Для оценки качества печатных плат перед монтажом, как правило, проводится выборочный визуальный контроль и 100% электроконтроль партии печатных плат, приходящих на монтаж.
Проведение контроля печатных плат перед монтажом предупреждает возникновение дефектов, обнаружить которые возможно только на этапе контроля качества уже собранного электронного блока. Таким образом, своевременная оценка качества плат, поступающих в монтаж, позволяет избежать потерь комплектации и временных затрат.
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.