Монтаж печатных плат на производственной базе А-КОНТРАКТ

На заводе ведётся поверхностный, объёмный и штыревой монтаж, в том числе PoP монтаж и монтаж BGA, PGA, LGA и подобных микросхем. Пайка возможна методом оплавления в конвекционной и парофазной печах, применяется селективная пайка, при необходимости — ручная пайка. Доступен монтаж по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.

Сложные печатные узлы: экономическая выгода и высочайшее качество!

Мы монтируем малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Опыт и квалификация наших инженеров позволяют решать даже самые сложные задачи, такие как производство надёжных электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном оборудовании.

В разделе «Технические требования к печатным платам под SMT монтаж» на нашем сайте Вы найдёте подробные рекомендации по подготовке плат к монтажу печатных узлов на производственной базе А-КОНТРАКТ.

Возможности монтажа на производстве:

  • 6 150 кв.м. производственных и офисных площадей в Санкт-Петербурге и 520 кв.м. в Старой Руссе
  • Современные линии для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
     
    • Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 01005 до 200x125 мм
    • Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 430х460 мм (другие размеры - под запрос)
    • Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
    • Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
    • Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
    • Возможность установки до 330 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)
Задать вопрос Новости

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…

Исследователи из лаборатории «Безопасность и электромагнитная совместимость радиоэлектронных средств» создали устройство, способное защитить изделия…

Летом 2024 года частично беспилотный электропоезд «Ласточка» был запущен в эксплуатацию и к настоящему моменту стабильно выполняет рейсы на Московском…

Учёные из Дизайн-центра силовой электроники Новосибирского государственного технического университета (НГТУ) разработали гибридные микросборки…