спектр

дополнительные возможности

технологии / оборудование

Широкий спектр дополнительных услуг в рамках контрактного производства для максимально полного выполнения Ваших технологических решений. Все виды работ, сопутствующие производству печатных плат и электронных модулей.
оборудование для контрактного производства электроники — рисунок
СВЧ

СВЧ

СВЧ печатные платы, СВЧ материалы, серийное изготовление СВЧ блоков. Специалисты А-КОНТРАКТ разработали и успешно применяют новую технологию серийного изготовления СВЧ электронных блоков.

Жгуты и кабели в составе изделий

Жгуты и кабели в составе изделий

Обработка жгутов и кабелей. Зачистка провода/кабеля с функцией скрутки внутренней жилы (используется для удаления изоляции). Мерная резка и зачистка провода.

Корпуса для приборостроения

Корпуса для приборостроения

Изготовление корпусов для приборов и радиоэлектронной аппаратуры из различных материалов и сплавов в рамках контрактного производства электроники.

Влагозащита печатных плат

Влагозащита печатных плат

Нанесение влагозащитного покрытия автоматизированным распылением (селективная влагозащита), ручным распылением, погружением, нанесением кистью.

Ремонт плат с BGA

Ремонт плат с BGA

Ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.

Реболлинг выводов BGA

Реболлинг выводов BGA

Автоматизированный реболлинг выводов BGA: замена/восстановление шариков BGA, ремонт при дефектах пайки BGA микросхем, перенос BGA микросхем на другую плату.

POP монтаж

POP монтаж

Установка нескольких корпусов микросхем друг на друга по технологии Package-on-Package (корпус на корпус) с высоким и стабильным качеством пайки.

Селективная пайка

Селективная пайка

Автоматизированная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны - более качественная альтернатива ручной пайке.

Лазерная маркировка

Лазерная маркировка

Нанесение лазерной маркировки на печатные платы при производстве электронных блоков по 2 классу. Различные варианты нанесения.

Рентген-контроль

Рентген-контроль

Рентген-контроль печатных плат и электронных блоков при помощи установки Phoenix pcba analyser 160 kV и системы рентгеновского контроля Y.Cheetah

3D-рентген

3D-рентген

3D-рентген - неразрушающий контроль для обнаружения внутренних дефектов монтажа электронных блоков и печатных плат.

Отмывка печатных плат

Отмывка печатных плат

Отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем и блоков после монтажа при помощи автоматических систем отмывки.

Испытания электронных блоков

Испытания электронных блоков

Климатические, механические, вакуумные и другие виды испытания электронных модулей при помощи специализированного оборудования.

Настройка электронных блоков

Настройка электронных блоков

Настройка и программирование изготовленных электронных модулей по инструкции заказчика.

Оборудование

Оборудование

Производственная база А-КОНТРАКТ оснащена высокотехнологичным оборудованием от ведущих производителей.

Задать вопрос Новости

Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…

Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…

Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…

В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…

Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…