Монтаж BGA микросхем

Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др., реболлинг выводов BGA.

Ремонтная станция HAKKO FR-4

  • Конструкция ремонтной станции и система точной подстройки позволяет устанавливать компоненты с точностью ±0.025мм
  • Split vision позволяет осуществлять точную установку компонента на печатную плату
  • Максимальный размер печатной платы составляет 350×450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм
  • Демонтаж компонентов высотой 38мм., минимальная величина компонента 2×2мм, максимальная величина компонента 51×51мм
  • Система усиленной подачи горячего воздуха обеспечивает быстрое, эффективное нагревание и устраняет повреждение платы

Ремонтный центр FinePlacer Core

Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50×50 мм.

  • Минимальный компонент — 0,25×0,25 мм
  • Максимальный компонент — 50*50 мм
  • Скорость изменения температуры — 1-5К в секунду
  • Область нижнего подогрева — 300×280 мм
  • Видеосистема контроля и наблюдения процесса монтажа-демонтажа
  • Модуль очистки печатной платы от остатков припоя (1 насадка в комплекте)
  • Технология COMIS IV конвекционного нагрева компании Finetech обеспечивает высокую повторяемость отработки температурных профилей за счет комбинированной подачи холодного и горячего воздуха в необходимом объеме в специальную камеру перед подачей воздуха в сопло и нижний конвекционный нагреватель
  • Для восстановления шариковых выводов микросхем BGA имеется специальный модуль восстановления шариков
  • Программное обеспечение ремонтного центра Fineplacer Core позволяет обеспечить прослеживаемость процесса для каждого печатного узла

Специальное покрытие

При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.

Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.

Читайте также

Задать вопрос Новости

Российская отрасль самолётостроения активно развивается, несмотря на экономические сложности, с которыми ей пришлось столкнуться в последние несколько…

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), мировой рынок полупроводников в первом квартале 2024 г. вырос на 15% по сравнению с 2023…

Группа исследователей из СПбГУ «ЛЭТИ» и СПбГУ сообщили о разработке, благодаря которой алмаз может стать новым полупроводниковым материалом для…

Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…

Австрийские учёные разработали дрон, который передвигается благодаря энергии солнца. Этот небольшой летательный аппарат оснащён очень тонкими (в 40…

Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал…

Отечественным учёным удалось создать новый метод синтеза полупроводников на основе оксида цинка (ZnO). Материал получит применение при изготовлении…