Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства заданным требованиям.
Функциональный контроль возможно провести как на на универсальном тестере, так и на специальном стенде, который разрабатывается для каждого изделия индивидуально.
Индивидуальный стенд для функционального контроля может быть предоставлен заказчиком либо изготовлен специалистами А-КОНТРАКТ по техническому заданию заказчика.
На специальных тестовых приспособлениях типа «ложе гвоздей» производится тестирование собранных печатных плат посредством контактирования тестовых игл с контактными площадками на изделии. Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают и изготавливают при помощи 3D принтеров и другого необходимого оборудования специальную оснастку, которая обеспечивает быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.
Возможности:
Данные, полученные при тестировании, могут обрабатываться в любых измерительных системах.
Стенд типа "ложе гвоздей" на основе ingun для проведения функционального тестирования. Возможна разработка и изготовление стенда под конкретный блок. Подобный способ подключения стенда позволяет значительно уменьшить время на проведение теста или программирование микросхем блока
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…