Требования к комплектации, предоставленной заказчиком

А-КОНТРАКТ осуществляет монтаж печатных плат как с использованием компонентов со своего склада в Санкт-Петербурге, так и на давальческом сырье (собственные комплектующие заказчика), а также возможна смешанная поставка. Приемка и хранение электронных компонентов производится с учетом требований стандарта IPC/JEDEC J-STD-033.

Обязательно обратите внимание на требования к поставляемой для автоматического поверхностного монтажа комплектации, касающиеся её внешнего вида, упаковки, защиты и прочих нюансов. Нарушения требований к комплектации могут негативно повлиять на последующий процесс монтажа, либо сделать его невозможным.

Ниже представлены наиболее часто встречающиеся дефекты поставляемой комплектации.

1. Повреждение паллет (tray)

Повреждение паллет может стать причиной повреждения компонентов при транспортировке. В некоторых ситуациях этот дефект упаковки делает невозможным произвести автоматизированную установку электронных компонентов.

Не должно бытьДолжно быть

 

2. Повреждение пеналов (stick)

Повреждение пеналов приводит к повреждению компонентов при транспортировке. Затрудняет загрузку электронных компонентов в установщик, являясь тем самым причиной снижения скорости сборки электронных блоков.

Не должно бытьДолжно быть

3. Прочее

  • Обрезки лент

Поставка компонентов в «обрезках» лент снижает скорость монтажа, при этом увеличиваются технологические потери электронных компонентов. Компоненты должны поставляться на катушках «одним куском» длиной не менее 32 см. Поставка ленты в «нарезке» не допустима.

Не должно бытьДолжно быть

 

  • Заломы лент

В местах заломов покровная лента самопроизвольно отделяется от основы. При этом технологические потери электронных компонентов увеличиваются. В случае если перфорация ленты повреждена, автоматизированная установка электронных компонентов невозможна.

Не должно быть

 

  • Нестандартная упаковка

Замена «заводской» упаковки на «примерно похожую» приводит к повреждению электронных компонентов при транспортировке.

Не должно быть

  (скотча быть не должно)

  • Россыпь

Поставка электронных компонентов в «россыпи» для выполнения автоматизированного монтажа не допускается.

Не должно быть

 

  • Ориентация компонентов в пеналах и паллетах

Ориентация компонентов в пеналах и паллетах должна быть единообразная, т.е. все электронные компоненты должны быть сориентированы ключом в одну сторону.

Не должно бытьДолжно быть

 

  • Отсутствие ESD упаковки у компонентов,
    чувствительных к воздействию статического электричества

Компоненты, требующие ESD защиты, должны находиться в специальной антистатической упаковке, соответствующей стандарту EN-61340-5-1. Отсутствие упаковки приводит к повреждению компонентов при их хранении и транспортировке.

Не должно бытьДолжно быть

 

  • Повреждение или отсутствие упаковки у компонентов,
    чувствительных к влаге

Компоненты, чувствительные к влаге, в соответствии со стандартом IPC/JDEC J-STD-033B.1, должны поставляться в специальной герметичной упаковке. Упаковка включает в себя влагонепроницаемый пакет, осушитель (адсорбент) и индикатор влажности воздуха внутри упаковки. Нарушение герметичности или отсутствие упаковки может привести к повреждениям компонентов при пайке в печи оплавления из-за быстрого испарения влаги внутри корпуса.

Не должно бытьДолжно быть

 

  • Компоненты с истекшим сроком хранения

Наиболее типичным дефектом для компонентов с истёкшим сроком хранения является окисление выводов. Наличие окислений или загрязнений на выводах электронных компонентов приводит к снижению паяемости и возникновению дефектов пайки.

Задать вопрос Новости

Отечественные учёные из МФТИ разработали новый двумерный материал, который может быть использован при создании гибкой электроники и оптоэлектроники.

Специалисты Университета МИСИС создали новый суперконденсатор, обладающий большими, чем у аналогов, ёмкостью и долговечностью.

Отечественное оборудование модели V 700 для предприятий отрасли авиастроения было разработано в Госкорпорации Ростех. Новый обрабатывающий центр…

Самым дорогим и трудоемким этапом в процессе производства печатных плат является сверловка отверстий. Этой процедуре необходимо уделять особое…

Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…

В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…

Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…