В А-КОНТРАКТ селективная пайка выполняется на установке SelectLine-C.
Решение: Проведение испытаний печатных узлов на термоудар, термопрочность и термоустойчивость в диапазоне температур от -70° до +100° C с возможностью подключения электронных модулей, находящихся в заданных условиях температуры и влажности, к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Решение: В зависимости от задач, технологи А-КОНТРАКТ разрабатывают индивидуальные чертежи упаковки, которая гарантирует сохранность продукции при транспортировке. Например, упаковка электронных блоков в деревянные ящики, имеющие сертификат безопасности, использование ложементов или картонных ячеек. Мы также можем разработать и изготовить специальную транспортировочную оснастку, которая имитирует положение блока в корпусе. Упаковочные материалы обеспечивают защиту от ESD и механических повреждений.
Решение: Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают специальную оснастку, обеспечивающую быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.
Решение: Запрессовка разъёмов непаяным методом соединения типа Press Fit. Запрессовка обеспечивает соединениям высокую надёжность, устойчивость к вибрационным нагрузкам, коррозийную стойкость и механическую прочность на растяжение. Установка разъемов по технологии Press Fit на заводе А-КОНТРАКТ выполняется как для импортных разъёмов Harting, Ampfhenol, так и для отечественных СП388, СП351 и др. Наши специалисты разрабатывают и изготавливают необходимую оснастку - пуансоны и матрицы для каждого типа разъёма.
Решение: Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.
Мы знаем особенности производства электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном транспорте. Электронные блоки для этих применений проходят следующие этапы в процессе производства:
Монтаж SMD компонентов типоразмера 01005, с мелким шагом и в корпусах QFN, BGA, LGA и т.п. Применяются паяльные пасты с неактивными флюсами (ROL0). Может выполняться автоматизированный реболлинг выводов BGA.
Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии позволяет в режиме реального времени выявлять отклонения в процессе и своевременно его корректировать.
Рентген- и 3D рентген-контроль позволяют оценивать качество паяных соединений для таких компонентов как LGA, BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, QFN и т.п.
Является более щадящей по отношению к ЭРИ, чем ультразвуковая, при этом обеспечивает высокую степень очистки.
Автоматизация процесса позволяет достигать высокого качества и повторяемости пайки выводных компонентов.
В случае отсутствия необходимости в автоматизированном монтаже, пайка осуществляется высококвалифицированными монтажниками с использованием современного оборудования и материалов.
Производится на установке для запрессовки разъемов PRESSFit. Соединения, выполненные запрессовкой, обладают высоким уровнем надёжности, сопоставимым с паяными соединенями.
Готовые изделия могут поставляться отдельно либо сразу в завершённом виде — со сборкой всех компонентов модуля в корпус.
Варианты нанесения:
Изготовление сложной оснастки для монтажа, тестирования и транспортировки блоков. При тестировании позволяет минимизировать время подключения и исключить повреждения блока.
Визуальный контроль с применением увеличительных приборов каждого этапа монтажа и сборки
Внутрисхемный контроль даёт возможность оценить ряд важнейших параметров собранного печатного узла, в том числе локализовать дефекты, не обнаруживаемые при других видах контроля.
Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства всем требованиям, указанным в документации Заказчика. Стенд для ФК может быть предоставлен Заказчиком или разработан в А-КОНТРАКТ.
Испытания изделия производятся по техническим условиям, предоставляемым Заказчиком. Возможно подключение блоков, находящихся в заданных условиях (температура, влажность), к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Применяются различные упаковочные материалы, обеспечивающие защиту от ESD и механических повреждений.
Мы понимаем, что надёжность электронных систем для авионики, железнодорожного и других видов транспорта является жизненно важной. Над проектами электронных блоков для этих отраслей трудятся наши самые опытные эксперты. Мы гордимся тем, что производители авионики и ж/д оборудования доверяют нам изготовление электронных модулей для применения в устройствах для самолётов и железнодорожного транспорта.
Казанский вертолётный завод, выпускающий лёгкие многоцелевые вертолёты «Ансант», закончит импортозамещение по этой модели в 2023г. После завершения…
Учёные из Манчестерского университета создали технологию, которая даёт возможность формировать молекулярные вычислительные устройства типа "конечный…
Исследователи из Сколтеха создали самособирающийся 3D-нанокомпозит. Новые материал обладает высокой теплопроводностью в плоскости и из плоскости…
Опорный банк госкорпорации Ростех будет осуществлять финансирование работы концерна «Радиоэлектронные технологии» над проектом создания российской…
Уникальная установка для ядерного легирования кремния предельно большого диаметра — более 200 мм, была запущена для промышленного применения на базе…
Специалисты Центрального аэрогидродинамического института им. Жуковского работают над модернизацией технологии производства самолётов с распределенной…
При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.