Монтаж печатных плат на производственной базе А-КОНТРАКТ

На заводе ведётся поверхностный, объёмный и штыревой монтаж, в том числе PoP монтаж и монтаж BGA, PGA, LGA и подобных микросхем. Пайка возможна методом оплавления в конвекционной и парофазной печах, применяется селективная пайка, при необходимости — ручная пайка. Доступен монтаж по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям.

Сложные печатные узлы: экономическая выгода и высочайшее качество!

Мы монтируем малые и крупные серии печатных плат, опытные образцы, СВЧ электронные блоки. Опыт и квалификация наших инженеров позволяют решать даже самые сложные задачи, такие как производство надёжных электронных модулей для применения в авионике и железнодорожном оборудовании.

В разделе «Технические требования к печатным платам под SMT монтаж» на нашем сайте Вы найдёте подробные рекомендации по подготовке плат к монтажу печатных узлов на производственной базе А-КОНТРАКТ.

Возможности монтажа на производстве:

• 4500 кв.м. производственных и офисных площадей в Санкт-Петербурге и 520 кв.м. в Старой Руссе
• Современные линии для автоматического поверхностного монтажа печатных плат:
   
  • Диапазон габаритов устанавливаемых компонентов от типоразмера 030015 до 200x125 мм
  • Габариты печатной платы: от 80х80 мм до 430х460 мм (другие размеры - под запрос)
  • Ширина технологического поля для захвата фиксирования платы 5мм
  • Толщина печатной платы: от 0,5 до 4,5мм
  • Типы питателей: паллеты, пеналы, лента
  • Возможность установки до 448 различных наименований компонентов в 8-миллиметровых ленточных питателях, устройство автоматической подачи поддонов (до 28 различных наименований комплектующих)

• Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью
• Цех выводного монтажа: паяльное оборудование HAKKO, ERSA, Fineplacer Core, конвейерная линейная печь для пайки волной припоя
• Селективная пайка выводных компонентов
• Монтаж и демонтаж компонентов BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов
• Автоматизированный реболлинг выводов BGA
• Монтаж печатных плат с металлическим основанием
• POP-монтаж
• Участок опытного производства, в том числе опытное производство блоков повышенной сложности
• Комплексный подход и многоступенчатая система контроля качества электронных блоков:
  • Электроконтроль печатных плат
  • Контроль волнового сопротивления
  • Контроль плат перед монтажом
  • Контроль электронных компонентов
  • Контроль нанесения паяльной пасты
  • Визуальный контроль
  • Автоматический оптический контроль
  • Рентген-контроль, в том числе 3D-рентген
  • Внутрисхемный контроль
  • Периферийное сканирование
  • Контроль качества отмывки
  • Функциональный контроль

• Системы струйной отмывки печатных плат
• Монтаж печатных плат по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологиям
• Установка разъёмов типа PRESSFit
• Лазерная маркировка печатных плат, электронных блоков и корпусных изделий
• Нанесение влагозащитных покрытий
• Изготовление жгутов и кабелей
• Поставка электронных компонентов и/или работа на давальческом сырье
• Корпусирование
• Система прослеживаемости на производстве
• Комплексная антистатическая защита (является ключевым элементом в системе предотвращения повреждения электронных изделий от разрядов статического электричества)
• Локализация