На заводе ведётся поверхностный, объёмный и штыревой монтаж, в том числе PoP монтаж и монтаж BGA, PGA, LGA и подобных микросхем. Пайка возможна методом оплавления в конвекционной и парофазной печах, применяется селективная пайка, при необходимости — ручная пайка. Доступен монтаж по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.
Сложные печатные узлы: экономическая выгода и высочайшее качество!
Мы монтируем малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Опыт и квалификация наших инженеров позволяют решать даже самые сложные задачи, такие как производство надёжных электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном оборудовании.
В разделе «Технические требования к печатным платам под SMT монтаж» на нашем сайте Вы найдёте подробные рекомендации по подготовке плат к монтажу печатных узлов на производственной базе А-КОНТРАКТ.
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…
Группа исследователей из СПбГЭТУ разработала макет управляемой антенны, которая может быть использована в системах связи 5G. Эта разработка позволит…