Монтаж печатных плат на производственной базе А-КОНТРАКТ

 

На заводе ведётся поверхностный, объёмный и штыревой монтаж, в том числе PoP монтаж и монтаж BGA, PGA, LGA и подобных микросхем. Пайка возможна методом оплавления в конвекционной и парофазной печах, применяется селективная пайка, при необходимости — ручная пайка. Доступен монтаж по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.

Сложные печатные узлы: экономическая выгода и высочайшее качество!

Мы монтируем малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Опыт и квалификация наших инженеров позволяют решать даже самые сложные задачи, такие как производство надёжных электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном оборудовании.

В разделе «Технические требования к печатным платам под SMT монтаж» на нашем сайте Вы найдёте подробные рекомендации по подготовке плат к монтажу печатных узлов на производственной базе А-КОНТРАКТ.

Возможности монтажа на производстве:

  • 4500 кв.м. производственных и офисных площадей в Санкт-Петербурге и 520 кв.м. в Старой Руссе
  • Современные линии для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
     
    • Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 030015 до 200x125 мм
    • Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 430х460 мм (другие размеры - под запрос)
    • Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
    • Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
    • Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
    • Возможность установки до 448 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)
Задать вопрос Новости

Группа учёных из Санкт-Петербургского Политехнического университета и других ВУЗов разработала новую технологию изготовления гибких дисплеев. Экраны,…

Общеизвестно, что высокочастотные печатные платы должны обладать низкой диэлектрической проницаемостью (DK) и малым тангенсом угла диэлектрических…

Международная выставка электроники ExpoElectronica: компоненты и технологии, материалы и оборудование, встраиваемые системы и конечные решения,…

Ключевым вопросом современного авиастроения является разработка летательных аппаратов нового типа, которые бы эффективно использовали экологичное…

Исследователи из Федеральной политехнической школы Лозанны (Швейцария) открыли необычное свойство диоксида ванадия VO2. В ходе экспериментов…

Учёные из Пензенского государственного университета (ПГУ) предложили метод, который даёт возможность обнаружить дефекты и критические места печатных…

Летом 2022 г. Минпромторга РФ сообщило о намерении финансировать разработку роботизированной системы пилотирования пассажирских авиалайнеров.…