Селективная пайка в А-КОНТРАКТ выполняется при помощи установки The SelectLine-C.
Селективная пайка является технологией автоматизированной пайки выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны.
Эта технология представляет собой более качественную и эффективную альтернативу ручной пайке. В ряде случаев она также может выступать прекрасной альтернативой и автоматизированной пайке волной припоя, как более гибкая и менее требовательная к конструкции платы технология.
Метод селективной пайки заключается в том, что выборочное воздействие миниволны припоя оказывается только на те участки платы, на которые необходимо смонтировать требуемые компоненты, при этом данный процесс не затрагивает остальные ранее уже установленные элементы будущего печатного узла. Благодаря тому, что зеркало припоя контактирует не со всей нижней поверхностью электронного блока, как при традиционной пайке волной, а лишь с локальными участками платы, селективная пайка становится технологией выбора при работе с двухсторонними платами с плотным монтажом, с компонентами, имеющими выводы под корпусом, с компонентами с мелким шагом и др.
Таким образом, метод селективной пайки с успехом применяется в тех ситуациях, когда пайка волной припоя становится нецелесообразной или вообще неприменимой.
Этапы монтажа печатной платы по технологии селективной пайки:
Преимущества селективной пайки перед другими технологиями монтажа:
1. Уменьшение стоимости пайки благодаря:
2. Улучшение качества благодаря:
Использование метода селективной пайки оптимально для:
Преимущества селективной пайки в А-КОНТРАКТ при помощи установки The SelectLine-C
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…
Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…
Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…
По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…
Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…