Как сделать заказ на контрактное производство электроники

Уважаемые заказчики, мы будем рады получить от Вас запрос на расчет стоимости изготовления электронных блоков. Приведенный ниже перечень документации позволит нам максимально оперативно и точно обработать Ваш запрос, минимизировать количество встречных вопросов, а также избежать неточностей и недопонимания при обработке полученной информации.

Требуемая документация

1. Файл(ы)  проекта печатной платы

Обязательные форматы:

  • Gerber
  • CAD-данные в ODB++ или другой САПР (Altium designer, PCad2000х и др.)

Пошаговая инструкция: как выгрузить CAD-данные из вашей САПР

2. Бланк заказа на печатные платы и монтаж электронных блоков, спецификация устанавливаемых компонентов

Вы можете заполнить бланки любым удобным для Вас способом:

Предпочтительные форматы спецификации (в порядке убывания):

3. Монтажная схема

4. Сборочный чертеж

Краткие требования к упаковке комплектующих, поставляемых заказчиком для монтажа печатных плат

  • Комплектующие должны быть в заводской (оригинальной) упаковке с указанием на ней типа, номинала и корпуса
  • Для автоматического монтажа упаковка типа «россыпь» не допускается
  • Комплектующие в лентах должны быть одним отрезком (одним куском) и иметь
  • Технологический запас (для дискретных полупроводниковых приборов и пассивных компонентов) - 32 см.
  • Недопустимы следующие дефекты упаковки и элементов в ней:
    - деформация выводов микросхем
    - деформация ленты (заломы, которые происходят при попытке сложить ленту "гармошкой" и т.п.)
    - отслоение защитной пленки

С полным перечнем требований к давальческой комплектации Вы можете ознакомиться на нашем сайте в разделе «Комплектация для автоматического монтажа печатных плат».

Задать вопрос Новости

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…

Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…

Исследователи Университета МИСИС предложили улучшенный состав сплавов и режим обработки для получения постоянных магнитов без использования…

Динамически подобная модель БПЛА самолётного типа амфибийного класса «Меридиан» прошла комплекс испытаний на открытой воде. Как сообщили в Центре…