Внутрисхемный контроль печатных узлов и электронных блоков

Внутрисхемный контроль является высокоэффективным средством диагностики и локализации технологических дефектов печатных узлов и дефектов электронных компонентов.

Внутрисхемный контроль даёт возможность оценить ряд важнейших параметров собранного печатного узла, в том числе локализовать дефекты, не обнаруживаемые при других видах контроля.

Проведение внутрисхемного контроля является крайне желательным перед этапами наладки и функционального контроля собранного печатного узла, поскольку позволяет исключить проблему  поиска и устранения производственных дефектов, на что, по статистике, уходит до 90% времени наладчика. Сэкономленные таким образом ресурсы производитель имеет возможность направить на дополнительные операции по обеспечению максимально высокого качество выпускаемой продукции.

Внутрисхемный контроль в А-КОНТРАКТ включает:

Внутрисхемное тестирование (ICT)

Проводится при помощи установки SPEA 4040.

Особая ценность внутрисхемного тестирования (ICT) как метода контроля качества печатного узла заключается в том, что ICT проводится без подачи рабочего напряжения. Благодаря такой технологии тестирования, производитель имеет возможность оценить ряд важных параметров собранного электронного блока без риска возникновения вторичных неисправностей, которые неизбежно появятся, если проверяемый печатный узел имеет дефекты.

ICT позволяет выявить и оценить:

  • соответствие печатного узла конструкторской документации
  • целостность цепей
  • наличие коротких замыканий
  • несоответствие электрических параметров компонентов
  • наличие неисправного / контрафактного компонента
  • номинал компонента

Критерии  проверки различных электронных компонентов:

Резисторы

Замеряется непосредственно номинал.

Резисторные сборки

Замеряется непосредственно номинал каждого элемента резисторной сборки.

Конденсаторы

Замеряется непосредственно номинал.
Низкие ёмкости от 1пФ до 100пФ в зависимости от конкретного печатного узла либо замеряются, либо нет.

Полярные конденсаторы

Полярность и замеряется непосредственно номинал.

Диоды

Полярность и наименование согласно техническим условиям при контроле постоянного прямого напряжения UF при заданном значении прямого тока IF.

Диодные сборки

Согласно техническим условиям проверяется каждый диод сборки как и обычный диод.

Светодиоды

Полярность и наименование согласно техническим условиям при контроле постоянного прямого напряжения UF при заданном значении прямого тока IF.
Так же визуально можно наблюдать свечение диода во время тестирования.

Транзисторы

Согласно техническим условиям и контролируется:
- падения напряжения база-коллектор

- падения напряжения база-эмиттер

Полевые транзисторы

Согласно техническим условиям и контролируется:
- сопротивление сток-исток (drain-source)

- напряжение сток-исток (drain-source)

Индуктивности

Замеряется непосредственно номинал, корректно в случае от 10 мкГн до 10 Гн (10 uH – 10 H).

Трансформаторы

Коэффициент трансформации, сопротивление обмоток.

Проверка ёмкостным датчиком (Open Pin)

Проводится при помощи установки SPEA 4040.

Технология включает в себя две методики тестирования:

  • Junction Scan — определение отсутствия паяного соединения по защитным диодам в микросхемах
  • Electro Scan — определение отсутствия паяного соединения по наведенному сигналу.

Совместное использование этих методик позволяет эффективно диагностировать ряд технологических дефектов вне зависимости от конструктивных особенностей печатного узла:

  • не припаянный вывод компонента
  • неправильную полярность компонента
  • повреждение проволочного соединения между выводом и кристаллом
  • наличие паразитной емкости конденсатора

Тестирование печатных узлов при помощи «летающих пробников»

Проводится при помощи установки SPEA 4040.

  1. Благодаря расположению 4 пробников сверху и 2 снизу, тестируемый печатный узел не требует переворачивания для отладки и тестирования, что существенно сокращает потерю времени на проверку всего печатного узла

  2. Тестирование групповых заготовок

  3. Отсутствие трения в подвижных механизмах обеспечивает постоянную точность, исключая ошибки, связанные с износом движущихся частей, и позволяют снизить интервалы между ТО

  4. Управление силой прижима и режим «мягкого» касания (Soft Touch) позволяют не оставлять следов в точках контактирования. Стоит отметить, что при этом увеличивается общее время тестирования печатного узла, но позволяет проверять хрупкие изделия, например на керамическом основании

  5. Широкие возможности по обеспечению контактирования с минимальными требованиями к тестовым точкам (площадки, паянные соединения, переходные отверстия)

  6. Простой и быстрый переход между тестируемыми изделиями (нет необходимости в изготовлении адаптеров для печатного узла)

Адаптерный контроль

Проводится при помощи оборудования Ingun.

При адаптерном методе контроля для каждого вида печатных плат изготавливается тестовый адаптер, представляющий собой базовую пластину с установленными тестовыми щупами.

При тестировании адаптер прижимается к проверяемой печатной плате, обеспечивая одновременный контакт со всеми тестируемыми точками. Таким образом, достигается малое время тестирования одиночной печатной платы, что позволяет относительно быстро проконтролировать большую партию печатных плат.

Недостатком адаптерного метода контроля является сравнительно большое время переналадки системы, связанное с необходимостью изготовления тестового адаптера, уникального для каждого вида печатных плат. Затраты на проведение такого вида контроля складываются из стоимости тестового адаптера и машинного времени, необходимого для проведения теста. Однако затраты на изготовление адаптера являются однократными, т.к. в дальнейшем, при изготовлении следующей партии данного вида печатных плат, используется тот же адаптер. Таким образом, данный вид контроля наиболее применим при тестировании больших партий печатных плат, а так же серийно изготавливаемых изделий.


Задать вопрос Новости

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…

По данным аналитиков, объём продаж, который в 2023 г пришёлся на долю российских производителей, составил приблизительно третью часть рынка…

Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…