Монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. осуществляется при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.
Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.
Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
Автоматизированный реболлинг выводов BGA выполняется при помощи системы размещения шариков припоя STM-II.
Восстановление шариковых выводов решает следующие проблемы:
Лампы бегущей волны (ЛБВ), используемые для усиления радиочастотных сигналов в микроволновом диапазоне, применяются во многих электронных приборах, в…
Учёные из Гонконга сообщали о разработке нового метода для создания высококачественной наносетки. Новый способ позволяет синтезировать наносетку при…
Электродвигатели для винтомоторной группы беспилотников создают российские учёные. К этой группе БПЛА относится и такое перспективное направление…
В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода, что может быть интересно инженерам-проектировщикам печатных плат, использующим…
Полуметаллами являются такие химические элементы, которые обладают свойствами как металлов, так и полупроводников, например, нетривиальной топологией…
Новый центр компетенций «Беспилотные авиационные системы» будет создан в индустриальном парке «Руднево». Ключевыми целями, которые ставят перед собой…
Главный исполнительный директор NVIDIA сообщил о создании нового суперкомпьютера DGX GH200, который станет доступен в конце 2023 г. Планируется, что…