Автоматизированный реболлинг выводов BGA

Реболлинг - это замена выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA.

Когда необходим реболлинг *

В связи с внедрением бессвинцовой  технологии (директивы  RoHs) мировые производители перестали выпускать  микросхемы в корпусе BGA со  свинцовыми шариками для коммерческого применения. С другой  стороны,  для высоконадежной аппаратуры   (медицина, авионика, космос, отечественные процессоры и пр.) свинцовая  пайка по-прежнему необходима.

Чаще всего наши заказчики сталкиваются со следующими проблемами:

  1. Условия ГОСТ Р 56427-2015 (пп. 6.3.1, 6.5.1) запрещают использование смешанной технологии при монтаже микросхем.
  2. В соответствии с требованиями RoHS, на рынке ЭК нет микросхем BGA со свинцовыми шариками.

Решением является автоматизированный реболлинг в А-КОНТРАКТ.

Замена/восстановление шариков BGA

  1. Если микросхема BGA имеет бессвинцовые выводы, а смешанная технология пайки недопустима, то в этом случае бессвинцовые шарики заменяются на свинцовосодержащие.
  2. Если часть выводов BGA микросхем оказалась поврежденной в результате несоблюдения требований к  хранению и/или к процессу транспортировки чипа, то в данной ситуации  повреждённые выводы подлежат замене на новые.

Возможные сложности: нельзя поставить товар в принципе, а ручной реболлинг существенно увеличивает стоимость и не дает гарантий качества пайки, особенно в сериях.

Решение: в А-КОНТРАКТ замена выводов на свинецсодержащие выполняется для любых партий BGA с высоким качеством для высоконадежных и сложных изделий.

Ремонт при дефектах  пайки BGA микросхем

Если в процессе монтажа печатной платы микросхема BGA была установлена с дефектами: короткое замыкание, незапай, пустоты, превышающие допустимые размеры, разрыв шарика и т.п., то в такой ситуации производится демонтаж BGA чипа, восстановление выводов (реболлинг), а затем повторная установка BGA на печатную плату.

Возможные сложности: при традиционном выполнении реболлинга вручную невозможно получить гарантии качественного нанесения шариков.

Решение: технологический процесс автоматизированного реболлинга в А-КОНТРАКТ обеспечит высокий уровень качества монтажа.

Перенос BGA микросхем на другую плату

Возможные сложности: традиционный реболлинг вручную ведет к финансовым потерям из-за больших затрат времени на работы, а заказ новых BGA микросхем может привести к срыву
сроков.

Решение: не нужно заказывать новые дорогостоящие BGA микросхемы, т.к. качество восстановленной при помощи автоматизированного реболлинга микросхемы BGA сопоставимо с исходной пайкой. Высокая повторяемость процесса реболлинга обеспечивает качество всех изделий даже в больших партиях.

Если реболлинг - то в А-КОНТРАКТ

  1. Уникальный автоматизированный процесс
  2. Возможность одновременного контроля качества процесса и результата монтажа в рамках одного заказа
  3. Возможность выполнения полного цикла ремонтных работ: проверка и отбраковка, демонтаж и пайка для отбракованных, контроль качества отремонтированных

Автоматизированный реболлинг - правильный выбор

  1. Достаточно высокая скорость выполнения – сжатые сроки выпуска партии
  2. Хорошая повторяемость процесса из-за автоматизации ключевой операции и, как следствие, качество
  3. Возможность ремонта больших партий
  4. Возможность установки тысяч шариковых выводов на одну микросхему
  5. Возможность установки шариковых выводов диаметром от 0.2 до 1 мм

При ремонте микросхем в корпусе BGA, а также при замене шариковых выводов с бессвинцового сплава на свинцовый или наоборот в А-КОНТРАКТ используется система размещения шариков припоя STM-II, которая даёт следующие возможности:

  • Повторяемость размеров шариков, высокое качество работ
  • Максимальный размер подложки 60х120 мм
  • Автоматическое флюсование
  • Произвольный узор матрицы
  • Стандартный размер шариков 0,4мм; 0,5мм; 0,6мм, остальные по запросу

* Необходимо понимать, что реболлинг является ремонтной процедурой и выполняется только в случае необходимости, т.к. в процессе реболлинга микросхема BGA переносит дополнительные циклы нагрева, что может отрицательно сказаться на её надёжности.


Читайте также

  • Листовка «Реболлинг» в формате PDF А-КОНТРАКТ уже более 20 лет является экспертом в решении сложных задач в контрактном производстве электроники. Сейчас А-КОНТРАКТ предлагает решение очередной задачи – реболлинга. 2 МБ
Задать вопрос Новости

Учёным из Австралии удалось на практике реализовать теорию «горячих кубитов»: разработанное ими устройство на основе спиновых кубитов выполняет…

Российские учёные из ИПМаш РАН разработали инновационный способ создания нанотрубок из карбида кремния. Новая технология сможет найти применение в…

Российские учёные разработали уникальный метод, позволяющий эффективно использовать чёрный фосфор, материал, открывающий новые возможности в создании…

Международная группа учёных из Китая и Австралии создала технологию изготовления ультратонких гибких панелей из кремния. Разработка может найти своё…

Специалисты из МГТУ им. Н. Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА им. Н. Л. Духова» сообщили об открытии первой в России производственной площадки, где будет…

Исследования, проведённые в Саратовском национальном исследовательском государственном университете им. Чернышевского, позволили учёным создать новую…

Группа исследователей, в состав которой вошли учёные из МФТИ, изучила свойства нанотрубок дисульфида вольфрама WS2 . Полученные данные могут быть…