Информация по применению серии AN-007 сравнительный обзор полупроводниковых приборов, выполненных на основе GaN, Si и GaAs для ВЧ- и СВЧ-устройств.

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Часть 2.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» №2' 2021 опубликована новая статья.

 

Далее

Информация по применению серии AN-007 сравнительный обзор полупроводниковых приборов, выполненных на основе GaN, Si и GaAs для ВЧ- и СВЧ-устройств.

|   Статьи А-КОНТРАКТ

Часть 1.

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» №2' 2021 опубликована новая статья.

Далее

Восстановление массива шариковых выводов. Часть 2

|   Новости и обзоры отрасли

В статье подробно рассматривается процесс восстановления массива шариковых выводов. Часть 2.

Создание профиля

Чтобы процесс оплавления начался, вначале должен быть оплавлен каждый шарик в отдельности. Во избежание перегрева и для соблюдения требований IPC / JEDEC, следует фиксировать температуры.

Пример профиля оплавления

Рис. 6: Пример профиля оплавления

Особенно мелкие шарики чувствительны к окислению, в результате образуются соединения, которые не смачивают площадки на особо длинных профилях. Поэтому рекомендуется, настраивать время процесса как можно короче, насколько это возможно.

Контроль процесса и температуры гарантирует, что все температуры согласованы и что компонент не может перегреться.

Вспомогательные устройства

Чтобы поддерживать качество результата и поведение смачивания при пайке, необходимо использовать как азот, так и флюс, чтобы удалить кислород из процесса и предотвратить дальнейшее образование оксида.

При пайке шариков флюс становится еще более важным, поскольку необходимо удерживать шарики в нужном положении.

Детализация рабочих шагов

Удаление остатков припоя

Перед нанесением новых шариков необходимо удалить остаточный припой с контактной площадки. На первом этапе для выравнивания компонента в системе FINEPLACER используется метод наложения изображения компонента на паяльный инструмент. После этого можно запустить температурный процесс.

Припой расплавляется (профиль удаления припоя) и с помощью насадки для удаления припоя жидкий припой всасывается с помощью вакуума.Насадки для пайки доступны с диаметром от 0,1 до 51 мм. Удаление припоя возможно с контактом или бесконтактное. Для достижения лучших результатов рекомендуется использовать флюс и / или азот.

Результат удаления припоя

Рис. 7: Результат удаления припоя

Нанесение флюса

Прежде чем устанавливать новые шарики, важно нанести флюс. Это необходимо, для удержания шарика в нужном положении и чтобы обеспечить смачивание. Кисть - лучший способ флюсования. Важно наносить не слишком много флюса, иначе трафарет будет прилипать к компоненту после пайки. Обычно достаточно тонкой пленки флюса.

Покрытие компонента флюсом

Рис. 8: Покрытие компонента флюсом

Установка трафарета

После нанесения флюса трафарет для реболлинга помещается на компонент. Как правило, трафарет можно установить и совместить вручную. Для очень маленьких шариков или шага стоит использовать микроскоп.

Установка и совмещение трафарета

Рис. 9: Установка и совмещение трафарета

Нанесение шариков

Теперь шарики просто насыпаются на трафарет. После этого ненужные шарики могут быть удалены. Самый простой способ сделать это - наклонить устройство и аккуратно коснуться его указательным пальцем.

Нанесение шариков

Рис. 10: Нанесение шариков

Удаление лишних шариков

Рис. 11: Удаление лишних шариков

Пайка

После успешного нанесения флюса и шариков, они теперь могут быть оплавлены.

Насадка для реболлинга совмещена с трафаретом. Совмещение выполняется очень просто с помощью оптической системы, которая может отображать одновременно шарики и насадку с помощью наложения изображения. Насадка остается на небольшом расстоянии в течение всего профиля, так что шарики могут свободно оплавляться.

  1. Закрепите насадку
  2. Выровняйте насадку по апертурам трафарета с помощью наложения изображения
  3. Во время температурного процесса (пайки) шарики автоматически оплавляются

Удаление трафарета

После нагревания трафарет можно легко снять. Если он тянет за собой компонент, это означает, что было использовано слишком много флюса.

Удаление трафарета для реболлинга

Рис. 12: Удаление трафарета для реболлинга

Проверка

После пайки компонент (и оборудование) следует очистить, например, от остатков флюса.

Важно проверить соединения оптически под микроскопом.

Более точные результаты могут быть получены рентгеновским и электрическим тестом.

Оценка результатов

Рис. 13:Оценка результатов

Источник: www.finetech.de

Назад