Возможности производства

Надёжное производство «под ключ» без рисков, связанных с человеческим фактором и нестыковкой техпроцессов.

Поверхностный монтаж печатных плат

Подготовка к производству и серийный выпуск электронных блоков. Адаптация проекта под автоматизированный монтаж и подбор аналогов комплектующих, совместимых с SMT-линиями.

Монтаж любой сложности (BGA, LGA, PGA, POP, выводные компоненты по технологии PIP), в том числе сборка гибко-жёстких плат.

Крупносерийное производство

Две линии автоматизированного поверхностного монтажа общей производительностью 228 000 компонентов в час. SMT линии оснащены установщиками ASM с двумя типами монтажных голов: револьверной и высокоточной.

Пайка по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.

Контроль качества на каждом этапе: инспекционный конвейер Nutek, автоматическая оптическая система Koh Young ZENITH, кассетный разгрузчик с разбраковкой.

Участок струйной отмывки для удаления с собранных плат остатков флюса, паяльной пасты и других технологических загрязнений.

Мелкосерийное производство

Автоматизированная линия поверхностного монтажа для мелких серий и опытных образцов производительностью 12 000 компонентов в час. В SMT линии применяется каплеструйный принтер с возможностью быстрой переналадки и работы с различными типами паст. Контроль качества обеспечивает комплекс SPI-AOI в линии.

Выполняется пайка по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.

Участок струйной отмывки плат с возможностью осуществлять до 6 циклов ополаскивания с контролем чистоты.

Опытное производство

Участок предназначен для сборки опытных образцов и электронных блоков повышенной сложности. Оборудование позволяет выполнять пайку в печи с вакуумной зоной, задавать термопрофиль с более низкой температурой пайки (исключает перегрев компонентов и платы), обеспечивать равномерный нагрев и одновременный монтаж массивных и мелких деталей.

Осуществляется ремонт печатных узлов, включая щадящий демонтажа BGA.

Участок оснащён автоматизированными системами реболлинга BGA, в том числе установкой лазерного реболлинга.

Струйная отмывка плат с контролем чистоты.

Требования к печатным платам под SMT монтаж

Правила подготовки печатных плат под возможности автоматизированного поверхностного монтажа (SMT).

Описаны основные требования к поступающим в сборку платам, условия размещения компонентов, размеры зазоров и площадок, выполнение переходных отверстий, обеспечение теплоотвода и так далее.

Указаны требования к технологической заготовке (панели). Регламентируется маркировка, расположение нескольких плат в панели и методы их разделения.

Автоматизированный чип-бондинг

Фиксация тяжёлых компонентов на плате при помощи клея-адгезива перед SMT монтажом. Выполняется для крепления компонентов на нижней стороне платы и повышения надёжности сборки.

Автоматизированный диспенсинг клея осуществляется SMT установщиками в линии непосредственно перед монтажом. Сертифицированный адгезив обеспечивает крепкое соединение компонента с поверхностью платы.

PIP-монтаж

Монтаж выводных компонентов (THT) одновременно с поверхностным монтажом на SMT линии исключает необходимость отдельной операции селективной или волновой пайки.

Технология сокращает производственный цикл на 1–3 дня и снижает стоимость заказа.

Применяется в ситуациях, когда на плате много SMD-компонентов, при двустороннем монтаже или когда выводные компоненты расположены в окружении высоких SMD-деталей.

Выводной монтаж

Выводной монтаж (THT — технология установки компонентов в сквозные отверстия). Селективная и ручная пайка. Участки монтажа, сборки и механообработки, маркировки, влагозащиты и отмывки.

Селективная пайка

Автоматизированная селективная пайка — это альтернатива пайке волной и ручному монтажу. Высокая гибкость настроек обеспечивает стабильное качество и повторяемость соединения, исключая человеческий фактор.

Используется для монтажа дисплеев, выводных разъёмов, конденсаторов, а также при сборке теплоёмких многослойных плат.

Запрессовка разъёмов по типу Press Fit

Представляет собой непаяное соединение, которое получают путём холодной деформации специального контакта внутри металлизированного отверстия платы. Применяется там, где традиционная пайка невозможна, например, на теплоёмких многослойных платах с массивными слоями земли и питания. Метод обеспечивает высокую механическую прочность, виброустойчивость и герметичность контакта, а также не требует нагрева, флюсов и припоя. Преимуществами технологии являются скорость выполнения, экономическая эффективность и экологичность.

