Функциональный контроль печатных плат

Тестирование электронных блоков на стендах типа «ложе гвоздей»

Функциональный контроль и тестирование производятся после сборки печатного узла для оценки соответствия параметров функционирования устройства заданным требованиям.

Функциональный контроль

Функциональный контроль возможно провести как на на универсальном тестере, так и на специальном стенде, который разрабатывается для каждого изделия индивидуально.

Индивидуальный стенд для функционального контроля может быть предоставлен заказчиком либо изготовлен специалистами А-КОНТРАКТ по техническому заданию заказчика.

Тестирование электронных блоков

На специальных тестовых приспособлениях типа «ложе гвоздей» производится тестирование собранных печатных плат посредством контактирования тестовых игл с контактными площадками на изделии. Инженеры А-КОНТРАКТ разрабатывают и изготавливают при помощи 3D принтеров и другого необходимого оборудования специальную оснастку, которая обеспечивает быструю коммутацию изделий к системе сбора данных, которая в автоматическом режиме проводит измерения с выгрузкой протоколов. Возможно тестирование как одиночных блоков, так и групповой заготовки для снижения временных затрат при проверке больших серий.

Возможности:

  • подача напряжений питания на изделие, контроль тока потребления
  • подача/снятие управляющих аналоговых тестовых сигналов, проверка их на соответствие требуемым параметрам
  • подача/снятие цифровых сигналов, анализ информации
  • контроль параметров сигналов в контрольных точках изделия
  • внутрисхемное программирование компонентов
  • создание сложных алгоритмов функционального тестирования с использованием языков высокого уровня
  • интеграция с измерительным оборудованием сторонних производителей, имеющих интерфейс GPIB

Данные, полученные при тестировании, могут обрабатываться в любых измерительных системах.


Стенд типа "ложе гвоздей" на основе ingun для проведения функционального тестирования. Возможна разработка и изготовление стенда под конкретный блок. Подобный способ подключения стенда позволяет значительно уменьшить время на проведение теста или программирование микросхем блока

Задать вопрос Новости

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…