Ремонт плат с BGA и реболлинг
Ремонт блоков электронных с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее) и микросхемами в корпусе BGA с возможностью восстановления шариковых выводов (автоматизированный реболлинг)
Монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. осуществляется при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.
Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.
Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
Автоматизированный реболлинг выводов BGA выполняется при помощи системы размещения шариков припоя STM-II.
Восстановление шариковых выводов решает следующие проблемы:
- Наличие дефектов пайки BGA микросхем
- Необходимость замены шариков BGA на свинцовые
- Перепайка BGA микросхем с других плат