Технические возможности изготовления печатных плат

Параметры механической обработки*

Максимальное количество слоев до 40
Максимальный размер платы ДПП 533,4 * 730 мм
МПП 533,4 * 730 мм
Минимальная толщина платы ДПП 0,2 мм
4-х слойные 0,4 мм
6-ти слойные 0,6 мм
Максимальная толщина платы ДПП 4.8мм
4-х слойные 4.8мм
6-ти слойные 4.8мм
Мин. диаметр металлизированного отверстия 0.1мм
Мин. диаметр неметаллизированного отверстия 0.2мм
Отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы 1:12
Мин. ширина внутреннего выреза (фрезеровка) 0.45мм
Толщина медной фольги 9, 12, 18, 35, 50, 70, 100, 150, 200 мкм

Параметры проводников площадок и зазоров

Минимальный проводник внутренние слои 0,05 мм
внешние слои 0,05 мм
Минимальный зазор внутренние слои 0,05 мм
внешние слои 0,05 мм
Минимальный зазор между проводником и краем платы внутренние слои 0,2 мм
внешние слои 0,2 мм
Минимальный зазор между отверстием и краем платы 0,38 мм
Минимальный зазор между отверстием и проводником 0,25 мм
Мин. площадка металлизированного отверстия 0,45 мм (0,3 мм - microvia)

Параметры маскирующего покрытия

Возможные цвета Зеленая, желтая, черная, синяя, красная, белая, прозрачная
Отслаивающаяся (peelable) маска ДА
Мин. ширина вскрытия маски 0,05 мм
Мин. ширина линии маски 0,1 мм
Мин. зазор между краем маски и краем площадки 0,038 мм
Параметры маркировки (шелкографии)
Возможные цвета Зеленая, белая, красная, синяя, коричневая, пурпурная, желтая, черная
Мин. ширина линии маркировки 0,1 мм
Параметры покрытия контактных площадок Толщина
ПОС61 (HASL) 5 мкм минимум
Никель 2,5 мкм минимум
Иммерсионное золото (ENIG) 0,025 - 0,05 мкм
Электролизное золото (flash gold) 0.025 - 0.075 мкм
Entek (OSP) 0,25 - 0,5 мкм
Графит 10 - 25 мкм
Золочение краевого разъема 1,27 мкм максимум
Иммерсионное олово 1 мкм
Изготовление по бессвинцовой технологии
Финишные покрытия
  • Pb- Free HASL
    • 93,3 Sn - 0,7 Cu
    • 96,5 Sn - 3,5 Ag
    • 96,2 Sn - 3,2 Ag - 0,5 Cu
  • Cu + органическое защитное покрытие (OSP)
  • Электролитический Ni / иммерсионное Au (ENIG)
  • Иммерсионное Ag
  • Иммерсионное Sn
Требования к базовым материалам
  • Температура стеклования 150°С и выше
  • Бромированные эпоксидные смолы заменены на фосфорсодержащие компоненты
Параметры электроконтроля
  • Летающие пробники
  • Поле контактов
Дополнительные тесты Волновое сопротивление
Дифференциальное сопротивление
Тест паяемости
Термоудар

Параметры допусков

Допуск размеров проводников, площадок, полигонов 20% (+/-)
Допуск положения отверстия 0,05 мм (+/-)
Допуск несовмещения маски 0,076 мм (+/-)
Допуск несовмещения шелкографии 0,08 мм (+/-)
Допуск диаметра отверстия металлизированное 0,075 мм (+/-)
неметаллизированное 0,05 мм (+/-)
Допуск размеров платы Фрезеровка 0,12 мм (+/-)
Скрайбирование 0.1 мм (+/-)
Штамп 0,15 мм (+/-)
Специальные возможности
  • Высокотемпературные материалы
  • Высокочастотные материалы (Rogers, Taconic и др.)
  • Гибкие платы
    Жестко-гибкие платы
  • Платы с несквозными переходными отверстиями (в т.ч. laser drilled microvia)
Формат файлов Все распространенные CAD/CAM системы - PCAD 4.5, PCAD 8 (с таблицей соответствия конструкторских и технологических примитивов); ACCEL EDA, PCAD 200X, PROTEL, ORCAD, EAGLE, DEP7, CAM350, CAMTASTIC. Форматы GERBER (274D, с прилагаемой таблицей аппертур, 274X + карта сверления в формате Exellon), ODB++ и др.

*Данные характеристики являются совокупными для общего спектра наших возможностей по поставкам печатных плат. Они могут меняться в зависимости от некоторых факторов (сложности платы, серийности, сроков поставки и пр.), поэтому в каждом конкретном случае советуем уточнять особо важные параметры у менеджера.

Задать вопрос Новости

Функционирование вычислительных чипов основано на передаче и обработке данных в определённой среде. Традиционно, такой средой является электрический…

ПЛК, программируемые логические контроллеры, появившиеся больше полувека назад, на сегодняшний день являются неотъемлемой частью любого…

Аналитики компании Gartner в своём последнем отчёте сообщили о замедлении роста мирового рынка полупроводниковой продукции, более того, по мнению…

Группа российских учёных создала библиотеку алгоритмов, которая существенно ускорит разработку квантовых приложений и вычислительных систем,…

На сегодняшний день использование мобильных электронных устройств (смартфонов, планшетов и т.п.) не предполагает возможности кардинального улучшения…

Группа учёных из Сколтеха и МГУ опубликовала в журнале Chemical Science результаты своей работы с инновационным материалом NiBTA. Исследователям…

В статье «Шаг по направлению к квантовой электронике, или жизнь в эпоху постМура», опубликованной в журнале «Вектор высоких технологий» №52 (2022),…