Монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. осуществляется при помощи оборудования HAKKO и Fineplacer Core.
Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.
Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.
Автоматизированный реболлинг выводов BGA выполняется при помощи системы размещения шариков припоя STM-II.
Восстановление шариковых выводов решает следующие проблемы:
Исследователи из Самарского национального исследовательского университета имени академика С. П. Королёва разработали научную аппаратуру «Карбон-2»,…
Исследователи из НТИ «Фотоника» при ПГНИУ разрабатывают технологию и необходимое оборудование для производства активных компонентов фотонных…
При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.
А-КОНТРАКТ поздравляет с праздником!
Компания «Спектр» Госкорпорации Ростех совместно с Московским техническим университетом связи и информатики (МТУСИ) запускают проект по исследованиям…
Исследования, направленные на изучение квантовых систем обработки информации на сверхпроводящих кубитах*, является перспективным направлением…
Настоящий биоэлектронный фотоэлемент на базе одной молекулы светящегося белка, соединенного с углеродной нанотрубкой, создали российские исследователи…