Реболлинг (от англ. reball) — это замена ( перекатка) шариковых выводов у микросхем в корпусах BGA. Качество реболлинга напрямую зависит от используемого оборудования. В А-КОНТРАКТ применяются современные высокотехнологичные системы, которые позволяют выполнять автоматизированный реболлинг микросхем в корпусах BGA, в том числе по инновационной для российского рынка лазерной технологии.
Качественная замена выводов у микросхем может потребоваться в различных ситуациях.
В связи с внедрением бессвинцовой технологии (в соответствии с директивой RoHs) мировые производители перестали выпускать микросхемы в корпусе BGA со свинцовосодержащими шариками для коммерческого применения. При этом для высоконадёжной аппаратуры свинцовая пайка по-прежнему необходима, а условия ГОСТ Р 56427-2022 запрещают использование смешанной технологии при монтаже микросхем.
Решением является перекатка шаров у BGA микросхем, в процессе которой бессвинцовые шариковые выводы заменяются на свинцовосодержащие. В А-КОНТРАКТ замена выводов на свинцовосодержащие для любых партий BGA выполняется при помощи автоматизированных систем, в том числе с применением технологии лазерного реболлинга.
Для максимально оперативной и при этом качественной замены шариков у большого количества микросхем не подойдут традиционные технологии (ручной труд и обычные автоматизированные системы) из-за их низкой производительности, плохой повторяемости и ограниченных технических возможностей.
В такой ситуации требуется лазерный реболлинг. Высокая скорость лазерного реболлинга обеспечивается благодаря:
При выполнении перекатки шаров у микросхем, предназначенных для использования на платах с высокими требованиями к надёжности, нежелательно допускать воздействие повышенных температур, флюса, кислорода и отмывки, так как это может оказать отрицательное влияние.
Лазерный реболлинг обеспечивает качественное проведение работ в азотной среде, без окислов шариков и площадок микросхемы, без загрязнений флюсом её корпуса. Нет дополнительного нагрева всей микросхемы, только локальный разогрев шарика и площадки.
Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами (короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п.), в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа и восстановление его выводов (реболлинг/перекатка шаров). После этого можно повторно установить отремонтированную микросхему на печатную плату. В отличие от ручного труда, автоматизированный реболлинг обеспечивает высокий уровень качества процедуры ремонта BGA микросхемы, что повышает надёжность всей электронной сборки в целом.
Выполнение замены выводов у микросхем в корпусах BGA вручную или при помощи обычных автоматизированных систем не позволяет достичь приемлемых результатов из-за ограниченных технических возможностей.
Для осуществления такого реболлинга требуется лазерная технология. Точность лазерного реболлинга составляет ±10 мкм, что превосходит любую стандартную автоматизированную систему.
Процедура перекатки шариковых выводов у микросхем даёт возмодность избежать необходимости заказывать новые дорогостоящие BGA, позволяя перенести компонент с одной платы на другую без потери качества электронного блока. Надёжность восстановленной при помощи лазерного реболлинга микросхемы сопоставима с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.
В данной ситуации повреждённые выводы подлежат замене на новые. Выполнить перекатку шариков у BGA можно при помощи процедуры автоматизированного лазерного реболлинга. Проведение автоматизированной замены шариков у BGA позволит восстановить выводы микросхем и тем самым сделать их пригодными для дальнейшего использования. Благодаря автоматизации качество отремонтированных микросхем останется на высоком уровне, обеспечивая их надёжность.
Традиционное выполнение замены (перекатки) шариковых выводов у микросхем BGA вручную имеет ряд существенных ограничений:
Технология лазерного реболлинга значительно превосходит по качеству не только традиционный ручной труд, но и автоматизированные системы, используемые для замены (перекатки) шариков или ремонта микросхем на сборочных производствах. Лазерный реболлинг обеспечивает безупречное качество, высокую скорость и максимальную повторяемость! Применяется для микросхем с мелким шагом и для крупных серий. Позволяет выполнять реболлинг без нагрева всей микросхемы! Для микросхем, прошедших процедуру лазерного реболлинга в А-КОНТРАКТ, дополнительно может быть выполнена лазерная маркировка.
Узнать подробнее о лазерном реболлинге
Автоматизированный реболлинг даёт возможность одновременно контролировать качество процесса и результат монтажа в рамках одного заказа. Эта технология позволяет выполнять полный цикл ремонтных работ: проверку и отбраковку микросхем, демонтаж и пайку для отбракованных микросхем, контроль качества отремонтированных микросхем.
Узнать подробнее о реболлинге с использованием автоматизированной системы размещения шариков припоя
Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…
Благодаря их разработке можно будет контролировать электрохимические свойства композита, проектируя и динамически изменяя их. По новой технологии уже…
Начата разработка отечественной модульной платформы для предприятий отрасли автомобилестроения. Планируется, что реализация проекта продлится 2 года и…
Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…
Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…
Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…