Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др., реболлинг выводов BGA.
Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50×50 мм.
При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.
Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.
Казанский вертолётный завод, выпускающий лёгкие многоцелевые вертолёты «Ансант», закончит импортозамещение по этой модели в 2023г. После завершения…
Учёные из Манчестерского университета создали технологию, которая даёт возможность формировать молекулярные вычислительные устройства типа "конечный…
Исследователи из Сколтеха создали самособирающийся 3D-нанокомпозит. Новые материал обладает высокой теплопроводностью в плоскости и из плоскости…
Опорный банк госкорпорации Ростех будет осуществлять финансирование работы концерна «Радиоэлектронные технологии» над проектом создания российской…
Уникальная установка для ядерного легирования кремния предельно большого диаметра — более 200 мм, была запущена для промышленного применения на базе…
Специалисты Центрального аэрогидродинамического института им. Жуковского работают над модернизацией технологии производства самолётов с распределенной…
При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.