А-КОНТРАКТ осуществляет монтаж печатных плат как с использованием компонентов со своего склада в Санкт-Петербурге, так и на давальческом сырье (собственные комплектующие заказчика), а также возможна смешанная поставка. Приемка и хранение электронных компонентов производится с учетом требований стандарта IPC/JEDEC J-STD-033.
Обязательно обратите внимание на требования к поставляемой для автоматического поверхностного монтажа комплектации, касающиеся её внешнего вида, упаковки, защиты и прочих нюансов. Нарушения требований к комплектации могут негативно повлиять на последующий процесс монтажа, либо сделать его невозможным.
Ниже представлены наиболее часто встречающиеся дефекты поставляемой комплектации.
Повреждение паллет может стать причиной повреждения компонентов при транспортировке. В некоторых ситуациях этот дефект упаковки делает невозможным произвести автоматизированную установку электронных компонентов.
Не должно быть | Должно быть |
![]() |
Повреждение пеналов приводит к повреждению компонентов при транспортировке. Затрудняет загрузку электронных компонентов в установщик, являясь тем самым причиной снижения скорости сборки электронных блоков.
Не должно быть | Должно быть |
Поставка компонентов в «обрезках» лент снижает скорость монтажа, при этом увеличиваются технологические потери электронных компонентов. Компоненты должны поставляться на катушках «одним куском» длиной не менее 32 см. Поставка ленты в «нарезке» не допустима.
Не должно быть | Должно быть |
![]() | |
![]() | |
![]() |
В местах заломов покровная лента самопроизвольно отделяется от основы. При этом технологические потери электронных компонентов увеличиваются. В случае если перфорация ленты повреждена, автоматизированная установка электронных компонентов невозможна.
Не должно быть |
![]() |
Замена «заводской» упаковки на «примерно похожую» приводит к повреждению электронных компонентов при транспортировке.
Не должно быть |
(скотча быть не должно)
Поставка электронных компонентов в «россыпи» для выполнения автоматизированного монтажа не допускается.
Не должно быть |
Ориентация компонентов в пеналах и паллетах должна быть единообразная, т.е. все электронные компоненты должны быть сориентированы ключом в одну сторону.
Не должно быть | Должно быть |
![]() | ![]() |
Компоненты, требующие ESD защиты, должны находиться в специальной антистатической упаковке, соответствующей стандарту EN-61340-5-1. Отсутствие упаковки приводит к повреждению компонентов при их хранении и транспортировке.
Не должно быть | Должно быть |
Компоненты, чувствительные к влаге, в соответствии со стандартом IPC/JDEC J-STD-033B.1, должны поставляться в специальной герметичной упаковке. Упаковка включает в себя влагонепроницаемый пакет, осушитель (адсорбент) и индикатор влажности воздуха внутри упаковки. Нарушение герметичности или отсутствие упаковки может привести к повреждениям компонентов при пайке в печи оплавления из-за быстрого испарения влаги внутри корпуса.
Не должно быть | Должно быть |
Наиболее типичным дефектом для компонентов с истёкшим сроком хранения является окисление выводов. Наличие окислений или загрязнений на выводах электронных компонентов приводит к снижению паяемости и возникновению дефектов пайки.
CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…
Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…
Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…
Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…
Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…
Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…