Ремонт плат с BGA и реболлинг

Ремонт блоков электронных с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее) и микросхемами в корпусе BGA с возможностью восстановления шариковых выводов (автоматизированный реболлинг)

Завод А-КОНТРАКТ оснащён оборудованием, которое позволяет нам выполнять монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. для электронных блоков наших заказчиков.

Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.

Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.

Автоматизированный реболлинг выводов BGA выполняется при помощи системы размещения шариков припоя STM-II.

Восстановление шариковых выводов решает следующие проблемы:

  1. Наличие дефектов пайки BGA микросхем
  2. Необходимость замены шариков BGA на свинцовые
  3. Перепайка BGA микросхем с других плат

Читать подробнее об услуге автоматизированного реболлинга (замены выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA)

 

 

Задать вопрос Новости

Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…

Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…

Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…

Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…

Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…

По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…

Американские учёные сообщили об открытии, которое придётся по душе экоактивистам: разработан метод, позволяющий синтезировать материала, аналогичный…