Функциональный контроль печатных плат

Тестирование электронных блоков на стендах типа «ложе гвоздей»

Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства заданным требованиям.

Функциональный контроль

Функциональный контроль возможно провести как на на универсальном тестере, так и на специальном стенде, который разрабатывается для каждого изделия индивидуально.

Индивидуальный стенд для функционального контроля может быть предоставлен заказчиком либо изготовлен специалистами А-КОНТРАКТ по техническому заданию заказчика.

Тестирование электронных блоков

С помощью специальных тестовых приспособлений типа «ложе гвоздей» производится тестирование собранных печатных плат посредством контактирования тестовых игл с контактными площадками на изделии. Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают специальную оснастку, обеспечивающую быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.

Возможности:

  • подача напряжений питания на изделие, контроль тока потребления
  • подача/снятие управляющих аналоговых тестовых сигналов, проверка их на соответствие требуемым параметрам
  • подача/снятие цифровых сигналов, анализ информации
  • контроль параметров сигналов в контрольных точках изделия
  • внутрисхемное программирование компонентов
  • создание сложных алгоритмов функционального тестирования с использованием языков высокого уровня
  • интеграция с измерительным оборудованием сторонних производителей, имеющих интерфейс GPIB

Данные, полученные при тестировании, могут обрабатываться в любых измерительных системах.


Стенд типа "ложе гвоздей" на основе ingun для проведения функционального тестирования. Возможна разработка и изготовление стенда под конкретный блок. Подобный способ подключения стенда позволяет значительно уменьшить время на проведение теста или программирование микросхем блока

Задать вопрос Новости

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности США (Semiconductor Industry Association, SIA), объёмы продаж на мировом рынке микросхем в 2023 г…

Группа учёных из ЛЭТИ и СПбГУ объявила об открытии нового вида наночастиц, выделенных из раковин морских организмов фораминифер. По мнению учёных,…

В данной статье в переводе А-КОНТРАКТ простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники.

В Тамбовской области будет налажено производство беспилотных комбайнов, выпуск которых планируется осуществлять совместно с белорусским заводом…

Учёные из Томского госуниверситета сообщили о разработке устройства, позволяющего выполнять автоматизированный бесконтактный неразрушающий контроль…

Учёные СГТУ сообщили о создании нового композитного материала, который обладает более высокими показателями огнестойкости и теплопроводности по…

Инженеры из МГТУ «Станкин» анонсировали свою разработку – беспилотный летальный аппарат с полностью российской платой-контроллером.