Монтаж BGA микросхем

Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др., реболлинг выводов BGA.

Ремонтная станция HAKKO FR-4

  • Конструкция ремонтной станции и система точной подстройки позволяет устанавливать компоненты с точностью ±0.025мм
  • Split vision позволяет осуществлять точную установку компонента на печатную плату
  • Максимальный размер печатной платы составляет 350×450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм
  • Демонтаж компонентов высотой 38мм., минимальная величина компонента 2×2мм, максимальная величина компонента 51×51мм
  • Система усиленной подачи горячего воздуха обеспечивает быстрое, эффективное нагревание и устраняет повреждение платы

Ремонтный центр FinePlacer Core

Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50×50 мм.

  • Минимальный компонент — 0,25×0,25 мм
  • Максимальный компонент — 50*50 мм
  • Скорость изменения температуры — 1-5К в секунду
  • Область нижнего подогрева — 300×280 мм
  • Видеосистема контроля и наблюдения процесса монтажа-демонтажа
  • Модуль очистки печатной платы от остатков припоя (1 насадка в комплекте)
  • Технология COMIS IV конвекционного нагрева компании Finetech обеспечивает высокую повторяемость отработки температурных профилей за счет комбинированной подачи холодного и горячего воздуха в необходимом объеме в специальную камеру перед подачей воздуха в сопло и нижний конвекционный нагреватель
  • Для восстановления шариковых выводов микросхем BGA имеется специальный модуль восстановления шариков
  • Программное обеспечение ремонтного центра Fineplacer Core позволяет обеспечить прослеживаемость процесса для каждого печатного узла

Специальное покрытие

При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.

Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.

Читайте также

Задать вопрос Новости

Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…

Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…