Функциональный контроль печатных плат

Тестирование электронных блоков на стендах типа «ложе гвоздей»

Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства заданным требованиям.

Функциональный контроль

Функциональный контроль возможно провести как на на универсальном тестере, так и на специальном стенде, который разрабатывается для каждого изделия индивидуально.

Индивидуальный стенд для функционального контроля может быть предоставлен заказчиком либо изготовлен специалистами А-КОНТРАКТ по техническому заданию заказчика.

Тестирование электронных блоков

На специальных тестовых приспособлениях типа «ложе гвоздей» производится тестирование собранных печатных плат посредством контактирования тестовых игл с контактными площадками на изделии. Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают и изготавливают при помощи 3D принтеров и другого необходимого оборудования специальную оснастку, которая обеспечивает быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.

Возможности:

  • подача напряжений питания на изделие, контроль тока потребления
  • подача/снятие управляющих аналоговых тестовых сигналов, проверка их на соответствие требуемым параметрам
  • подача/снятие цифровых сигналов, анализ информации
  • контроль параметров сигналов в контрольных точках изделия
  • внутрисхемное программирование компонентов
  • создание сложных алгоритмов функционального тестирования с использованием языков высокого уровня
  • интеграция с измерительным оборудованием сторонних производителей, имеющих интерфейс GPIB

Данные, полученные при тестировании, могут обрабатываться в любых измерительных системах.


Стенд типа "ложе гвоздей" на основе ingun для проведения функционального тестирования. Возможна разработка и изготовление стенда под конкретный блок. Подобный способ подключения стенда позволяет значительно уменьшить время на проведение теста или программирование микросхем блока

Задать вопрос Новости

Международная группа исследователей, в которую вошли учёные из российских, чешских и финских институтов, разработала технологию изготовления тонких…

Исследователи из РТУ МИРЭА разработали линейку новый материалов, которые смогут найти своё применение при создании электроники будущего. Речь идёт о…

Учёные из Японии создали технологию, при помощи которой можно быстро и с высокой точностью измерять температуру микрочипов и другой микроэлектроники,…

Аддитивные технологии широко применяются во многих отраслях промышленности, в частности в самолётостроении.

Лазерный реболлинг — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную…

Исследователи лаборатории новых функциональных материалов РТУ МИРЭА в рамках программы «Печатная электроника» сообщили о своей разработке. Специалисты…

Китайским учёным удалось создать гибкие литий-ионные батареи, которые смогут найти широкое применение в носимой и имплантируемой электронике.…