Реболлинг - это замена выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA.
В связи с внедрением бессвинцовой технологии (директивы RoHs) мировые производители перестали выпускать микросхемы в корпусе BGA со свинцовыми шариками для коммерческого применения. С другой стороны, для высоконадежной аппаратуры (медицина, авионика, космос, отечественные процессоры и пр.) свинцовая пайка по-прежнему необходима.
Чаще всего наши заказчики сталкиваются со следующими проблемами:
Решением является автоматизированный реболлинг в А-КОНТРАКТ.
Возможные сложности: нельзя поставить товар в принципе, а ручной реболлинг существенно увеличивает стоимость и не дает гарантий качества пайки, особенно в сериях.
Решение: в А-КОНТРАКТ замена выводов на свинецсодержащие выполняется для любых партий BGA с высоким качеством для высоконадежных и сложных изделий.
Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами: короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п., то в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа, восстановление выводов (реболлинг), а затем повторная установка BGA на печатную плату.
Возможные сложности: при традиционном выполнении реболлинга вручную невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков.
Решение: технологический процесс автоматизированного реболлинга в А-КОНТРАКТ обеспечит высокий уровень качества монтажа.
Возможные сложности: традиционный реболлинг вручную ведет к финансовым потерям из-за больших затрат времени на работы, а заказ новых BGA микросхем может привести к срыву
сроков.
Решение: не нужно заказывать новые дорогостоящие BGA микросхемы, т.к. качество восстановленной при помощи автоматизированного реболлинга микросхемы BGA сопоставимо с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса реболлинга обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.
При ремонте микросхем в корпусе BGA, а также при замене шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот в А-КОНТРАКТ используется система размещения шариков припоя STM-II, которая даёт следующие возможности:
* Необходимо понимать, что реболлинг является ремонтной процедурой и выполняется только в случае необходимости, т.к. в процессе реболлинга микросхема BGA переносит дополнительные циклы нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности.
Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…
По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…
Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…
По данным аналитиков, объём продаж, который в 2023 г пришёлся на долю российских производителей, составил приблизительно третью часть рынка…
Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.
Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.
Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…