Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и других, реболлинг выводов BGA.
Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50 × 50 мм.
При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.
Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.
Динамически подобная модель БПЛА самолётного типа амфибийного класса «Меридиан» прошла комплекс испытаний на открытой воде. Как сообщили в Центре…
Учёные Квантового проекта Росатома впервые в России провели квантовые операции на планарных ионных ловушках. Технология рассматривается как один из…
Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…
Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…
Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…
Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…
Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…