Рентген-контроль и томография печатных плат и электронных сборок

Контроль качества печатных плат

Производится на установке рентгеновского контроля с нанофокусной трубкой и функцией томографии. Данный вид контроля контроль позволяет диагностировать пустоты паяных соединений, скрытые дефекты, что особенно актуально при монтаже микросхем в корпусах BGA, а также дефекты печатных плат, электронных компонентов, паяных соединений.

Для осуществления рентген-контроля используются три установки:  PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой, Yxlon Y.Cheetah CT с цифровым детектором и SEAMARK 6600. Контроль производится в режиме реального времени, в процессе контроля могут быть выполнены снимки. Наши специалисты отслеживают:

  • Качество изготовления печатных плат, включая многослойные печатные платы и МПП с расположенными внутри компонентами;
  • Внутреннее состояние полупроводниковых приборов;
  • Качество паяных соединений согласно IPC-A-610, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP (по стандарту IPC-7095);
  • Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа.

Более подробную информацию об услуге рентген-контроля и рентгеновской томографии Вы найдёте в разделах «Рентген-контроль» и «3D рентген (томография)» на нашем сайте.

Мы осуществляем рентген - контроль печатных плат, электронных блоков и электронных компонентов как в рамках контрактного производства электроники, так и в качестве самостоятельных заказов на рентген-контроль и томографию.

 

Задать вопрос Новости

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…

Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…

Исследователи Университета МИСИС предложили улучшенный состав сплавов и режим обработки для получения постоянных магнитов без использования…