СВЧ печатные платы, СВЧ материалы, серийное изготовление СВЧ блоков. Специалисты А-КОНТРАКТ разработали и успешно применяют новую технологию серийного изготовления СВЧ электронных блоков.
Обработка жгутов и кабелей. Зачистка провода/кабеля с функцией скрутки внутренней жилы (используется для удаления изоляции). Мерная резка и зачистка провода.
Изготовление корпусов для приборов и радиоэлектронной аппаратуры из различных материалов и сплавов в рамках контрактного производства электроники.
Нанесение влагозащитного покрытия автоматизированным распылением (селективная влагозащита), ручным распылением, погружением, нанесением кистью.
Ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.
Автоматизированный реболлинг выводов BGA: замена/восстановление шариков BGA, ремонт при дефектах пайки BGA микросхем, перенос BGA микросхем на другую плату.
Установка нескольких корпусов микросхем друг на друга по технологии Package-on-Package (корпус на корпус) с высоким и стабильным качеством пайки.
Автоматизированная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством миниволны - более качественная альтернатива ручной пайке.
Нанесение лазерной маркировки на печатные платы при производстве электронных блоков по 2 классу. Различные варианты нанесения.
Рентген-контроль печатных плат и электронных блоков при помощи установки Phoenix pcba analyser 160 kV и системы рентгеновского контроля Y.Cheetah
3D-рентген - неразрушающий контроль для обнаружения внутренних дефектов монтажа электронных блоков и печатных плат.
Отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем и блоков после монтажа при помощи автоматических систем отмывки.
Климатические, механические, вакуумные и другие виды испытания электронных модулей при помощи специализированного оборудования.
Настройка и программирование изготовленных электронных модулей по инструкции заказчика.
Производственная база А-КОНТРАКТ оснащена высокотехнологичным оборудованием от ведущих производителей.
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…
Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…
Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…
По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…
Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…