Были выполнены визуальные инспекции для (i) обнаружения повреждений и (ii) для оценки сформировавшихся паяных соединений. Для оценки силы реболлинговых паяных соединений был проведен механический тест на уровне соединений и тест на сдвиг холодных шариков. Образование пустот и перемычек оценивалось с помощью рентгеновской проверки. Микроструктура паяных соединений исследовалась с помощью техники металлографии. Кроме того, реболлинговые BGA компоненты были заполнены, и корпуса были подвергнуты тесту ESS (отбраковочным климатическим испытаниям), после чего они прошли тесты на целостность схемы и функциональность. Таблица с результатами оценки приведена на Рис.2.
