Электронные блоки для применений в условиях экстремальных нагрузок

Эксплуатация в условиях высоких вибрационных нагрузок

В рамках одного из заказов перед А-КОНТРАКТ была поставлена следующая задача: осуществить монтаж электронного блока, который будет сохранять работоспособность при виброударах в осевом и радиальном направлениях с ускорением до 100g, при этом возможно использование микросхем только в корпусе BGA.

Нашим решением для обеспечения механической прочности паяных соединений BGA, при таких условиях эксплуатации, стало использование специального клея.
Материалы этого типа давно применяются для обеспечения надежности электронных блоков с BGA, используемых в различных областях электроники (от мобильных телефонов до оборонных применений).

Помимо этого решается еще несколько задач:

  • обеспечение герметичности BGA (пространства между поверхностью печатной платы и подложкой микросхемы)
  • согласование коэффициентов температурного расширения печатной платы и конструктивных элементов микросхем.

Из всех типов материалов, различающихся технологией нанесения и пригодностью для проведения ремонта электронных блоков, был выбран материал, отвечающий следующим требованиям:

  • нанесение после монтажа микросхем. Это позволяет произвести контроль качества монтажа микросхем (визуальный, рентгеновский и функциональный) до его нанесения
  • возможность произвести замену или ремонт микросхемы в случае необходимости с повторным нанесением материала
  • нанесение после использования паяльных паст, не требующих отмывки флюса после пайки

Процесс нанесения материала разделен на два этапа: нанесение и отверждение (полимеризация).

Для нанесения клея применяются цифровые дозаторы, обеспечивающие приемлемые производительность и повторяемость процесса. На этапе отверждения электронный блок с нанесенным материалом выдерживается при температуре 150°C в течение 5 мин. В зависимости от особенностей электронного блока параметры температурного воздействия могут быть изменены.

Применение специального клея для обеспечения механической прочности паяных соединений выводов ИС в корпусах BGA дает хорошие результаты, о чем свидетельствует успешный опыт использования изделий нашего заказчика в сложных условиях. В сочетании с другими мерами по снижению вибрационной нагрузки на электронные блоки (грамотно разработанный корпус, правильно расположенные электронные компоненты на печатной плате и т.д.) эта технология позволяет получить высокие результаты.

Справочная информация

Читайте статью «Обеспечение надежности электронных блоков при эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок»

Электронные модули для авионики и железнодорожного транспорта

Компоненты электронных модулей оборудования для авиастроения, железнодорожных путей и электропоездов должны сохранять надёжную работоспособность в жёстких условиях эксплуатации: функционировать в широком диапазоне температур, быть устойчивы к вибрациям и влажности.

Для обеспечения соответствия этим требованиям завод А-КОНТРАКТ оснащен всем необходимым оборудованием, а наши инженеры имею опыт и квалификацию для решения даже самых сложных производственных задач.

Информация о решениях для авионики и ж/д транспорта — на нашем сайте в разделе «Авиация и транспорт».

Задать вопрос Новости

Казанский вертолётный завод, выпускающий лёгкие многоцелевые вертолёты «Ансант», закончит импортозамещение по этой модели в 2023г. После завершения…

Учёные из Манчестерского университета создали технологию, которая даёт возможность формировать молекулярные вычислительные устройства типа "конечный…

Исследователи из Сколтеха создали самособирающийся 3D-нанокомпозит. Новые материал обладает высокой теплопроводностью в плоскости и из плоскости…

Опорный банк госкорпорации Ростех будет осуществлять финансирование работы концерна «Радиоэлектронные технологии» над проектом создания российской…

Уникальная установка для ядерного легирования кремния предельно большого диаметра — более 200 мм, была запущена для промышленного применения на базе…

Специалисты Центрального аэрогидродинамического института им. Жуковского работают над модернизацией технологии производства самолётов с распределенной…

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.