продукция для отрасли

Авионика и транспорт

Электроника для гражданской авиации и железнодорожного транспорта

Отраслевые компетенции А-КОНТРАКТ включают все ключевые сферы промышленности, в том числе производство электроники для авиа- и железнодорожного транспорта.

рисунок авиалайнера сухой суперджет — авионика и транспорт
надёжность

Исключительная надёжность

Производим электронные блоки, рассчитанные на безотказную работу в самых суровых условиях эксплуатации.

качество

Безупречное качество

Осуществляем контроль качества с использованием высокотехнологичного оборудования на всех этапах сборки печатных плат.

технологии

Новейшие производственные технологии

Обеспечиваем изготовление сложных электронных блоков со стабильно высоким качеством благодаря автоматизации технологических процессов и современному оснащению завода.

персонал

Высококвалифицированный ответственный персонал

Гарантируем ответственный профессиональный подход к изготовлению электроники.

наш опыт
электроника для ж/д — сапсан

Производство электронных блоков для устройств авионики* и приборов для железнодорожного транспорта, линий метро и скоростных трамваев.

В рамках сотрудничества с предприятиями отраслей авиастроения и железнодорожного транспорта на производственной базе А-КОНТРАКТ выполняется сборка электронных модулей для использования в составе авиационного и железнодорожного электронного оборудования

  • системы управления и связи авиалайнеров
  • средства поиска и спасания
  • навигационные комплексы
  • бортовые радиостанции
  • модули связи
  • аппаратура речевого оповещения
  • системы комплексной диагностики контактной сети железных дорог
  • и другие применения

* Авионика [от «авиация» и «электроника»] — это электронные системы, используемые на самолетах, искусственных спутниках и космических аппаратах. Подборка публикаций об авионике

для вашей задачи есть решение

Компоненты электронных модулей оборудования для авиастроения, железнодорожных путей и электропоездов должны сохранять надёжную работоспособность в жёстких условиях эксплуатации: функционировать в широком диапазоне температур, быть устойчивы к вибрациям и влажности. Для обеспечения соответствия этим требованиям производитель должен иметь возможность выполнять все необходимые технические процессы при изготовлении электронных блоков.

Монтаж многослойных теплоемких печатных плат

Задача: Монтаж многослойных теплоемких печатных плат

Решение: Качественный монтаж выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат возможен только с использованием технологии селективной пайки. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
В А-КОНТРАКТ селективная пайка выполняется на установке SelectLine-C.

Проведение климатических испытаний по ТУ

Задача: Проведение климатических испытаний по ТУ

Решение: Проведение испытаний печатных узлов на термоудар, термопрочность и термоустойчивость в диапазоне температур от -70° до +100° C с возможностью подключения электронных модулей, находящихся в заданных условиях температуры и влажности, к тестовому стенду для снятия электропараметров.

Разработка нестандартной упаковки

Задача: Разработка нестандартной упаковки для готовых электронных блоков

Решение: В зависимости от задач, технологи А-КОНТРАКТ разрабатывают индивидуальные чертежи упаковки, которая гарантирует сохранность продукции при транспортировке. Например, упаковка электронных блоков в деревянные ящики, имеющие сертификат безопасности, использование ложементов или картонных ячеек. Мы также можем разработать и изготовить специальную транспортировочную оснастку, которая имитирует положение блока в корпусе. Упаковочные материалы обеспечивают защиту от ESD и механических повреждений.

Тестирование электронного блока

Задача: Тестирование электронного блока на стенде типа «ложе гвоздей» со 100% гарантией сохранности печатного узла в процессе тестирования и с минимальными временными затратами

Решение: Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают специальную оснастку, обеспечивающую быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.

Соединения на многослойных печатных платах

Задача: Выполнить соединения на многослойных печатных платах, имеющих большую толщину, массивные слои земли и питания

Решение: Запрессовка разъёмов непаяным методом соединения типа Press Fit. Запрессовка обеспечивает соединениям высокую надёжность, устойчивость к вибрационным нагрузкам, коррозийную стойкость и механическую прочность на растяжение. Установка разъемов по технологии Press Fit на заводе А-КОНТРАКТ выполняется как для импортных разъёмов Harting, Ampfhenol, так и для отечественных СП388, СП351 и др. Наши специалисты разрабатывают и изготавливают необходимую оснастку - пуансоны и матрицы для каждого типа разъёма.

Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат

Задача: Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью

Решение: Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.

