Чип FPGA обладает полосой пропускания в 1.5 Tbps по интерфейсу памяти DDR4, и до 4.5 Tbps по шине, по которой можно подключить приемопередатчики беспроводной связи различного типа.
По мнению Майка Томпсон (Mike Thompson), являющегося топ-менеджером компании Xilinx, сегодня для рынка электроники более чем актуален вопрос о средствах эмуляции и прототипирования чипов законченных систем-на-чипе (SoC) и специализированных чипов (ASIC). Возрастающая сложность чипов SoC и ASIC диктует необходимость использования больших FPGA-чипов, таких, как VU19P.
По некоторым данным, чип VU19P оптимизирован под прототипирование систем-на-чипе с интерфейсами беспроводной радиосвязи. Применение FPGA даст возможность прорабатывать аппаратные решения и программное обеспечение задолго до того, как проектируемые системы, создаваемые для ИИ, 5G-связи, автомобильной и прочих отраслей промышленности, будут воссозданы в кремнии.
Размер чипа FPGA VU19P увеличен в 1.6 раза по сравнению с предыдущей моделью, чипом Virtex Ultrascale 440, который производится по 20-нм технологии и содержит 5.5 миллионов программируемых логических ячеек. До этого чип VU440 являлся самым большим в отрасли FPGA с 2015 года, когда он был выпущен на рынок.
В процессе проектирования чипа VU19P перед его создателями встал вопрос об охлаждении этого крупногабаритного изделия. Решением этой проблемы стало такое расположения кристалла чипа VU19P, при котором он оказался перевёрнут внутри корпуса таким образом, что охлаждающие элементы контактируют непосредственно с основанием кремниевой подложки. Такая схема даёт возможность системе охлаждения эффективно отводить от чипа и рассеивать выделяемое им тепло.
Компания Xilinx предполагает, что чип Virtex Ultrascale+ VU19P поступит в продажу осенью 2020 года.
Источник: asc-development.ru