Качественная отмывка после монтажа печатных плат осуществляется при помощи линий отмывки
Подготовка воды
Для хорошего результата отмывки требуется чистая вода без примесей. Соли, ионы металлов и другие примеси могут значительно влиять на качество отмывки и даже сами осаждаться на поверхности, что в последствии приводит к коррозии, замыканиям и другим повреждениям.
На нашем производстве применяется современная система водоподготовки с обратным осмосом.
Современная система струйной отмывки благодаря максимальной автоматизации процесса отмывки (включая этап подготовки отмывочной жидкости) и многоступенчатому контролю, позволяет достигнуть высокого качества отмывки электронных блоков. Данная система, главным образом, предназначена нами для отмывки блоков, имеющих в своём составе электронные компоненты с ограничениями на использование ультразвуковой отмывки.
Автоматические системы с сушкой горячим воздухом, сложный технологический процесс струйной отмывки становится контролируемым и целиком выполняется на одной установке.
Основные особенности:
Система используется для отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем, а также печатных плат после сборки на линии SMD и выводного монтажа; струйная отмывка трафаретов дает возможность сохранить их на большее количество запусков.
Система позволит значительно улучшить качество пайки элементов с мелким шагом.
Датчик, установленный в трубопроводный контур системы отмывки, непрерывно измеряет параметры отмывочной жидкости и отправляет данные на контроллер. Концентрация жидкости отображается на дисплее для удобства оператора. Технолог может отслеживать характеристики отмывочной жидкости с компьютера в реальном времени, а также просматривать и анализировать статистику.
Наши специалисты производят контроль качества отмывки печатных плат после монтажа как визуально, так и с применением экспресс-тестов, выявляющих остатки загрязнений.
В частности, для выявления остатков активаторов паяльных паст на площадках печатных плат, электронных компонентах и паянных соединениях применяется Zestron® Flux Test. Этот тест позволяет в течении нескольких минут обнаружить остатки флюса, что в свою очередь позволяет оценить климатическую надежность электронных соединений.
Также используется Zestron® RESIN test, который помимо прочего позволяет обнаруживать остатки канифольного флюса.
Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…
Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…
Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…
ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…
Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…
Исследователи из лаборатории «Безопасность и электромагнитная совместимость радиоэлектронных средств» создали устройство, способное защитить изделия…