Всесторонний входной контроль комплектующих изделий

  1. Входной контроль печатных плат включает визуальный контроль с применением увеличительных приборов, рентген контроль, электроконтроль «летающими пробниками». После проверки производится просушка печатных плат, их последующее хранение до монтажа производится в вакуумной упаковке.
  2. Входной контроль покупных комплектующих изделий включает проверку сопроводительных документов, визуальный контроль самих компонентов на соответствие документации и выявление контрафактной продукции, а при необходимости, рентген-контроль и проверку отдельных электропараметров.
  3. Входной контроль металлоизделий включает замер геометрических параметров и визуальную проверку на соответствие чертежу.
  4. Учёт материалов исключает их использование после истечения срока годности. Работа с поставщиками обеспечивает надлежащее качество материалов.

Монтаж SMD

Монтаж SMD компонентов типоразмера 01005, с мелким шагом и в корпусах QFN, BGA, LGA и т.п. Применяются паяльные пасты с неактивными флюсами (ROL0). Может выполняться автоматизированный реболлинг выводов BGA.

Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии

Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии позволяет в режиме реального времени выявлять отклонения в процессе и своевременно его корректировать.

3D контроль нанесения паяльной пасты

  • Возможность компенсировать деформации непосредственно во время процесса нанесения пасты.
  • Оптимизация процесса печати благодаря единой системе SPI-AOI

Рентген-контроль

Рентген- и 3D рентген-контроль позволяют оценивать качество паяных соединений для таких компонентов как LGA, BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, QFN и т.п.

Струйная отмывка

Является более щадящей по отношению к ЭРИ, чем ультразвуковая, при этом обеспечивает высокую степень очистки.

Селективная пайка выводных компонентов

Автоматизация процесса позволяет достигать высокого качества и повторяемости пайки выводных компонентов.

Ручной монтаж выводных компонентов

В случае отсутствия необходимости в автоматизированном монтаже, пайка осуществляется высококвалифицированными монтажниками с использованием современного оборудования и материалов.

Запрессовка разъёмов

Производится на установке для запрессовки разъемов PRESSFit. Соединения, выполненные запрессовкой, обладают высоким уровнем надёжности, сопоставимым с паяными соединенями.

Сборка в корпус

Готовые изделия могут поставляться отдельно либо сразу в завершённом виде — со сборкой всех компонентов модуля в корпус.

Нанесение влагозащитных покрытий

Варианты нанесения:

  • методом распыления наносится УР-231;
  • на установке селективной влагозащиты нанесение акриловых лаков, а также лаков УФ отверждения

Изготовление сложной оснастки

Изготовление сложной оснастки для монтажа, тестирования и транспортировки блоков. При тестировании позволяет минимизировать время подключения и исключить повреждения блока.

Визуальный контроль

Визуальный контроль с применением увеличительных приборов каждого этапа монтажа и сборки

Внутрисхемный контроль

Внутрисхемный контроль даёт возможность оценить ряд важнейших параметров собранного печатного узла, в том числе локализовать дефекты, не обнаруживаемые при других видах контроля.

Функциональный контроль

Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства всем требованиям, указанным в документации Заказчика. Стенд для ФК может быть предоставлен Заказчиком или разработан в А-КОНТРАКТ.

Климатические и вибрационные испытания

Испытания изделия производятся по техническим условиям, предоставляемым Заказчиком. Возможно подключение блоков, находящихся в заданных условиях (температура, влажность), к тестовому стенду для снятия электропараметров.

Упаковка

Применяются различные упаковочные материалы, обеспечивающие защиту от ESD и механических повреждений.

Наша ответственность

Мы понимаем, что надёжность электронных систем для авионики, железнодорожного и других видов транспорта является жизненно важной. Над проектами электронных блоков для этих отраслей трудятся наши самые опытные эксперты. Мы гордимся тем, что производители авионики и ж/д оборудования доверяют нам изготовление электронных модулей для применения в устройствах для самолётов и железнодорожного транспорта.

печатная плата для экстремальных условий
Мы на связи: пн-пт с 9:30 до 18:00 (Мск)
+7 (812) 703-00-55
Обратный звонок

Статьи по теме «Электроника в авиации и на Ж/Д транспорте»

Задать вопрос Новости

Руководство «Объединенной авиастроительной корпорации» сообщило о том, что импортозамещение российских авиалайнеров МС-21 и SSJ будет выполнено уже к…

На сегодняшний день известен способ выращивания кристаллов для оборудования линий связи нового поколения (5G или 6G), однако учёные планируют…

Специалисты Национального исследовательского ядерного университета «МИФИ» изучают свойства новых двумерных материалов – «борнитранов», которые в…

Новая технология для управления температурным режимом электроники станет следующим шагом работы над проектом технологии, которая позволяет снизить…

Исследователи из Томского политехнического университета (ТПУ) работают над перспективным проектом — электропроводящим стеклом. Суть разработки…

В «Росэлектронике» создали программное обеспечение, которое будет установлено на борту летальных аппаратов для мониторинга систем самолётов.

На базе Санкт-Петербургского университета ЛЭТИ создана молодёжная лаборатория, сотрудники которой займутся разработкой методов получения интегральных…