Монтаж BGA микросхем
Осуществляем ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др., реболлинг выводов BGA.
Ремонтная станция HAKKO FR-4
- Конструкция ремонтной станции и система точной подстройки позволяет устанавливать компоненты с точностью ±0.025мм
- Split vision позволяет осуществлять точную установку компонента на печатную плату
- Максимальный размер печатной платы составляет 350×450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм
- Демонтаж компонентов высотой 38мм., минимальная величина компонента 2×2мм, максимальная величина компонента 51×51мм
- Система усиленной подачи горячего воздуха обеспечивает быстрое, эффективное нагревание и устраняет повреждение платы
Ремонтный центр FinePlacer Core
Fineplacer Core — универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр. предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50×50 мм.
- Минимальный компонент — 0,25×0,25 мм
- Максимальный компонент — 50*50 мм
- Скорость изменения температуры — 1-5К в секунду
- Область нижнего подогрева — 300×280 мм
- Видеосистема контроля и наблюдения процесса монтажа-демонтажа
- Модуль очистки печатной платы от остатков припоя (1 насадка в комплекте)
- Технология COMIS IV конвекционного нагрева компании Finetech обеспечивает высокую повторяемость отработки температурных профилей за счет комбинированной подачи холодного и горячего воздуха в необходимом объеме в специальную камеру перед подачей воздуха в сопло и нижний конвекционный нагреватель
- Для восстановления шариковых выводов микросхем BGA имеется специальный модуль восстановления шариков
- Программное обеспечение ремонтного центра Fineplacer Core позволяет обеспечить прослеживаемость процесса для каждого печатного узла
Специальное покрытие
При необходимости повышения надёжности устройств, имеющих в своём составе корпуса микросхем типа BGA, то есть современную элементную базу с высокой степенью интеграции, А-КОНТРАКТ при монтаже печатных плат применяет специальное покрытие.
Внедрённая на нашем производстве технология покрытия делает эксплуатационные границы изделия более широкими, увеличивая надёжность и корректную работоспособность устройства в условиях перегрузок в 100g и более.