Функциональный контроль печатных плат

Тестирование электронных блоков на стендах типа «ложе гвоздей»

Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства заданным требованиям.

Функциональный контроль

Функциональный контроль возможно провести как на на универсальном тестере, так и на специальном стенде, который разрабатывается для каждого изделия индивидуально.

Индивидуальный стенд для функционального контроля может быть предоставлен заказчиком либо изготовлен специалистами А-КОНТРАКТ по техническому заданию заказчика.

Тестирование электронных блоков

На специальных тестовых приспособлениях типа «ложе гвоздей» производится тестирование собранных печатных плат посредством контактирования тестовых игл с контактными площадками на изделии. Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают и изготавливают при помощи 3D принтеров и другого необходимого оборудования специальную оснастку, которая обеспечивает быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.

Возможности:

  • подача напряжений питания на изделие, контроль тока потребления
  • подача/снятие управляющих аналоговых тестовых сигналов, проверка их на соответствие требуемым параметрам
  • подача/снятие цифровых сигналов, анализ информации
  • контроль параметров сигналов в контрольных точках изделия
  • внутрисхемное программирование компонентов
  • создание сложных алгоритмов функционального тестирования с использованием языков высокого уровня
  • интеграция с измерительным оборудованием сторонних производителей, имеющих интерфейс GPIB

Данные, полученные при тестировании, могут обрабатываться в любых измерительных системах.


Стенд типа "ложе гвоздей" на основе ingun для проведения функционального тестирования. Возможна разработка и изготовление стенда под конкретный блок. Подобный способ подключения стенда позволяет значительно уменьшить время на проведение теста или программирование микросхем блока

Задать вопрос Новости

Ассоциация SEMI и компания TechInsights подвели итоги за 4 квартал 2024 год по рынку полупроводников и дали прогноз на 2025 год. 

Отечественные учёные работают над созданием нового вида беспилотников. Это будут летающие грузовые БПЛА, которые найдут применение на нефтегазовых и…

В последние четыре года мы наблюдаем стремительный рост количества компаний, которые сосредоточили свои усилия на разработках нового аппаратного и…

С 15 по 17 апреля в КВЦ «Крокус Экспо» (Москва) состоится крупнейшая российская отраслевая выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будут…

В феврале этого года наша компания успешно прошла аудит представителей одного из ключевых заказчиков, крупной судостроительной компании. Результаты…

Желаем радостного настроения, солнечных весенних дней и искренних улыбок. Пусть Вам сопутствует успех, пусть удаётся всё то, к чему вы стремитесь.…

Рост объёмов производства современной электроники обуславливает увеличение спроса на пластины карбида кремния (SiC). Это особенно характерно для таких…