Электронные блоки для применений в условиях экстремальных нагрузок

Эксплуатация в условиях высоких вибрационных нагрузок

В рамках одного из заказов перед А-КОНТРАКТ была поставлена следующая задача: осуществить монтаж электронного блока, который будет сохранять работоспособность при виброударах в осевом и радиальном направлениях с ускорением до 100g, при этом возможно использование микросхем только в корпусе BGA.

Нашим решением для обеспечения механической прочности паяных соединений BGA, при таких условиях эксплуатации, стало использование специального клея.
Материалы этого типа давно применяются для обеспечения надежности электронных блоков с BGA, используемых в различных областях электроники (от мобильных телефонов до оборонных применений).

Помимо этого решается еще несколько задач:

  • обеспечение герметичности BGA (пространства между поверхностью печатной платы и подложкой микросхемы)
  • согласование коэффициентов температурного расширения печатной платы и конструктивных элементов микросхем.

Из всех типов материалов, различающихся технологией нанесения и пригодностью для проведения ремонта электронных блоков, был выбран материал, отвечающий следующим требованиям:

  • нанесение после монтажа микросхем. Это позволяет произвести контроль качества монтажа микросхем (визуальный, рентгеновский и функциональный) до его нанесения
  • возможность произвести замену или ремонт микросхемы в случае необходимости с повторным нанесением материала
  • нанесение после использования паяльных паст, не требующих отмывки флюса после пайки

Процесс нанесения материала разделен на два этапа: нанесение и отверждение (полимеризация).

Для нанесения клея применяются цифровые дозаторы, обеспечивающие приемлемые производительность и повторяемость процесса. На этапе отверждения электронный блок с нанесенным материалом выдерживается при температуре 150°C в течение 5 мин. В зависимости от особенностей электронного блока параметры температурного воздействия могут быть изменены.

Применение специального клея для обеспечения механической прочности паяных соединений выводов ИС в корпусах BGA дает хорошие результаты, о чем свидетельствует успешный опыт использования изделий нашего заказчика в сложных условиях. В сочетании с другими мерами по снижению вибрационной нагрузки на электронные блоки (грамотно разработанный корпус, правильно расположенные электронные компоненты на печатной плате и т.д.) эта технология позволяет получить высокие результаты.

Справочная информация

Читайте статью «Обеспечение надежности электронных блоков при эксплуатации в условиях вибрационных нагрузок»

Электронные модули для авионики и железнодорожного транспорта

Компоненты электронных модулей оборудования для авиастроения, железнодорожных путей и электропоездов должны сохранять надёжную работоспособность в жёстких условиях эксплуатации: функционировать в широком диапазоне температур, быть устойчивы к вибрациям и влажности.

Для обеспечения соответствия этим требованиям завод А-КОНТРАКТ оснащен всем необходимым оборудованием, а наши инженеры имею опыт и квалификацию для решения даже самых сложных производственных задач.

Информация о решениях для авионики и ж/д транспорта — на нашем сайте в разделе «Авиация и транспорт».

Задать вопрос Новости

В конструкциях печатных плат следует учитывать все потенциальные источники помех. Дребезг земли является одной из них в сборках печатных плат. При…

Группа исследователей из Научно-исследовательского института молекулярной электроники (НИИМЭ), Институтов Российской академии наук и российских…

Проект по массовому использованию беспилотных летательных аппаратов в качестве аэротакси планируется осуществить в России к 2030 г., об этом сообщили…

Китайским исследователям в ходе экспериментов с использованием плотно сжатого скандия (Sc) удалось обнаружить новый элементарный сверхпроводник. Важно…

 «ПК Транспортные системы», компания Cognitive Pilot  и петербургский «Горэлектротранс» создадут полностью беспилотный трамвай. Соглашение,…

В конце этого года в ВГУ (Воронежском Государственном Университете) состоится открытие новой лаборатории нитрид-галлиевой и кремниевой электроники,…

Российским учёным удалось изменить свойства полимера, который применяется для создания корпусов микросхем посредством 3D печати, улучшив его…