Авионика и транспорт
Электроника для гражданской авиации и железнодорожного транспорта
Отраслевые компетенции А-КОНТРАКТ включают все ключевые сферы промышленности, в том числе производство электроники для авиа- и железнодорожного транспорта.
Исключительная надёжность
Производим электронные блоки, рассчитанные на безотказную работу в самых суровых условиях эксплуатации.
Безупречное качество
Осуществляем контроль качества с использованием высокотехнологичного оборудования на всех этапах сборки печатных плат.
Новейшие производственные технологии
Обеспечиваем изготовление сложных электронных блоков со стабильно высоким качеством благодаря автоматизации технологических процессов и современному оснащению завода.
Высококвалифицированный ответственный персонал
Гарантируем ответственный профессиональный подход к изготовлению электроники.
Производство электронных блоков для устройств авионики* и приборов для железнодорожного транспорта, линий метро и скоростных трамваев.
В рамках сотрудничества с предприятиями отраслей авиастроения и железнодорожного транспорта на производственной базе А-КОНТРАКТ выполняется сборка электронных модулей для использования в составе авиационного и железнодорожного электронного оборудования
системы управления и связи авиалайнеров
средства поиска и спасания
навигационные комплексы
бортовые радиостанции
модули связи
аппаратура речевого оповещения
системы комплексной диагностики контактной сети железных дорог
и другие применения
* Авионика [от «авиация» и «электроника»] — это электронные системы, используемые на самолетах, искусственных спутниках и космических аппаратах. Подборка публикаций об авионике
для вашей задачи есть решение
Компоненты электронных модулей оборудования для авиастроения, железнодорожных путей и электропоездов должны сохранять надёжную работоспособность в жёстких условиях эксплуатации: функционировать в широком диапазоне температур, быть устойчивы к вибрациям и влажности. Для обеспечения соответствия этим требованиям производитель должен иметь возможность выполнять все необходимые технические процессы при изготовлении электронных блоков.
Задача: Монтаж многослойных теплоемких печатных плат
Решение: Качественный монтаж выводных компонентов многослойных теплоемких печатных плат возможен только с использованием технологии селективной пайки. Предварительный подогрев платы и поддержание температуры в зоне пайки обеспечивает необходимое протекание припоя в отверстии на глубину не менее 75% по ГОСТ для класса С.
В А-КОНТРАКТ селективная пайка выполняется на установке SelectLine-C.
Задача: Проведение климатических испытаний по ТУ
Решение: Проведение испытаний печатных узлов на термоудар, термопрочность и термоустойчивость в диапазоне температур от -70° до +150° C с возможностью подключения электронных модулей, находящихся в заданных условиях температуры и влажности, к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Задача: Разработка нестандартной упаковки для готовых электронных блоков
Решение: В зависимости от задач, технологи А-КОНТРАКТ разрабатывают индивидуальные чертежи упаковки, которая гарантирует сохранность продукции при транспортировке. Например, упаковка электронных блоков в деревянные ящики, имеющие сертификат безопасности, использование ложементов или картонных ячеек. Мы также можем разработать и изготовить специальную транспортировочную оснастку, которая имитирует положение блока в корпусе. Упаковочные материалы обеспечивают защиту от ESD и механических повреждений.
Задача: Тестирование электронного блока на стенде типа «ложе гвоздей» со 100% гарантией сохранности печатного узла в процессе тестирования и с минимальными временными затратами
Решение: Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают специальную оснастку, обеспечивающую быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.
Задача: Выполнить соединения на многослойных печатных платах, имеющих большую толщину, массивные слои земли и питания
Решение: Запрессовка разъёмов непаяным методом соединения типа Press Fit. Запрессовка обеспечивает соединениям высокую надёжность, устойчивость к вибрационным нагрузкам, коррозийную стойкость и механическую прочность на растяжение. Установка разъемов по технологии Press Fit на заводе А-КОНТРАКТ выполняется как для импортных разъёмов Harting, Ampfhenol, так и для отечественных СП388, СП351 и др. Наши специалисты разрабатывают и изготавливают необходимую оснастку - пуансоны и матрицы для каждого типа разъёма.
Задача: Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью
Решение: Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.
