Возможности производства печатных узлов в А-КОНТРАКТ
На заводе ведётся поверхностный, объёмный и штыревой монтаж, в том числе PoP монтаж и монтаж BGA, PGA, LGA и подобных микросхем. Пайка возможна методом оплавления в конвекционной и парофазной печах, применяется селективная пайка, при необходимости — ручная пайка. Доступен монтаж по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.
Сложные печатные узлы: экономическая выгода и высочайшее качество!
Мы монтируем малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Опыт и квалификация наших инженеров позволяют решать даже самые сложные задачи, такие как производство надёжных электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном оборудовании.
В разделе «Технические требования к печатным платам под SMT монтаж» на нашем сайте Вы найдёте подробные рекомендации по подготовке плат к монтажу печатных узлов на производственной базе А-КОНТРАКТ.
Возможности монтажа на производстве:
- 7 350 кв.м. производственных и офисных площадей в Санкт-Петербурге и 520 кв.м. в Старой Руссе
- Современные линии для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
- Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x110 мм
- Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 430х460 мм (другие размеры - под запрос)
- Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
- Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
- Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
- Возможность установки до 330 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)
- Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью
- Цех выводного монтажа: паяльное оборудование HAKKO, ERSA, Metcall, конвейерная линейная печь для пайки волной припоя
- Селективная пайка выводных компонентов
- Монтаж и демонтаж компонентов BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
- Лазерный реболлинг выводов BGA
- Монтаж печатных плат с металлическим основанием
- POP-монтаж
- Участок опытного производства, в том числе опытное производство блоков повышенной сложности
- Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества электронных блоков:
- Электроконтроль печатных плат
- Контроль волнового сопротивления
- Контроль плат перед монтажом
- Контроль электронных компонентов
- Контроль нанесения паяльной пасты
- Визуальный контроль
- Автоматический оптический контроль
- Рентген-контроль, в том числе 3D-рентген (томография)
- Внутрисхемный контроль
- Периферийное сканирование
- Контроль качества отмывки
- Функциональный контроль
- Системы струйной отмывки печатных плат
- Монтаж печатных плат по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям
- Установка разъёмов типа PRESSFit
- Лазерная маркировка печатных плат, электронных блоков и корпусных изделий
- Нанесение влагозащитных покрытий
- Обработка жгутов и кабелей
- Поставка электронных компонентов и/или работа на давальческом сырье
- Корпусирование
- Система прослеживаемости на производстве
- Комплексная антистатическая защита — ключевой элемент в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества. На производстве А-КОНТРАКТ применяются меры защиты от статического электричества в соответствии с ГОСТ IEC 61340-5-1.
- Локализация
- Изготовление нестандартной упаковки для электронных блоков