В процессе выполнения монтажа электронных компонентов на платы А-КОНТРАКТ осуществляет нанесение влагозащитного покрытия на электронные блоки и печатные платы.
Влагозащита необходима:
Применяя влагозащитное покрытие для печатных плат и электронных блоков Вы значительно повысите надёжность Ваших изделий.
Мы рекомендуем выбирать селективную влагозащиту: она позволит Вам существенно сэкономить денежные и временные ресурсы и даст максимально качественный результат.
Нанесение влагозащитного покрытия в А-КОНТРАКТ производится различными методами: автоматизированным распылением (селективная влагозащита), ручным распылением, погружением, нанесением кистью. Сушка покрытий выполняется УФ-отвержением или в воздушной среде с заданной температурой (в зависимости от применяемого материала). При необходимости, перед нанесением влагозащитного покрытия осуществляется маскирование участков электронных блоков (печатных узлов), которые нужно предохранить от нанесения покрытия.
Селективное автоматизированное нанесение влагозащитных покрытий осуществляется на установке MyCRONIC MYC50. Отверждение происходит в УФ-печи UV 1600, если применяется материал позволяющий данный вид отверждения. Установка нанесения и УФ-печь соединены конвейером и процесс происходит автоматически.
Применяются как традиционные, проверенные временем материалы, такие как УР-231, так и современные - акрил, УФ-лаки и др. Способы нанесения покрытия плат и материалы выбираются по указаниям в техническом задании заказчика, либо по согласованию с ним.
Подробнее о нанесении влагозащитного покрытия и применяемых материалах читайте в разделе «Способы влагозащиты печатных плат».
*Источник: Технологии в электронной промышленности, № 2, 2008 г. Статья Уразаева В.
А-КОНТРАКТ предлагает проведение функционального контроля и испытаний более сложных изделий и по расширенным методикам. Это позволяет выполнять влагозащиту изделий непосредственно на нашем предприятии, а не после контроля и настройки, что, в свою очередь, делает возможным выполнение наиболее полного спектра услуг по изготовлению электронных блоков.
Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…
Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…
В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…
Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…
Российская отрасль самолётостроения активно развивается, несмотря на экономические сложности, с которыми ей пришлось столкнуться в последние несколько…
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), мировой рынок полупроводников в первом квартале 2024 г. вырос на 15% по сравнению с 2023…
Группа исследователей из СПбГУ «ЛЭТИ» и СПбГУ сообщили о разработке, благодаря которой алмаз может стать новым полупроводниковым материалом для…