Наши возможности
Надёжная работоспособность в жёстких условиях эксплуатации
Мы знаем особенности производства электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном транспорте. Электронные блоки для этих применений проходят следующие этапы в процессе производства:
Всесторонний входной контроль комплектующих изделий
- Входной контроль печатных плат включает визуальный контроль с применением увеличительных приборов, рентген контроль, электроконтроль «летающими пробниками». После проверки производится просушка печатных плат, их последующее хранение до монтажа производится в вакуумной упаковке.
- Входной контроль покупных комплектующих изделий включает проверку сопроводительных документов, визуальный контроль самих компонентов на соответствие документации и выявление контрафактной продукции, а при необходимости, рентген-контроль и проверку отдельных электропараметров.
- Входной контроль металлоизделий включает замер геометрических параметров и визуальную проверку на соответствие чертежу.
- Учёт материалов исключает их использование после истечения срока годности. Работа с поставщиками обеспечивает надлежащее качество материалов.
Монтаж SMD
Монтаж SMD компонентов типоразмера 01005, с мелким шагом и в корпусах QFN, BGA, LGA и т.п. Применяются паяльные пасты с неактивными флюсами (ROL0). Может выполняться автоматизированный реболлинг выводов BGA.
Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии
Автоматический оптический контроль (АОИ) в линии позволяет в режиме реального времени выявлять отклонения в процессе и своевременно его корректировать.
3D контроль нанесения паяльной пасты
- Возможность компенсировать деформации непосредственно во время процесса нанесения пасты.
- Оптимизация процесса печати благодаря единой системе SPI-AOI
Рентген-контроль
Рентген- и 3D рентген-контроль позволяют оценивать качество паяных соединений для таких компонентов как LGA, BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, QFN и т.п.
Струйная отмывка
Является более щадящей по отношению к ЭРИ, чем ультразвуковая, при этом обеспечивает высокую степень очистки.
Селективная пайка выводных компонентов
Автоматизация процесса позволяет достигать высокого качества и повторяемости пайки выводных компонентов.
Лазерный реболлинг микросхем в корпусах BGA
Замена шариковых выводов у микросхем в корпусах BGA быстро, качественно и надёжно. Без нагрева микросхемы. Подходит для реболлинга крупных партий микросхем и для микросхем с мелким шагом.
Запрессовка разъёмов
Производится на установке для запрессовки разъемов PRESSFit. Соединения, выполненные запрессовкой, обладают высоким уровнем надёжности, сопоставимым с паяными соединенями.
Сборка в корпус
Готовые изделия могут поставляться отдельно либо сразу в завершённом виде — со сборкой всех компонентов модуля в корпус.
Нанесение влагозащитных покрытий
Варианты нанесения:
- методом распыления наносится УР-231;
- на установке селективной влагозащиты нанесение акриловых лаков, а также лаков УФ отверждения
Изготовление сложной оснастки
Изготовление сложной оснастки для монтажа, тестирования и транспортировки блоков. При тестировании позволяет минимизировать время подключения и исключить повреждения блока.
Визуальный контроль
Визуальный контроль с применением увеличительных приборов каждого этапа монтажа и сборки
Внутрисхемный контроль
Внутрисхемный контроль даёт возможность оценить ряд важнейших параметров собранного печатного узла, в том числе локализовать дефекты, не обнаруживаемые при других видах контроля.
Функциональный контроль
Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства всем требованиям, указанным в документации Заказчика. Стенд для ФК может быть предоставлен Заказчиком или разработан в А-КОНТРАКТ.
Климатические и вибрационные испытания
Испытания изделия производятся по техническим условиям, предоставляемым Заказчиком. Возможно подключение блоков, находящихся в заданных условиях (температура, влажность), к тестовому стенду для снятия электропараметров.
Упаковка
Применяются различные упаковочные материалы, обеспечивающие защиту от ESD и механических повреждений.
Наша ответственность
Мы понимаем, что надёжность электронных систем для авионики, железнодорожного и других видов транспорта является жизненно важной. Над проектами электронных блоков для этих отраслей трудятся наши самые опытные эксперты. Мы гордимся тем, что производители авионики и ж/д оборудования доверяют нам изготовление электронных модулей для применения в устройствах для самолётов и железнодорожного транспорта.
