Ремонт плат с BGA и реболлинг

Ремонт блоков электронных с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее) и микросхемами в корпусе BGA с возможностью восстановления шариковых выводов (автоматизированный реболлинг)

Монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. осуществляется при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.

Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.

Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.

Автоматизированный реболлинг выводов BGA выполняется при помощи системы размещения шариков припоя STM-II.

Восстановление шариковых выводов решает следующие проблемы:

  1. Наличие дефектов пайки BGA микросхем
  2. Необходимость замены шариков BGA на свинцовые
  3. Перепайка BGA микросхем с других плат

Читать подробнее об услуге автоматизированного реболлинга (замены выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA)

 

 

Задать вопрос Новости

Лампы бегущей волны (ЛБВ), используемые для усиления радиочастотных сигналов в микроволновом диапазоне, применяются во многих электронных приборах, в…

Учёные из Гонконга сообщали о разработке нового метода для создания высококачественной наносетки. Новый способ позволяет синтезировать наносетку при…

Электродвигатели для винтомоторной группы беспилотников создают российские учёные. К этой группе БПЛА относится и такое перспективное направление…

В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода, что может быть интересно инженерам-проектировщикам печатных плат, использующим…

Полуметаллами являются такие химические элементы, которые обладают свойствами как металлов, так и полупроводников, например, нетривиальной топологией…

Новый центр компетенций «Беспилотные авиационные системы» будет создан в индустриальном парке «Руднево». Ключевыми целями, которые ставят перед собой…

Главный исполнительный директор NVIDIA сообщил о создании нового суперкомпьютера DGX GH200, который станет доступен в конце 2023 г. Планируется, что…