На заводе ведётся поверхностный, объёмный и штыревой монтаж, в том числе PoP монтаж и монтаж BGA, PGA, LGA и подобных микросхем. Пайка возможна методом оплавления в конвекционной и парофазной печах, применяется селективная пайка, при необходимости — ручная пайка. Доступен монтаж по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.
Сложные печатные узлы: экономическая выгода и высочайшее качество!
Мы монтируем малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Опыт и квалификация наших инженеров позволяют решать даже самые сложные задачи, такие как производство надёжных электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном оборудовании.
В разделе «Технические требования к печатным платам под SMT монтаж» на нашем сайте Вы найдёте подробные рекомендации по подготовке плат к монтажу печатных узлов на производственной базе А-КОНТРАКТ.
Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…
Австрийские учёные разработали дрон, который передвигается благодаря энергии солнца. Этот небольшой летательный аппарат оснащён очень тонкими (в 40…
Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал…
Отечественным учёным удалось создать новый метод синтеза полупроводников на основе оксида цинка (ZnO). Материал получит применение при изготовлении…
Сердце любого электромобиля – это его батарея. Российские электромобили Evolute вскоре обретут отечественные тяговые батареи, созданные компанией…
Благодаря своим свойствам, в частности стойкости к агрессивным средам, золото уже много лет используется при производстве микроэлектроники в качестве…
Специалисты дизайн-центра «Союз» (участник «Технополис Москва») создали опытные образцы программируемой логической интегральной схемы (ПЛИС).…