Ремонт плат с BGA и реболлинг

Ремонт блоков электронных с мелкошаговыми микросхемами (0,5мм и менее) и микросхемами в корпусе BGA с возможностью восстановления шариковых выводов (автоматизированный реболлинг)

Завод А-КОНТРАКТ оснащён оборудованием, которое позволяет нам выполнять монтаж и демонтаж компонентов BGA, QFN, PQFP и др. для электронных блоков наших заказчиков.

Ремонтная станция HAKKO FR-4 позволяет устанавливать компоненты с точностью +/- 0.025мм, осуществляет точную установку компонента на печатную плату (максимальный размер печатной платы - 350х450мм, максимальная толщина печатной платы до б,5мм), что позволяет производить ремонт печатных плат BGA с высокой точностью.

Ремонтный центр FinePlacer Core - универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм.

Автоматизированный реболлинг выводов BGA выполняется при помощи системы размещения шариков припоя STM-II.

Восстановление шариковых выводов решает следующие проблемы:

  1. Наличие дефектов пайки BGA микросхем
  2. Необходимость замены шариков BGA на свинцовые
  3. Перепайка BGA микросхем с других плат

Читать подробнее об услуге автоматизированного реболлинга (замены выводов (шариков) у микросхем в корпусах BGA)

 

 

Задать вопрос Новости

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…

Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…

Группа учёных из Университета МИСИС и НИЦ «Курчатовский институт» оптимизировали технологию изготовления сверхтонких проводов, которые используются в…

Китайская компания GAC сумела создать летающий автомобиль. Разработчики назвали первую модель флаера GOVE. Демонстрация тестового полёта…

А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на которой будет выполняться весь спектр работ по сборке, контролю и испытаниям электронных…

Как правило, гибкая электроника производится на базе мягких полимеров. Это эластичные материалы, которые включают длинные молекулярные цепочки,…

Благодаря их разработке можно будет контролировать электрохимические свойства композита, проектируя и динамически изменяя их. По новой технологии уже…