Монтаж BGA

Монтаж и демонтаж BGA-микросхем, а также компонентов в корпусах QFN, PQFP и других с шагом выводов 0,5 мм и менее. Для этих задач используются две ремонтные станции. При необходимости повышения надёжности изделий, работающих в условиях перегрузок, применяется дополнительное специальное покрытие.

Реболлинг выводов BGA

Замена шариковых выводов у BGA-микросхем при помощи автоматизированных технологий, в том числе лазерного реболлинга.

Применяется в ситуациях, когда требуется:

- заменить бессвинцовые шарики на свинцовые по требованиям ГОСТ

- восстановить повреждённые при хранении или транспортировке выводы

- отремонтировать BGA с дефектами пайки

- перенести микросхему на другую плату

- выполнить реболлинг крупной партии в сжатые сроки.

Лазерный реболлинг

Замена шариковых выводов у BGA-микросхем с использованием лазера. Технология обеспечивает выход годных изделий не менее 99%, точность ±10 мкм и скорость 100–120 шариков в минуту. Процесс идёт в азотной среде, исключающей образование окислов, без последующей отмывки. Применяется

для крупных партий и микросхем с мелким шагом, особенно в авионике, космической отрасли, оптоэлектронике, МЭМС и для отечественных процессоров. Преимущества технологии: без маски, трафарета, флюсов, окислов и нагрева всей микросхемы.

Электроника для АСУ ТП

Единая производственная цепочка для изготовления электронных блоков АСУ ТП: от  печатных плат и монтажа до влагозащиты, корпусирования, прошивки и функционального тестирования. Все этапы проходят на одной площадке без промежуточных транспортировок. Подготовка пакета документов для сертификации СТ-1. Заказчик получает не просто контроллеры или модули ввода-вывода, а продукт с прозрачным происхождением, готовый к включению в реестр Минпромторга.

Электронные блоки для экстремальных условий

Для электронных блоков, работающих при виброударах до 100g и выше (авионика, железнодорожный транспорт),  применяют специальный клей, который наносят после монтажа и контроля микросхем. Клей обеспечивает механическую прочность паяных соединений, герметизирует пространство между платой и подложкой микросхемы, а также компенсирует разницу температурного расширения материалов.

Данный этап сборки повышает надёжность работы электроники в жёстких условиях.

Сложные печатные узлы

Отработка техпроцессов и серийной производство.

Сборка электронных блоков с плотным монтажом, BGA микросхемами, сложными разъёмами и комбинированными типами пайки.

Миниатюризация и силовые компоненты: монтаж компонентов с шагом выводов 0,35–0,5 мм в паре с многовыводными силовыми разъёмами.

СВЧ-блоки: монтаж плат с чувствительными линиями передачи, специальной подготовкой и контролем волнового сопротивления.

Прослеживаемость каждой платы. Гарантированное качество сложного монтажа

Комплектация для автоматического монтажа

А-КОНТРАКТ принимает в работу комплектующие на давальческой основе.

Нарушение требований к упаковке и состоянию поставляемых компонентов, особенно предназначенных для SMT, может сделать сборку невозможной или снизить её качество.

Основные дефекты поставки: повреждённые паллеты или пеналы, обрезки лент вместо целых катушек, заломы лент с отделением покровной плёнки или повреждением перфорации, россыпь, нестандартная упаковка с заменой заводской на скотч и разнонаправленная ориентация компонентов в пеналах и паллетах.

Качество электронных блоков

Контроль качества в А-КОНТРАКТ встроен в каждый этап производства электронных блоков — от анализа проекта до финальных испытаний.  До начала монтажа инженеры проверяют саму конструкцию платы на технологичность (DFM-анализ), затем входной контроль проходят печатные платы и электронные компоненты. Процесс монтажа сопровождается автоматической оптической инспекцией. Для скрытых паяных соединений выполняется рентген-контроль.

После сборки проводится внутрисхемный тест (ICT) и, при необходимости, периферийное сканирование. Завершающим этапом контроля качества служит функциональное тестирование.

Упаковка готовых электронных блоков

Качественная упаковка электронных блоков - гарантия того, что изделие дойдёт до заказчика в целости. Для каждого типа блоков подбирается оптимальный способ защиты: стандартный или индивидуальный (специальная транспортировочная оснастка, которая исключает даже незначительные смещения блока внутри тары). Для перевозки дорогостоящего оборудования или транспортировки в экстремальных условиях изготавливаются сертифицированные деревянные ящики с ложементами и возможностью опломбировки.

Нет типовых плат — есть отработанные решения. Расскажите о вашей задаче, чтобы получить точный технологический маршрут.