Технологический процесс в производстве гибридных интегральных схем и толстопленочных печатных плат, применявшийся для прецизионной корректировки номиналов пленочных резисторов после их формирования.
Принцип действия
Метод основан на направленном воздействии абразивной суспензии (например, на основе оксида алюминия Al₂O₃ или карбида кремния SiC) на резистивный элемент. В процессе обработки происходило локальное удаление части проводящего слоя, что приводило к изменению геометрии токопроводящей дорожки и повышению ее сопротивления до требуемого значения.
Технологические особенности
Процесс осуществлялся на автоматизированных установках с обратной связью, где контроль сопротивления велся в реальном времени с точностью 0.1-1%. Достижение заданного параметра приводило к немедленному прекращению обработки. Технология позволяла корректировать номиналы резисторов в составе собранных модулей.
Исторический контекст
Наибольшее распространение метод получил в 1970-1990-х годах при производстве аналоговой аппаратуры, где требовалась высокая точность пассивных компонентов. К началу 2000-х годов был практически полностью вытеснен лазерной подгонкой как более прогрессивной технологией.
Ключевые ограничения
К недостаткам метода относились:
-
Контаминация поверхности абразивными частицами
-
Риск механического повреждения подложки
-
Необходимость последующей очистки изделий
-
Ограниченная стабильность параметров после обработки
Несмотря на устаревание, понимание принципов абразивной подгонки сохраняет значение при работе с архивной технической документацией и ремонте оборудования предыдущих поколений.