Материалы | ||
| ||
Покрытия | ||
| ||
Параметры механической обработки* | ||
| Максимальное количество слоев | до 40 | |
| Максимальный размер платы | ДПП | 533,4 * 730 мм |
| МПП | 533,4 * 730 мм | |
| Минимальная толщина платы | ДПП | 0,2 мм |
| 4-х слойные | 0,4 мм | |
| 6-ти слойные | 0,6 мм | |
| Максимальная толщина платы | ДПП | 4.8мм |
| 4-х слойные | 4.8мм | |
| 6-ти слойные | 4.8мм | |
| Мин. диаметр металлизированного отверстия | 100 мкм | |
| Мин. диаметр неметаллизированного отверстия | 200 мкм | |
| Отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы | 1:16 | |
| Мин. ширина внутреннего выреза (фрезеровка) | 0.45мм | |
| Толщина медной фольги | 9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 150, 200 мкм | |
Параметры проводников площадок и зазоров | ||
| Минимальный проводник | внутренние слои | 0,05 мм |
| внешние слои | 0,05 мм | |
| Минимальный зазор | внутренние слои | 0,05 мм |
| внешние слои | 0,05 мм | |
| Минимальный зазор между проводником и краем платы | внутренние слои | 0,2 мм |
| внешние слои | 0,2 мм | |
| Минимальный зазор между отверстием и краем платы | 0,38 мм | |
| Минимальный зазор между отверстием и проводником | 0,25 мм | |
| Мин. площадка металлизированного отверстия | 0,45 мм (0,3 мм - microvia) | |
Параметры маскирующего покрытия | ||
| Возможные цвета | Зеленая, желтая, черная, синяя, красная, белая, прозрачная | |
| Отслаивающаяся (peelable) маска | ДА | |
| Мин. ширина вскрытия маски | 0,05 мм | |
| Мин. ширина линии маски | 0,1 мм | |
| Мин. зазор между краем маски и краем площадки | 0,038 мм | |
| Параметры маркировки (шелкографии) | ||
| Возможные цвета | Зеленая, белая, красная, синяя, коричневая, пурпурная, желтая, черная | |
| Мин. ширина линии маркировки | 0,1 мм | |
| Параметры покрытия контактных площадок | Толщина | |
| ПОС61 (HASL) | 5 мкм минимум | |
| Никель | 2,5 мкм минимум | |
| Иммерсионное золото (ENIG) | 0,025 - 0,05 мкм | |
| Электролизное золото (flash gold) | 0.025 - 0.075 мкм | |
| Entek (OSP) | 0,25 - 0,5 мкм | |
| Графит | 10 - 25 мкм | |
| Золочение краевого разъема | 1,27 мкм максимум | |
| Иммерсионное олово | 1 мкм | |
| Изготовление по бессвинцовой технологии | ||
| Финишные покрытия |
| |
| Требования к базовым материалам |
| |
| Параметры электроконтроля |
| |
| Дополнительные тесты | Волновое сопротивление Дифференциальное сопротивление Тест паяемости Термоудар | |
Параметры допусков | ||
| Допуск размеров проводников, площадок, полигонов | 20% (+/-) | |
| Допуск положения отверстия | 0,05 мм (+/-) | |
| Допуск несовмещения маски | 0,076 мм (+/-) | |
| Допуск несовмещения шелкографии | 0,08 мм (+/-) | |
| Допуск диаметра отверстия | металлизированное | 0,075 мм (+/-) |
| неметаллизированное | 0,05 мм (+/-) | |
| Допуск размеров платы | Фрезеровка | 0,12 мм (+/-) |
| Скрайбирование | 0.1 мм (+/-) | |
| Штамп | 0,15 мм (+/-) | |
| Специальные возможности |
| |
| Формат файлов | Все распространенные CAD/CAM системы - PCAD 4.5, PCAD 8 (с таблицей соответствия конструкторских и технологических примитивов); ACCEL EDA, PCAD 200X, PROTEL, ORCAD, EAGLE, DEP7, CAM350, CAMTASTIC. Форматы GERBER (274D, с прилагаемой таблицей аппертур, 274X + карта сверления в формате Exellon), ODB++ и др. | |
*Данные характеристики являются совокупными для общего спектра наших возможностей по поставкам печатных плат. Они могут меняться в зависимости от некоторых факторов (сложности платы, серийности, сроков поставки и пр.), поэтому в каждом конкретном случае советуем уточнять особо важные параметры у менеджера.
Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.
…
Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…
Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…
Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…
Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…
Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…