СВЧ печатные платы, СВЧ материалы, серийное изготовление СВЧ блоков. Специалисты А-КОНТРАКТ разработали и успешно применяют новую технологию серийного изготовления СВЧ электронных блоков.
Обработка жгутов и кабелей. Зачистка провода/кабеля с функцией скрутки внутренней жилы (используется для удаления изоляции). Мерная резка и зачистка провода.
Изготовление корпусов для приборов и радиоэлектронной аппаратуры из различных материалов и сплавов в рамках контрактного производства электроники.
Нанесение влагозащитного покрытия автоматизированным распылением (селективная влагозащита), ручным распылением, погружением, нанесением кистью.
Ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.
Автоматизированный реболлинг выводов BGA: замена/восстановление шариков BGA, ремонт при дефектах пайки BGA микросхем, перенос BGA микросхем на другую плату.
Установка нескольких корпусов микросхем друг на друга по технологии Package-on-Package (корпус на корпус) с высоким и стабильным качеством пайки.
Автоматизированная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны - более качественная альтернатива ручной пайке.
Нанесение лазерной маркировки на печатные платы при производстве электронных блоков по 2 классу. Различные варианты нанесения.
Рентген-контроль печатных плат и электронных блоков при помощи установки Phoenix pcba analyser 160 kV и системы рентгеновского контроля Y.Cheetah
3D-рентген - неразрушающий контроль для обнаружения внутренних дефектов монтажа электронных блоков и печатных плат.
Отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем и блоков после монтажа при помощи автоматических систем отмывки.
Климатические, механические, вакуумные и другие виды испытания электронных модулей при помощи специализированного оборудования.
Настройка и программирование изготовленных электронных модулей по инструкции заказчика.
Производственная база А-КОНТРАКТ оснащена высокотехнологичным оборудованием от ведущих производителей.
Руководство «Объединенной авиастроительной корпорации» сообщило о том, что импортозамещение российских авиалайнеров МС-21 и SSJ будет выполнено уже к…
На сегодняшний день известен способ выращивания кристаллов для оборудования линий связи нового поколения (5G или 6G), однако учёные планируют…
Специалисты Национального исследовательского ядерного университета «МИФИ» изучают свойства новых двумерных материалов – «борнитранов», которые в…
Новая технология для управления температурным режимом электроники станет следующим шагом работы над проектом технологии, которая позволяет снизить…
Исследователи из Томского политехнического университета (ТПУ) работают над перспективным проектом — электропроводящим стеклом. Суть разработки…
В «Росэлектронике» создали программное обеспечение, которое будет установлено на борту летальных аппаратов для мониторинга систем самолётов.
На базе Санкт-Петербургского университета ЛЭТИ создана молодёжная лаборатория, сотрудники которой займутся разработкой методов получения интегральных…