Контроль перед монтажом печатных плат

Для оценки качества печатных плат перед монтажом, как правило, проводится выборочный визуальный контроль и 100% электроконтроль партии печатных плат, приходящих на монтаж.

  1. Электроконтроль позволяет оценить целостность цепей и выявить короткое замыкание проводников на печатной плате.
  2. При изготовлении печатных плат производится тест паяемости финишного покрытия печатных плат. В некоторых ситуациях тест паяемости целесообразно провести перед монтажом на печатные платы (например, для корректировки технологического процесса).
  3. Для большей надёжности проводится визуальный контроль с применением увеличительных приборов кратностью до 10X. При необходимости проведения измерений (экспертная оценка) может применяться измерительный микроскоп кратностью до 40X. При визуальном контроле оценивается:
    • качество финишного покрытия
    • качество паяльной (защитной) маски
    • качество обработки контура печатной платы
    • соответствие линейных размеров заданным в конструкторской документации
    • отсутствие механических повреждений и т.д.

Проведение контроля печатных плат перед монтажом предупреждает возникновение дефектов, обнаружить которые возможно только на этапе контроля качества уже собранного электронного блока. Таким образом, своевременная оценка качества плат, поступающих в монтаж, позволяет избежать потерь комплектации и временных затрат.

Задать вопрос Новости

А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…

Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…

В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…