Влагозащита печатных плат и электронных блоков

Конформные покрытия. Компаунды. Клеи

В процессе сборки электронных блоков А-КОНТРАКТ выполняет нанесение конформных покрытий (влагозащиты) на платы и печатные узлы.

Влагозащита электронного блока необходима:

  • если устройство будет эксплуатироваться в сложных условиях окружающей среды (при повышенных температурах, в агрессивных химических средах, при повышенной запылённости, влажности и возможности возникновения коррозии, при незначительных механических воздействиях и пр.);
  • при высоких рисках возникновения коротких замыканий из-за роста дендритов и образования оксидов.

Применение влагозащитных покрытий печатных плат и электронных блоков значительно повышает надёжность изделий.

Мы рекомендуем выбирать селективную влагозащиту: она позволяет существенно сэкономить денежные и временные ресурсы и даёт максимально качественный результат.

Нанесение влагозащитного покрытия

Оснащение производственной базы А-КОНТРАКТ позволяет выполнять нанесение конформных покрытий различными методами:

При необходимости перед нанесением влагозащитного покрытия осуществляется маскирование участков электронных блоков (печатных узлов), которые нужно предохранить от нанесения покрытия. Сушка покрытий выполняется УФ-отверждением или в воздушной среде с заданной температурой (в зависимости от применяемого материала).

Селективная влагозащита

Преимущества селективного автоматизированного нанесения конформных покрытий:

  • высокая точность: покрытие наносится только на те участки платы, где это необходимо;
  • скорость нанесения: автоматизированный процесс позволяет быстро выполнить влагозащиту даже крупной серии электронных блоков;
  • надёжность: гарантия сохранности электронных компонентов обеспечивает надёжность всей сборки.

Селективное автоматизированное нанесение конформных покрытий в А-КОНТРАКТ осуществляется при помощи двух систем MyCRONIC MYC50. Отверждение покрытия происходит в УФ-печи UV 1600, если используется материал позволяющий данный вид отверждения. Установки нанесения и УФ-печи соединены конвейером и процесс происходит автоматически.

Применяемые материалы: УР-231, акрил, УФ-лаки и др. 

Подробнее о нанесении влагозащитного покрытия и применяемых материалах читайте в разделе «Способы влагозащиты печатных плат».

А-КОНТРАКТ предлагает проведение функционального контроля и испытаний более сложных изделий и по расширенным методикам. Это позволяет выполнять влагозащиту изделий непосредственно на нашем предприятии, а не после контроля и настройки.

Заливка компаундом — полная герметизация электроники

Для электронных блоков, работающих в условиях высокой влажности, агрессивных сред, под водой или при интенсивных механических нагрузках, А-КОНТРАКТ предлагает заливку компаундами

Устройства, для которых рекомендована заливка компаундом:

  • Электроника для космических применений и авионики;
  • Автомобильная электроника и спецтехника;
  • Оборудование для нефтегазовой отрасли и ЖКХ.

Заливка компаундом — это технология создания на плате толстого изолирующего слоя (до нескольких миллиметров), который обеспечивает абсолютную герметизацию и защищает печатный узел от влаги, загрязнений, активных сред, а также обеспечивает механическую защиту, гасит удары и вибрации.

Подробное описание технологии — на странице Заливка компаундом.

Задать вопрос Новости

Динамически подобная модель БПЛА самолётного типа амфибийного класса «Меридиан» прошла комплекс испытаний на открытой воде. Как сообщили в Центре…

Учёные Квантового проекта Росатома впервые в России провели квантовые операции на планарных ионных ловушках. Технология рассматривается как один из…

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…