Внутрисхемный контроль является высокоэффективным средством диагностики и локализации технологических дефектов печатных узлов и дефектов электронных компонентов.
Внутрисхемный контроль даёт возможность оценить ряд важнейших параметров собранного печатного узла, в том числе локализовать дефекты, не обнаруживаемые при других видах контроля.
Проведение внутрисхемного контроля является крайне желательным перед этапами наладки и функционального контроля собранного печатного узла, поскольку позволяет исключить проблему поиска и устранения производственных дефектов, на что, по статистике, уходит до 90% времени наладчика. Сэкономленные таким образом ресурсы производитель имеет возможность направить на дополнительные операции по обеспечению максимально высокого качество выпускаемой продукции.
Проводится при помощи установки SPEA 4040.
Особая ценность внутрисхемного тестирования (ICT) как метода контроля качества печатного узла заключается в том, что ICT проводится без подачи рабочего напряжения. Благодаря такой технологии тестирования, производитель имеет возможность оценить ряд важных параметров собранного электронного блока без риска возникновения вторичных неисправностей, которые неизбежно появятся, если проверяемый печатный узел имеет дефекты.
ICT позволяет выявить и оценить:
Резисторы | Замеряется непосредственно номинал. |
Резисторные сборки | Замеряется непосредственно номинал каждого элемента резисторной сборки. |
Конденсаторы | Замеряется непосредственно номинал. |
Полярные конденсаторы | Полярность и замеряется непосредственно номинал. |
Диоды | Полярность и наименование согласно техническим условиям при контроле постоянного прямого напряжения UF при заданном значении прямого тока IF. |
Диодные сборки | Согласно техническим условиям проверяется каждый диод сборки как и обычный диод. |
Светодиоды | Полярность и наименование согласно техническим условиям при контроле постоянного прямого напряжения UF при заданном значении прямого тока IF. |
Транзисторы | Согласно техническим условиям и контролируется: - падения напряжения база-эмиттер |
Полевые транзисторы | Согласно техническим условиям и контролируется: - напряжение сток-исток (drain-source) |
Индуктивности | Замеряется непосредственно номинал, корректно в случае от 10 мкГн до 10 Гн (10 uH – 10 H). |
Трансформаторы | Коэффициент трансформации, сопротивление обмоток. |
Проводится при помощи установки SPEA 4040.
Технология включает в себя две методики тестирования:
Совместное использование этих методик позволяет эффективно диагностировать ряд технологических дефектов вне зависимости от конструктивных особенностей печатного узла:
Проводится при помощи установки SPEA 4040.
Проводится при помощи оборудования Ingun.
При адаптерном методе контроля для каждого вида печатных плат изготавливается тестовый адаптер, представляющий собой базовую пластину с установленными тестовыми щупами.
При тестировании адаптер прижимается к проверяемой печатной плате, обеспечивая одновременный контакт со всеми тестируемыми точками. Таким образом, достигается малое время тестирования одиночной печатной платы, что позволяет относительно быстро проконтролировать большую партию печатных плат.
Недостатком адаптерного метода контроля является сравнительно большое время переналадки системы, связанное с необходимостью изготовления тестового адаптера, уникального для каждого вида печатных плат. Затраты на проведение такого вида контроля складываются из стоимости тестового адаптера и машинного времени, необходимого для проведения теста. Однако затраты на изготовление адаптера являются однократными, т.к. в дальнейшем, при изготовлении следующей партии данного вида печатных плат, используется тот же адаптер. Таким образом, данный вид контроля наиболее применим при тестировании больших партий печатных плат, а также серийно изготавливаемых изделий.
Дополнительная информация о внутрисхемном контроле в А-КОНТРАКТ:
Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…
Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…
Стек печатной платы — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора стека зависят…
Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…
Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…
Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.
На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…