Реболлинг BGA

Качественный реболлинг микросхем может потребоваться в различных ситуациях.

1. Микросхемы BGA выпускаются только с бессвинцовыми шариками, а по условиям ГОСТ требуется свинцовая пайка

В связи с внедрением бессвинцовой  технологии (в соответствии с директивой  RoHs) мировые производители перестали выпускать  микросхемы в корпусе BGA со свинцовосодержащими шариками для коммерческого применения. При этом для высоконадёжной аппаратуры свинцовая пайка по-прежнему необходима, а условия ГОСТ Р 56427-2022 запрещают использование смешанной технологии при монтаже микросхем.

Решением является реболлинг микросхем, в процессе которого бессвинцовые шариковые выводы заменяются на свинцовосодержащие. В А-КОНТРАКТ замена выводов на свинцовосодержащие для любых партий BGA выполняется при помощи автоматизированных систем, в том числе с применением лазерных технологий.

2. Качественный реболлинг микросхем BGA в крупной партии плат в сжатые сроки

Для максимально оперативного и при этом качественного реболлинга большого количества микросхем не подойдут традиционные технологии (ручной труд и обычные автоматизированные системы) из-за их низкой производительности, плохой повторяемости и ограниченных технических возможностей.

В такой ситуации требуется лазерный реболлинг. Высокая скорость лазерного реболлинга обеспечивается благодаря:

• применению инновационной для российского рынка лазерной технологии, позволяющей устанавливать 100 - 120 шариков в минуту;
• отсутствию временных и финансовых затрат на изготовление маски / трафарета.

3. Высокая надёжность микросхем после реболлинга

При выполнении реболлинга для микросхем на платах с высокими требованиями к надёжности нежелательно допускать воздействие повышенных температур, флюса, кислорода и отмывки, так как это может оказать отрицательное влияние.

Лазерный реболлинг обеспечивает качественное проведение работ в азотной среде, без окислов шариков и площадок микросхемы, без загрязнений флюсом её корпуса. Нет дополнительного нагрева всей микросхемы, только локальный разогрев шарика и площадки.

Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами (короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п.), в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа и восстановление его выводов (реболлинг). После этого можно повторно установить отремонтированную микросхему на печатную плату. В отличие от ручного труда, автоматизированный реболлинг обеспечивает высокий уровень качества процедуры ремонта BGA микросхемы, что повышает надёжность всей электронной сборки в целом.

5. Реболлинг для микросхем с мелким шагом и сложной матрицей

Выполнение реболлинга вручную или при помощи обычных автоматизированных систем не позволяет достичь приемлемых результатов из-за их ограниченных технических возможностей.

Для осуществления такого реболлинга требуется лазерная технология. Точность лазерного реболлинга составляет ±10 мкм, что превосходит любую стандартную автоматизированную систему.

6. Перенос BGA микросхем на другую плату

Процедура реболлинга позволяет избежать необходимости заказывать новые дорогостоящие BGA, позволяя перенести микросхемы с одной платы на другую без потери качества электронного блока. Надёжность восстановленной при помощи автоматизированного реболлинга микросхемы сопоставима с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.

7. Часть выводов BGA микросхем оказалась поврежденной в результате несоблюдения требований к хранению и/или к процессу транспортировки чипа

В данной ситуации повреждённые выводы подлежат замене на новые. Выполнить эту задачу можно при помощи процедуры реболлинга. Проведение автоматизированного реболлинга позволит восстановить шарики выводов микросхем, что сделает их пригодными для дальнейшего использования. Благодаря автоматизации качество отремонтированных микросхем останется на высоком уровне, обеспечивая их надёжность.

Почему автоматизированный реболлинг — это верный выбор?

Традиционное выполнение процедуры вручную имеет ряд существенных ограничений:

• невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков из-за человеческого фактора;
• низкая повторяемость;
• длительные сроки выполнения работ;
• финансовые потери.

Новейшее оборудование для лазерного реболлинга

Технология лазерного реболлинга значительно превосходит по качеству не только традиционный ручной труд, но и автоматизированные системы, используемые для замены шариков или ремонта микросхем на сборочных производствах. Лазерный реболлинг обеспечивает безупречное качество, высокую скорость и максимальную повторяемость! Применяется для микросхем с мелким шагом и для крупных серий. Позволяет выполнять реболлинг без нагрева всей микросхемы! Для микросхем, прошедших процедуру лазерного реболлинга в А-КОНТРАКТ, дополнительно может быть выполнена лазерная маркировка.

Узнать подробнее о лазерном реболлинге

Автоматизированная система размещения шариков припоя

Автоматизированный реболлинг даёт возможность одновременно контролировать качество процесса и результат монтажа в рамках одного заказа. Эта технология позволяет выполнять полный цикл ремонтных работ: проверку и отбраковку микросхем, демонтаж и пайку для отбракованных микросхем, контроль качества отремонтированных микросхем.

Узнать подробнее о реболлинге с использованием автоматизированной системы размещения шариков припоя