Реболлинг - это замена выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA.
В связи с внедрением бессвинцовой технологии (директивы RoHs) мировые производители перестали выпускать микросхемы в корпусе BGA со свинцовыми шариками для коммерческого применения. С другой стороны, для высоконадежной аппаратуры (медицина, авионика, космос, отечественные процессоры и пр.) свинцовая пайка по-прежнему необходима.
Чаще всего наши заказчики сталкиваются со следующими проблемами:
Решением является автоматизированный реболлинг в А-КОНТРАКТ.
Возможные сложности: нельзя поставить товар в принципе, а ручной реболлинг существенно увеличивает стоимость и не дает гарантий качества пайки, особенно в сериях.
Решение: в А-КОНТРАКТ замена выводов на свинецсодержащие выполняется для любых партий BGA с высоким качеством для высоконадежных и сложных изделий.
Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами: короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п., то в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа, восстановление выводов (реболлинг), а затем повторная установка BGA на печатную плату.
Возможные сложности: при традиционном выполнении реболлинга вручную невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков.
Решение: технологический процесс автоматизированного реболлинга в А-КОНТРАКТ обеспечит высокий уровень качества монтажа.
Возможные сложности: традиционный реболлинг вручную ведет к финансовым потерям из-за больших затрат времени на работы, а заказ новых BGA микросхем может привести к срыву
сроков.
Решение: не нужно заказывать новые дорогостоящие BGA микросхемы, т.к. качество восстановленной при помощи автоматизированного реболлинга микросхемы BGA сопоставимо с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса реболлинга обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.
При ремонте микросхем в корпусе BGA, а также при замене шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот в А-КОНТРАКТ используется система размещения шариков припоя STM-II, которая даёт следующие возможности:
* Необходимо понимать, что реболлинг является ремонтной процедурой и выполняется только в случае необходимости, т.к. в процессе реболлинга микросхема BGA переносит дополнительные циклы нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности.
Чтобы создать надежную печатную плату, необходимо учитывать множество разных параметров. В этой публикации описывается процедура моделирования…
Курс на импортозамещение в сфере электроники постепенно обеспечивает отечественную электронную промышленность всеми необходимыми материалами и…
Именно столько времени, по словам специалистов, потребуется пассажирскому поезду, следующему по высокоскоростной железнодорожной магистрали (ВСМ).
Коллектив А-КОНТРАКТ от всей души поздравляет вас с наступающим Новым Годом!
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…