Как сделать заказ на контрактное производство электроники

Уважаемые заказчики, мы будем рады получить от Вас запрос на расчет стоимости изготовления электронных блоков. Приведенный ниже перечень документации позволит нам максимально оперативно и точно обработать Ваш запрос, минимизировать количество встречных вопросов, а также избежать неточностей и недопонимания при обработке полученной информации.

Требуемая документация

1. Файл(ы)  проекта печатной платы

Предпочтительные форматы:

  • ODB++
  • CAD (Altium designer, Cadence Allegro, PCad2000, OrCad, PCAD 4.5, PCAD 8 и др.)
  • Gerber
  • и др.

2. Бланк заказа на печатные платы и монтаж электронных блоков, спецификация устанавливаемых компонентов

Вы можете заполните бланки любым удобным для Вас способом:

Предпочтительные форматы спецификации (в порядке убывания):

3. Монтажная схема

4. Сборочный чертеж

Краткие требования к упаковке комплектующих, поставляемых заказчиком для монтажа печатных плат

  • Комплектующие должны быть в заводской (оригинальной) упаковке с указанием на ней типа, номинала и корпуса
  • Для автоматического монтажа упаковка типа «россыпь» не допускается
  • Комплектующие в лентах должны быть одним отрезком (одним куском) и иметь
  • Технологический запас (для дискретных полупроводниковых приборов и пассивных компонентов) - 32 см.
  • Недопустимы следующие дефекты упаковки и элементов в ней:
    - деформация выводов микросхем
    - деформация ленты (заломы, которые происходят при попытке сложить ленту "гармошкой" и т.п.)
    - отслоение защитной пленки

С полным перечнем требований к давальческой комплектации Вы можете ознакомиться на нашем сайте в разделе «Комплектация для автоматического монтажа печатных плат».

Задать вопрос Новости

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…