Для оценки качества печатных плат перед монтажом, как правило, проводится выборочный визуальный контроль и 100% электроконтроль партии печатных плат, приходящих на монтаж.
Проведение контроля печатных плат перед монтажом предупреждает возникновение дефектов, обнаружить которые возможно только на этапе контроля качества уже собранного электронного блока. Таким образом, своевременная оценка качества плат, поступающих в монтаж, позволяет избежать потерь комплектации и временных затрат.
Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…
От всего сердца поздравляем с Новым годом!
Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…
Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…