В рамках заказа на контрактное производство специалисты А-КОНТРАКТ выполняют нанесение лазерной маркировки на печатные платы при изготовлении электронных блоков по 2 классу, а также на микросхемы после процедуры лазерного реболлинга (по запросу клиента).
Маркировка печатных плат даёт возможность дополнительного контроля за электронным блоком на всём этапе его жизненного цикла: от возможности отслеживать движение каждого изделия на нашем производстве при монтаже печатных плат до доработки электронного блока на заводе заказчика.
Преимущества лазерной маркировки печатных плат перед маркировкой краской:
Маркировка печатных плат возможна в различных вариантах: штрих-код, буквы, цифры, графическое изображение (например, логотип компании или печать ОТК) и др.
Изображение наносится на различные покрытия: паяльная маска, поле шелкографии, медь, алюминий и т.д.Решение о нанесении лазерной маркировки согласуется на этапе размещения запроса на подготовку плат к монтажу. При этом вносятся необходимые изменения в плату. Лазерная маркировка печатных плат осуществляется при помощи прецизионного маркера на базе иттербиевого волоконного лазера.
Возможности лазерной маркировки печатных плат:
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…