Гибкость многослойных керамических конденсаторов. Часть 3

автор перевод: Сергей Шихов | |   Статьи А-КОНТРАКТ

При поддержке компании А-КОНТРАКТ в журнале «Технологии в электронной промышленности» № 6’2020 опубликована новая статья «Гибкость многослойных...

Далее

Составные чипы SoIC покоряют рынок

|   Новости и обзоры отрасли

Сегодня компании, занимающиеся изготовлением вычислительной техники, всё чаще используют многослойные чипы памяти 3D NAND, т.к. такие микросхемы дают возможность существенно расширить объёмы хранилищ данных, не увеличивая при этом площадь под чипом на печатной плате.

чипы SoIC покоряют рынок

Технология SoIC позволяет масштабировать кристаллы как горизонтально, так и в вертикальной упаковке по принципу слоёв 3D NAND. Кстати, в первом случае сверхскоростные межсоединения позволяют сдвоенному процессору функционировать значительно быстрее, чем 2 таких же в  двухсокетной конфигурации.

Кроме того, технология SoIC даёт возможность инсталлировать в один корпус разнородные микросхемы (ЦП, память, сетевые и прочие контроллеры, различные датчики и т. п.), благодаря чему можно добиться снижения задержки сигнала при обмене данными  между ними, что, в свою очередь, позволяет увеличить КПД всей системы, применяя при этом традиционные полупроводниковые компоненты.

Вот почему SoIC-чипы можно назвать не заменой, но альтернативой обычным планарным микросхемам. Следует отметить, что рассматриваемая альтернативная технология, с одной стороны имеет большую производительность, но с другой – и более высокую цену.

Примечательно, что SoIC технологией активно интересуются крупные участники мирового рынка электроники. Так, компания TSMC, являющаяся мировым производителем полупроводников, совместно с компанией Google, проявляющей большой интерес к мощным ВЧ системам, форсированными темпами занимаются разработкой похожей технологии, предполагающей составной монтаж 2-х и более полупроводниковых кристаллов в одну упаковку. По данным агентства Nikkei, компания TSMC в настоящее время строит завод, на котором к 2022 г. планируется запустить производство по монтажу составных микросхем по технологии  SoIC. Ожидается, что покупателями этой продукции станут такие компании как упомянутый выше Goole, а также Apple, AMD и Nvidia.

Источник: russianelectronics.ru

Назад