Монтаж печатных плат на производственной базе А-КОНТРАКТ

На заводе ведётся поверхностный, объёмный и штыревой монтаж, в том числе PoP монтаж и монтаж BGA, PGA, LGA и подобных микросхем. Пайка возможна методом оплавления в конвекционной и парофазной печах, применяется селективная пайка, при необходимости — ручная пайка. Доступен монтаж по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.

Сложные печатные узлы: экономическая выгода и высочайшее качество!

Мы монтируем малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Опыт и квалификация наших инженеров позволяют решать даже самые сложные задачи, такие как производство надёжных электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном оборудовании.

В разделе «Технические требования к печатным платам под SMT монтаж» на нашем сайте Вы найдёте подробные рекомендации по подготовке плат к монтажу печатных узлов на производственной базе А-КОНТРАКТ.

Возможности монтажа на производстве:

  • 6 150 кв.м. производственных и офисных площадей в Санкт-Петербурге и 520 кв.м. в Старой Руссе
  • Современные линии для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
     
    • Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x110 мм
    • Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 430х460 мм (другие размеры - под запрос)
    • Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
    • Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
    • Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
    • Возможность установки до 330 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)
Задать вопрос Новости

А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…

Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…

В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…