Монтаж BGA микросхем

Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и других, реболлинг выводов BGA.

Ремонтная станция HAKKO FR-4

  • Конструкция ремонтной станции и система точной подстройки позволяет устанавливать компоненты с точностью ± 0.025мм
  • Split vision позволяет осуществлять точную установку компонента на печатную плату
  • Максимальный размер печатной платы составляет 350 × 450 мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм
  • Демонтаж компонентов высотой 38 мм, минимальная величина компонента 2 × 2 мм, максимальная величина компонента 51 × 51 мм
  • Система усиленной подачи горячего воздуха обеспечивает быстрое, эффективное нагревание и устраняет повреждение платы

Ремонтный центр FinePlacer Core

Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50 × 50 мм.

  • Минимальный компонент — 0,25 × 0,25 мм
  • Максимальный компонент — 50 × 50 мм
  • Скорость изменения температуры — 1–5 К в секунду
  • Область нижнего подогрева — 300 × 280 мм
  • Видеосистема контроля и наблюдения процесса монтажа-демонтажа
  • Модуль очистки печатной платы от остатков припоя (1 насадка в комплекте)
  • Технология COMIS IV конвекционного нагрева компании Finetech обеспечивает высокую повторяемость отработки температурных профилей за счет комбинированной подачи холодного и горячего воздуха в необходимом объеме в специальную камеру перед подачей воздуха в сопло и нижний конвекционный нагреватель
  • Для восстановления шариковых выводов микросхем BGA имеется специальный модуль восстановления шариков
  • Программное обеспечение ремонтного центра Fineplacer Core позволяет обеспечить прослеживаемость процесса для каждого печатного узла

Специальное покрытие

При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.

Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.

Читайте также

Задать вопрос Новости

Динамически подобная модель БПЛА самолётного типа амфибийного класса «Меридиан» прошла комплекс испытаний на открытой воде. Как сообщили в Центре…

Учёные Квантового проекта Росатома впервые в России провели квантовые операции на планарных ионных ловушках. Технология рассматривается как один из…

Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…

Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…

Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…

Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…

Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…