Селективная пайка

Селективная пайка в А-КОНТРАКТ выполняется при помощи двух установок SEHO SelectLine-C и одной системы SunEast SunFlow 3/450.

Селективная пайка является технологией автоматизированной пайки выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны.

Эта технология представляет собой более качественную и эффективную альтернативу ручной пайке. В ряде случаев она также может выступать прекрасной альтернативой и автоматизированной пайке волной припоя, как более гибкая и менее требовательная к конструкции платы технология.

Метод селективной пайки заключается в том, что выборочное воздействие миниволны припоя оказывается только на те участки платы, на которые необходимо смонтировать требуемые компоненты, при этом данный процесс не затрагивает остальные ранее уже установленные элементы будущего печатного узла. Благодаря тому, что зеркало припоя контактирует не со всей нижней поверхностью электронного блока, как при традиционной пайке волной, а лишь с локальными участками платы, селективная пайка становится технологией выбора при работе с двухсторонними платами с плотным монтажом, с компонентами, имеющими выводы под корпусом, с компонентами с мелким шагом и др.

Таким образом, метод селективной пайки с успехом применяется в тех ситуациях, когда пайка волной припоя становится нецелесообразной или вообще неприменимой.

Этапы монтажа печатной платы по технологии селективной пайки:

1. Нанесение флюса на нижнюю поверхность платы
2. Нагрев платы и электронных компонентов
3. Пайка миниволной припоя
4. Контроль качества паяных соединений

Преимущества селективной пайки перед другими технологиями монтажа:

1. Уменьшение стоимости пайки благодаря:

• отсутствию необходимости использовать дорогостоящие термостойкие электронные компоненты и сложные в уходе и очистке паллеты (как в случае с пайкой волной)
• низкому расходу флюса, припоя и электроэнергии
• возможности применения разных припоев на одной установке в рамках одного цикла
• образованию маленького количества шлаков
• уменьшению трудоёмкости процесса пайки по сравнению с ручной пайкой

2. Улучшение качества благодаря:

• повторяемости процесса пайки для всей партии печатных узлов
• исключению влияния человеческого фактора (как в случае с ручной пайкой)
• снижению требований к конструкции платы

Использование метода селективной пайки оптимально для:

• дисплеев
• выводных разъемов
• конденсаторов
• плоских кабелей

Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки SelectLine-C