Реболлинг BGA

Качественная замена выводов у микросхем может потребоваться в различных ситуациях.

1. Микросхемы BGA выпускаются только с бессвинцовыми шариками, а по условиям ГОСТ требуется свинцовая пайка

В связи с внедрением бессвинцовой  технологии (в соответствии с директивой  RoHs) мировые производители перестали выпускать  микросхемы в корпусе BGA со свинцовосодержащими шариками для коммерческого применения. При этом для высоконадёжной аппаратуры свинцовая пайка по-прежнему необходима, а условия ГОСТ Р 56427-2022 запрещают использование смешанной технологии при монтаже микросхем.

Решением является перекатка шаров у BGA микросхем, в процессе которой бессвинцовые шариковые выводы заменяются на свинцовосодержащие. В А-КОНТРАКТ замена выводов на свинцовосодержащие для любых партий BGA выполняется при помощи автоматизированных систем, в том числе с применением технологии лазерного реболлинга.

2. Качественный реболлинг микросхем BGA в крупной партии плат в сжатые сроки

Для максимально оперативной и при этом качественной замены шариков у большого количества микросхем не подойдут традиционные технологии (ручной труд и обычные автоматизированные системы) из-за их низкой производительности, плохой повторяемости и ограниченных технических возможностей.

В такой ситуации требуется лазерный реболлинг. Высокая скорость лазерного реболлинга обеспечивается благодаря:

• применению инновационной для российского рынка лазерной технологии, позволяющей устанавливать 100 - 120 шариков в минуту;
• отсутствию временных и финансовых затрат на изготовление маски / трафарета.

3. Высокая надёжность микросхем после реболлинга

При выполнении перекатки шаров у микросхем, предназначенных для использования на платах с высокими требованиями к надёжности, нежелательно допускать воздействие повышенных температур, флюса, кислорода и отмывки, так как это может оказать отрицательное влияние.

Лазерный реболлинг обеспечивает качественное проведение работ в азотной среде, без окислов шариков и площадок микросхемы, без загрязнений флюсом её корпуса. Нет дополнительного нагрева всей микросхемы, только локальный разогрев шарика и площадки.

Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами (короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п.), в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа и восстановление его выводов (реболлинг/перекатка шаров). После этого можно повторно установить отремонтированную микросхему на печатную плату. В отличие от ручного труда, автоматизированный реболлинг обеспечивает высокий уровень качества процедуры ремонта BGA микросхемы, что повышает надёжность всей электронной сборки в целом.

5. Перекатка шариков для микросхем с мелким шагом и сложной матрицей

Выполнение замены выводов у микросхем в корпусах BGA вручную или при помощи обычных автоматизированных систем не позволяет достичь приемлемых результатов из-за ограниченных технических возможностей.

Для осуществления такого реболлинга требуется лазерная технология. Точность лазерного реболлинга составляет ±10 мкм, что превосходит любую стандартную автоматизированную систему.

6. Перенос BGA микросхем на другую плату

Процедура перекатки шариковых выводов у микросхем даёт возмодность избежать необходимости заказывать новые дорогостоящие BGA, позволяя перенести компонент с одной платы на другую без потери качества электронного блока. Надёжность восстановленной при помощи лазерного реболлинга микросхемы сопоставима с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.

7. Часть выводов BGA микросхем оказалась поврежденной в результате несоблюдения требований к хранению и/или к процессу транспортировки чипа

В данной ситуации повреждённые выводы подлежат замене на новые. Выполнить перекатку шариков у BGA  можно при помощи процедуры автоматизированного лазерного реболлинга. Проведение автоматизированной замены шариков у BGA позволит восстановить выводы микросхем и тем самым сделать их пригодными для дальнейшего использования. Благодаря автоматизации качество отремонтированных микросхем останется на высоком уровне, обеспечивая их надёжность.

Почему автоматизированный лазерный реболлинг — это верный выбор?

Традиционное выполнение замены (перекатки) шариковых выводов у микросхем BGA вручную имеет ряд существенных ограничений:

• невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков из-за человеческого фактора;
• низкая повторяемость;
• длительные сроки выполнения работ;
• финансовые потери.

Новейшее оборудование для лазерного реболлинга

Технология лазерного реболлинга значительно превосходит по качеству не только традиционный ручной труд, но и автоматизированные системы, используемые для замены (перекатки) шариков или ремонта микросхем на сборочных производствах. Лазерный реболлинг обеспечивает безупречное качество, высокую скорость и максимальную повторяемость! Применяется для микросхем с мелким шагом и для крупных серий. Позволяет выполнять реболлинг без нагрева всей микросхемы! Для микросхем, прошедших процедуру лазерного реболлинга в А-КОНТРАКТ, дополнительно может быть выполнена лазерная маркировка.

Узнать подробнее о лазерном реболлинге

Автоматизированная система размещения шариков припоя

Автоматизированный реболлинг даёт возможность одновременно контролировать качество процесса и результат монтажа в рамках одного заказа. Эта технология позволяет выполнять полный цикл ремонтных работ: проверку и отбраковку микросхем, демонтаж и пайку для отбракованных микросхем, контроль качества отремонтированных микросхем.

Узнать подробнее о реболлинге с использованием автоматизированной системы размещения шариков припоя