Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др., реболлинг выводов BGA.
Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50×50 мм.
При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.
Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.
В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При…
Группа исследователей из Научно-исследовательского института молекулярной электроники (НИИМЭ), Институтов Российской академии наук и российских…
Проект по массовому использованию беспилотных летательных аппаратов в качестве аэротакси планируется осуществить в России к 2030 г., об этом сообщили…
Китайским исследователям в ходе экспериментов с использованием плотно сжатого скандия (Sc) удалось обнаружить новый элементарный сверхпроводник. Важно…
«ПК Транспортные системы», компания Cognitive Pilot и петербургский «Горэлектротранс» создадут полностью беспилотный трамвай. Соглашение,…
В конце этого года в ВГУ (Воронежском Государственном Университете) состоится открытие новой лаборатории нитрид-галлиевой и кремниевой электроники,…
Российским учёным удалось изменить свойства полимера, который применяется для создания корпусов микросхем посредством 3D печати, улучшив его…