дополнительные возможности
технологии / оборудование
СВЧ
СВЧ печатные платы, СВЧ материалы, серийное изготовление СВЧ блоков. Специалисты А-КОНТРАКТ разработали и успешно применяют новую технологию серийного изготовления СВЧ электронных блоков.
Влагозащита печатных плат
Нанесение влагозащитного покрытия автоматизированным распылением (селективная влагозащита), ручным распылением, погружением, нанесением кистью.
Жгуты и кабели в составе изделий
Обработка жгутов и кабелей. Зачистка провода/кабеля с функцией скрутки внутренней жилы (используется для удаления изоляции). Мерная резка и зачистка провода.
Корпуса для приборостроения
Поставка корпусов для приборов и радиоэлектронной аппаратуры из различных материалов и сплавов в рамках контрактного производства электроники.
Ремонт плат с BGA
Ремонт печатных узлов с мелкошаговыми микросхемами (0,5 мм и менее), монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.
Реболлинг выводов BGA
Автоматизированный реболлинг выводов BGA: замена/восстановление шариков BGA, ремонт при дефектах пайки BGA микросхем, перенос BGA микросхем на другую плату. Лазерный реболлинг.
POP монтаж
Установка нескольких корпусов микросхем друг на друга по технологии Package-on-Package (корпус на корпус) с высоким и стабильным качеством пайки.
Селективная пайка
Автоматизированная пайка выводов штыревых элементов с платой посредством мини волны — более качественная альтернатива ручной пайке.
Лазерная маркировка
Нанесение лазерной маркировки на печатные платы при производстве электронных блоков по 2 классу. Различные варианты нанесения.
Рентген-контроль
Рентген-контроль печатных плат и электронных блоков при помощи установки Phoenix pcba analyser 160 kV и системы рентгеновского контроля Y.Cheetah
3D-рентген
3D-рентген - неразрушающий контроль для обнаружения внутренних дефектов монтажа электронных блоков и печатных плат.
Отмывка печатных плат
Отмывки трафаретов, плат с неправильно нанесенной паяльной пастой или клеем и блоков после монтажа при помощи автоматических систем отмывки.
Запрессовка разъёмов
Монтаж разъёмов методом запрессовки (Press Fit) применяется для многослойных плат, имеющих большую толщину, массивные слои земли и питания.
Испытания электронных блоков
Климатические, механические, вакуумные и другие виды испытания электронных модулей при помощи специализированного оборудования.
Настройка электронных блоков
Настройка и программирование изготовленных электронных модулей по инструкции заказчика.
Оборудование
Производственная база А-КОНТРАКТ оснащена высокотехнологичным оборудованием для работы с печатными платами от ведущих производителей.
