Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др., реболлинг выводов BGA.
Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50×50 мм.
При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.
Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.
Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…
Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…
Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…
Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…
ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…
Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…