Качественная отмывка после монтажа печатных плат осуществляется при помощи линий отмывки
Подготовка воды
Для хорошего результата отмывки требуется чистая вода без примесей. Соли, ионы металлов и другие примеси могут значительно влиять на качество отмывки и даже сами осаждаться на поверхности, что в последствии приводит к коррозии, замыканиям и другим повреждениям.
На нашем производстве применяется современная система водоподготовки с обратным осмосом.
Современная система струйной отмывки благодаря максимальной автоматизации процесса отмывки (включая этап подготовки отмывочной жидкости) и многоступенчатому контролю, позволяет достигнуть высокого качества отмывки электронных блоков. Данная система, главным образом, предназначена нами для отмывки блоков, имеющих в своём составе электронные компоненты с ограничениями на использование ультразвуковой отмывки.
Автоматические системы с сушкой горячим воздухом, сложный технологический процесс струйной отмывки становится контролируемым и целиком выполняется на одной установке.
Основные особенности:
Система используется для отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем, а также печатных плат после сборки на линии SMD и выводного монтажа; струйная отмывка трафаретов дает возможность сохранить их на большее количество запусков.
Система позволит значительно улучшить качество пайки элементов с мелким шагом.
Датчик, установленный в трубопроводный контур системы отмывки, непрерывно измеряет параметры отмывочной жидкости и отправляет данные на контроллер. Концентрация жидкости отображается на дисплее для удобства оператора. Технолог может отслеживать характеристики отмывочной жидкости с компьютера в реальном времени, а также просматривать и анализировать статистику.
Наши специалисты производят контроль качества отмывки печатных плат после монтажа как визуально, так и с применением экспресс-тестов, выявляющих остатки загрязнений.
В частности, для выявления остатков активаторов паяльных паст на площадках печатных плат, электронных компонентах и паянных соединениях применяется Zestron® Flux Test. Этот тест позволяет в течении нескольких минут обнаружить остатки флюса, что в свою очередь позволяет оценить климатическую надежность электронных соединений.
Также используется Zestron® RESIN test, который помимо прочего позволяет обнаруживать остатки канифольного флюса.
Учёные из Австралии сообщили об изобретении нейроморфного электронного устройства, которое способно воспринимать мир (т.е. получать и обрабатывать…
В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…
В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…
Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…
Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…