Качественная отмывка после монтажа печатных плат осуществляется при помощи линий отмывки
Подготовка воды
Для хорошего результата отмывки требуется чистая вода без примесей. Соли, ионы металлов и другие примеси могут значительно влиять на качество отмывки и даже сами осаждаться на поверхности, что в последствии приводит к коррозии, замыканиям и другим повреждениям.
На нашем производстве применяется современная система водоподготовки с обратным осмосом.
Современная система струйной отмывки благодаря максимальной автоматизации процесса отмывки (включая этап подготовки отмывочной жидкости) и многоступенчатому контролю, позволяет достигнуть высокого качества отмывки электронных блоков. Данная система, главным образом, предназначена нами для отмывки блоков, имеющих в своём составе электронные компоненты с ограничениями на использование ультразвуковой отмывки.
Автоматические системы с сушкой горячим воздухом, сложный технологический процесс струйной отмывки становится контролируемым и целиком выполняется на одной установке.
Основные особенности:
Система используется для отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем, а также печатных плат после сборки на линии SMD и выводного монтажа; струйная отмывка трафаретов дает возможность сохранить их на большее количество запусков.
Система позволит значительно улучшить качество пайки элементов с мелким шагом.
Датчик, установленный в трубопроводный контур системы отмывки, непрерывно измеряет параметры отмывочной жидкости и отправляет данные на контроллер. Концентрация жидкости отображается на дисплее для удобства оператора. Технолог может отслеживать характеристики отмывочной жидкости с компьютера в реальном времени, а также просматривать и анализировать статистику.
Наши специалисты производят контроль качества отмывки печатных плат после монтажа как визуально, так и с применением экспресс-тестов, выявляющих остатки загрязнений.
В частности, для выявления остатков активаторов паяльных паст на площадках печатных плат, электронных компонентах и паянных соединениях применяется Zestron® Flux Test. Этот тест позволяет в течении нескольких минут обнаружить остатки флюса, что в свою очередь позволяет оценить климатическую надежность электронных соединений.
Также используется Zestron® RESIN test, который помимо прочего позволяет обнаруживать остатки канифольного флюса.
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…
Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…
В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…
Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…
Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…
Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…
Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…