Рентген-контроль и томография печатных плат и электронных сборок

Контроль качества печатных плат

Производится на установке рентгеновского контроля с нанофокусной трубкой и функцией томографии. Данный вид контроля контроль позволяет диагностировать пустоты паянных соединений, скрытые дефекты, что особенно актуально при монтаже микросхем в корпусах BGA, а также дефекты печатных плат, электронных компонентов, паянных соединений.

Для осуществления рентген-контроля используются установки  PHOENIX PCBA|ANALYZER 160 kV с нанофокусной трубкой и Yxlon Y.Cheetah CT с цифровым детектором. Контроль производится в режиме реального времени, в процессе контроля могут быть выполнены снимки. Наши специалисты отслеживают:

  • Качество изготовления печатных плат, включая многослойные печатные платы и МПП с расположенными внутри компонентами;
  • Внутреннее состояние полупроводниковых приборов;
  • Качество паяных соединений согласно IPC-A-610, в том числе и для микросхем в корпусах BGA, µBGA, Flip Chip, CSP (по стандарту IPC-7095);
  • Инспекция электронных компонентов и блоков до монтажа.

Более подробную информацию об услуге рентген-контроля и рентгеновской томографии Вы найдёте в разделах «Рентген-контроль» и «3D рентген (томография)» на нашем сайте.

Мы осуществляем рентген - контроль печатных плат, электронных блоков и электронных компонентов как в рамках контрактного производства электроники, так и в качестве самостоятельных заказов на рентген-контроль и томографию.

 

Задать вопрос Новости

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…