Реболлинг - это замена выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA.
В связи с внедрением бессвинцовой технологии (директивы RoHs) мировые производители перестали выпускать микросхемы в корпусе BGA со свинцовыми шариками для коммерческого применения. С другой стороны, для высоконадежной аппаратуры (медицина, авионика, космос, отечественные процессоры и пр.) свинцовая пайка по-прежнему необходима.
Чаще всего наши заказчики сталкиваются со следующими проблемами:
Решением является автоматизированный реболлинг в А-КОНТРАКТ.
Возможные сложности: нельзя поставить товар в принципе, а ручной реболлинг существенно увеличивает стоимость и не дает гарантий качества пайки, особенно в сериях.
Решение: в А-КОНТРАКТ замена выводов на свинецсодержащие выполняется для любых партий BGA с высоким качеством для высоконадежных и сложных изделий.
Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами: короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п., то в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа, восстановление выводов (реболлинг), а затем повторная установка BGA на печатную плату.
Возможные сложности: при традиционном выполнении реболлинга вручную невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков.
Решение: технологический процесс автоматизированного реболлинга в А-КОНТРАКТ обеспечит высокий уровень качества монтажа.
Возможные сложности: традиционный реболлинг вручную ведет к финансовым потерям из-за больших затрат времени на работы, а заказ новых BGA микросхем может привести к срыву
сроков.
Решение: не нужно заказывать новые дорогостоящие BGA микросхемы, т.к. качество восстановленной при помощи автоматизированного реболлинга микросхемы BGA сопоставимо с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса реболлинга обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.
При ремонте микросхем в корпусе BGA, а также при замене шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот в А-КОНТРАКТ используется система размещения шариков припоя STM-II, которая даёт следующие возможности:
* Необходимо понимать, что реболлинг является ремонтной процедурой и выполняется только в случае необходимости, т.к. в процессе реболлинга микросхема BGA переносит дополнительные циклы нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности.
Первый отечественный 8-кубитный квантовый процессор был создан и протестирован специалистами Дизайн-центра квантового проектирования НИТУ МИСИС при…
Российские учёные из НИИ ПМЭ МАИ создали высокочастностный ионный двигатель с электродами из углерод-углеродного композиционного материала, который…
В статье, переведённой специалистами А-КОНТРАКТ, подробно рассматриваются факторы, определяющие расстояние между проводящими дорожками высоковольтных…
Исследователи из Томского Политехнического Университета разработали технологию изготовления углерод-полимерного композита на основе асфальтенов,…
Высокочистый арсенид галлия – специальный материал, который используется для создания СВЧ электроники и лазерной техники.
Специалисты ЦНИТИ «Техномаш» (холдинга «Росэлектроника») создали российскую технологию производства полимерных диэлектриков. Изготавливаемые материалы…
Российские инженеры разработали одноплатный компьютер, размер которого составляет всего 40×40 мм. Это миниатюрное устройство может быть использовано в…