Частые вопросы о производстве электроники, печатных платах и монтаже
Предлагаем вам воспользоваться информацией данного раздела, в котором мы постарались собрать наиболее часто задаваемые вопросы от наших заказчиков, касающиеся печатных плат, монтажа печатных плат, контрактного производства электроники и наших дополнительных возможностей. Ответы на эти вопросы, возможно, помогут вам сэкономить время. Если вы ищете что-то конкретное, попробуйте воспользоваться поиском по сайту (иконка поиска в шапке), формой поиска по разделу вопросов ниже или воспользуйтесь подсказками под названиями разделов.
Если вы не нашли ответ на интересующий вопрос — свяжитесь с нами любым удобным для вас способом!
ПРОИЗВОДСТВО И ТЕХНОЛОГИИ
Как заказать и рассчитать стоимость?
минимальные партии, сроки (стандартные и срочные), как получить КП, бланки заказа, формы онлайн-заявок.
Технологии изготовления печатных плат
FR-4 и CEM-1, финишные покрытия (HASL, Immersion Gold), паяльные маски, многослойные платы, классы точности.
Гибкие и гибко-жёсткие платы (ГПП/ГЖПП)
возможности производства, материалы для гибких плат, особенности проектирования и контроля.
СВЧ-платы и спецматериалы
материалы Rogers, Taconic, Arlon, работа с высокими частотами (до десятков ГГц), контроль импеданса.
Правила проектирования (трассировка и геометрия)
минимальные зазоры и дорожки, диаметры отверстий, DFM-анализ, тепловые зазоры.
Требования к файлам и слоям
форматы Gerber, ODB++, CAD (Altium, P-CAD), подготовка BOM (спецификации), требования к слоям.
Отверстия, покрытия и металлизация
глухие и скрытые отверстия, металлизация, финишные покрытия.
Контурная обработка, материалы и сборка
V-cut, фрезеровка, выбор базовых материалов, общие вопросы сборки.
СПЕЦИАЛЬНЫЕ НАПРАВЛЕНИЯ
Клавиатуры (силиконовые и мембранные)
индивидуальные проекты, подсветка, защитные покрытия, интерфейсы подключения, выбор готовых моделей.
СБОРКА, КОНТРОЛЬ И УСЛУГИ
Сборка и монтаж компонентов
SMT и DIP монтаж, работа с BGA и компонентами 030015, бессвинцовая пайка, влагозащита, селективная пайка.
Контроль качества, тесты и сертификация
AOI, рентген и 3D-томография, ICT, периферийное сканирование (JTAG), функциональные испытания, стандарты IPC и ГОСТ.*
Дополнительные услуги
лазерная маркировка, реболлинг BGA, отмывка, корпусирование, упаковка, работа с давальческими платами,
сборка в корпус, установка разъёмов, экранов, заливка компаундом, превращение платы в готовое изделие.
КОМПАНИЯ И ПАРТНЁРСТВО
Партнёрство и сотрудничество
условия для OEM, NDA (соглашения о неразглашении), работа со стартапами, резервирование мощностей.
Экспертиза и качество
примеры сложных проектов, система прослеживаемости (traceability), патенты, участие в выставках.
Внутренние процессы и импортозамещение
резервирование оборудования, загрузка мощностей, кадровая политика, подбор отечественных аналогов.
Доставка и получение заказа
способы доставки, сроки, бесплатная доставка по СПб и Москве, отслеживание грузов.
