Ремонт плат с BGA и реболлинг

Ремонт блоков электронных с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее) и микросхемами в корпусе BGA с возможностью восстановления шариковых выводов (автоматизированный реболлинг)

Завод А-КОНТРАКТ оснащён оборудованием, которое позволяет нам выполнять монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. для электронных блоков наших заказчиков.

Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.

Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.

Автоматизированный реболлинг выводов BGA выполняется при помощи системы размещения шариков припоя STM-II.

Восстановление шариковых выводов решает следующие проблемы:

  1. Наличие дефектов пайки BGA микросхем
  2. Необходимость замены шариков BGA на свинцовые
  3. Перепайка BGA микросхем с других плат

Читать подробнее об услуге автоматизированного реболлинга (замены выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA)

 

 

Задать вопрос Новости

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…