СВЧ печатные платы, СВЧ материалы, серийное изготовление СВЧ блоков. Специалисты А-КОНТРАКТ разработали и успешно применяют новую технологию серийного изготовления СВЧ электронных блоков.
Обработка жгутов и кабелей. Зачистка провода/кабеля с функцией скрутки внутренней жилы (используется для удаления изоляции). Мерная резка и зачистка провода.
Поставка корпусов для приборов и радиоэлектронной аппаратуры из различных материалов и сплавов в рамках контрактного производства электроники.
Нанесение влагозащитного покрытия автоматизированным распылением (селективная влагозащита), ручным распылением, погружением, нанесением кистью.
Ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.
Автоматизированный реболлинг выводов BGA: замена/восстановление шариков BGA, ремонт при дефектах пайки BGA микросхем, перенос BGA микросхем на другую плату. Лазерный реболлинг.
Установка нескольких корпусов микросхем друг на друга по технологии Package-on-Package (корпус на корпус) с высоким и стабильным качеством пайки.
Автоматизированная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны - более качественная альтернатива ручной пайке.
Нанесение лазерной маркировки на печатные платы при производстве электронных блоков по 2 классу. Различные варианты нанесения.
Рентген-контроль печатных плат и электронных блоков при помощи установки Phoenix pcba analyser 160 kV и системы рентгеновского контроля Y.Cheetah
3D-рентген - неразрушающий контроль для обнаружения внутренних дефектов монтажа электронных блоков и печатных плат.
Отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем и блоков после монтажа при помощи автоматических систем отмывки.
Монтаж разъёмов методом запрессовки (Press Fit) применяется для многослойных плат, имеющих большую толщину, массивные слои земли и питания.
Климатические, механические, вакуумные и другие виды испытания электронных модулей при помощи специализированного оборудования.
Настройка и программирование изготовленных электронных модулей по инструкции заказчика.
Производственная база А-КОНТРАКТ оснащена высокотехнологичным оборудованием от ведущих производителей.
Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…
Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…
Учёные из Австралии сообщили об изобретении нейроморфного электронного устройства, которое способно воспринимать мир (т.е. получать и обрабатывать…
В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…
В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…
Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…
Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…