Отраслевые компетенции А-КОНТРАКТ включают все ключевые сферы промышленности, в том числе производство электроники для авиа- и железнодорожного транспорта.
Производим электронные блоки, рассчитанные на безотказную работу в самых суровых условиях эксплуатации.
Осуществляем контроль качества с использованием высокотехнологичного оборудования на всех этапах сборки печатных плат.
Обеспечиваем изготовление сложных электронных блоков со стабильно высоким качеством благодаря автоматизации технологических процессов и современному оснащению завода.
Гарантируем ответственный профессиональный подход к изготовлению электроники.
В рамках сотрудничества с предприятиями отраслей авиастроения и железнодорожного транспорта на производственной базе А-КОНТРАКТ выполняется сборка электронных модулей для использования в составе авиационного и железнодорожного электронного оборудования
* Авионика [от «авиация» и «электроника»] — это электронные системы, используемые на самолетах, искусственных спутниках и космических аппаратах. Подборка публикаций об авионике
Компоненты электронных модулей оборудования для авиастроения, железнодорожных путей и электропоездов должны сохранять надёжную работоспособность в жёстких условиях эксплуатации: функционировать в широком диапазоне температур, быть устойчивы к вибрациям и влажности. Для обеспечения соответствия этим требованиям производитель должен иметь возможность выполнять все необходимые технические процессы при изготовлении электронных блоков.
Решение: Качественный монтаж выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат возможен только с использованием технологии селективной пайки. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
В А-КОНТРАКТ селективная пайка выполняется на установке SelectLine-C.
Решение: Проведение испытаний печатных узлов на термоудар, термопрочность и термоустойчивость в диапазоне температур от -70° до +100° C с возможностью подключения электронных модулей, находящихся в заданных условиях температуры и влажности, к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Решение: В зависимости от задач, технологи А-КОНТРАКТ разрабатывают индивидуальные чертежи упаковки, которая гарантирует сохранность продукции при транспортировке. Например, упаковка электронных блоков в деревянные ящики, имеющие сертификат безопасности, использование ложементов или картонных ячеек. Мы также можем разработать и изготовить специальную транспортировочную оснастку, которая имитирует положение блока в корпусе. Упаковочные материалы обеспечивают защиту от ESD и механических повреждений.
Решение: Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают специальную оснастку, обеспечивающую быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.
Решение: Запрессовка разъёмов непаяным методом соединения типа Press Fit. Запрессовка обеспечивает соединениям высокую надёжность, устойчивость к вибрационным нагрузкам, коррозийную стойкость и механическую прочность на растяжение. Установка разъемов по технологии Press Fit на заводе А-КОНТРАКТ выполняется как для импортных разъёмов Harting, Ampfhenol, так и для отечественных СП388, СП351 и др. Наши специалисты разрабатывают и изготавливают необходимую оснастку - пуансоны и матрицы для каждого типа разъёма.
Решение: Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.
Мы знаем особенности производства электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном транспорте. Электронные блоки для этих применений проходят следующие этапы в процессе производства:
Монтаж SMD компонентов типоразмера 01005, с мелким шагом и в корпусах QFN, BGA, LGA и т.п. Применяются паяльные пасты с неактивными флюсами (ROL0). Может выполняться автоматизированный реболлинг выводов BGA.
Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии позволяет в режиме реального времени выявлять отклонения в процессе и своевременно его корректировать.
Рентген- и 3D рентген-контроль позволяют оценивать качество паяных соединений для таких компонентов как LGA, BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, QFN и т.п.
Является более щадящей по отношению к ЭРИ, чем ультразвуковая, при этом обеспечивает высокую степень очистки.
Автоматизация процесса позволяет достигать высокого качества и повторяемости пайки выводных компонентов.
В случае отсутствия необходимости в автоматизированном монтаже, пайка осуществляется высококвалифицированными монтажниками с использованием современного оборудования и материалов.
Производится на установке для запрессовки разъемов PRESSFit. Соединения, выполненные запрессовкой, обладают высоким уровнем надёжности, сопоставимым с паяными соединенями.
Готовые изделия могут поставляться отдельно либо сразу в завершённом виде — со сборкой всех компонентов модуля в корпус.
Варианты нанесения:
Изготовление сложной оснастки для монтажа, тестирования и транспортировки блоков. При тестировании позволяет минимизировать время подключения и исключить повреждения блока.
Визуальный контроль с применением увеличительных приборов каждого этапа монтажа и сборки
Внутрисхемный контроль даёт возможность оценить ряд важнейших параметров собранного печатного узла, в том числе локализовать дефекты, не обнаруживаемые при других видах контроля.
Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства всем требованиям, указанным в документации Заказчика. Стенд для ФК может быть предоставлен Заказчиком или разработан в А-КОНТРАКТ.
Испытания изделия производятся по техническим условиям, предоставляемым Заказчиком. Возможно подключение блоков, находящихся в заданных условиях (температура, влажность), к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Применяются различные упаковочные материалы, обеспечивающие защиту от ESD и механических повреждений.
Мы понимаем, что надёжность электронных систем для авионики, железнодорожного и других видов транспорта является жизненно важной. Над проектами электронных блоков для этих отраслей трудятся наши самые опытные эксперты. Мы гордимся тем, что производители авионики и ж/д оборудования доверяют нам изготовление электронных модулей для применения в устройствах для самолётов и железнодорожного транспорта.
Руководство «Объединенной авиастроительной корпорации» сообщило о том, что импортозамещение российских авиалайнеров МС-21 и SSJ будет выполнено уже к…
На сегодняшний день известен способ выращивания кристаллов для оборудования линий связи нового поколения (5G или 6G), однако учёные планируют…
Специалисты Национального исследовательского ядерного университета «МИФИ» изучают свойства новых двумерных материалов – «борнитранов», которые в…
Новая технология для управления температурным режимом электроники станет следующим шагом работы над проектом технологии, которая позволяет снизить…
Исследователи из Томского политехнического университета (ТПУ) работают над перспективным проектом — электропроводящим стеклом. Суть разработки…
В «Росэлектронике» создали программное обеспечение, которое будет установлено на борту летальных аппаратов для мониторинга систем самолётов.
На базе Санкт-Петербургского университета ЛЭТИ создана молодёжная лаборатория, сотрудники которой займутся разработкой методов получения интегральных…