А-КОНТРАКТ осуществляет монтаж печатных плат как с использованием компонентов со своего склада в Санкт-Петербурге, так и на давальческом сырье (собственные комплектующие заказчика), а также возможна смешанная поставка. Приемка и хранение электронных компонентов производится с учетом требований стандарта IPC/JEDEC J-STD-033.
Обязательно обратите внимание на требования к поставляемой для автоматического поверхностного монтажа комплектации, касающиеся её внешнего вида, упаковки, защиты и прочих нюансов. Нарушения требований к комплектации могут негативно повлиять на последующий процесс монтажа, либо сделать его невозможным.
Ниже представлены наиболее часто встречающиеся дефекты поставляемой комплектации.
Повреждение паллет может стать причиной повреждения компонентов при транспортировке. В некоторых ситуациях этот дефект упаковки делает невозможным произвести автоматизированную установку электронных компонентов.
Не должно быть | Должно быть |
![]() |
Повреждение пеналов приводит к повреждению компонентов при транспортировке. Затрудняет загрузку электронных компонентов в установщик, являясь тем самым причиной снижения скорости сборки электронных блоков.
Не должно быть | Должно быть |
Поставка компонентов в «обрезках» лент снижает скорость монтажа, при этом увеличиваются технологические потери электронных компонентов. Компоненты должны поставляться на катушках «одним куском» длиной не менее 32 см. Поставка ленты в «нарезке» не допустима.
Не должно быть | Должно быть |
![]() | |
![]() | |
![]() |
В местах заломов покровная лента самопроизвольно отделяется от основы. При этом технологические потери электронных компонентов увеличиваются. В случае если перфорация ленты повреждена, автоматизированная установка электронных компонентов невозможна.
Не должно быть |
![]() |
Замена «заводской» упаковки на «примерно похожую» приводит к повреждению электронных компонентов при транспортировке.
Не должно быть |
(скотча быть не должно)
Поставка электронных компонентов в «россыпи» для выполнения автоматизированного монтажа не допускается.
Не должно быть |
Ориентация компонентов в пеналах и паллетах должна быть единообразная, т.е. все электронные компоненты должны быть сориентированы ключом в одну сторону.
Не должно быть | Должно быть |
![]() | ![]() |
Компоненты, требующие ESD защиты, должны находиться в специальной антистатической упаковке, соответствующей стандарту EN-61340-5-1. Отсутствие упаковки приводит к повреждению компонентов при их хранении и транспортировке.
Не должно быть | Должно быть |
Компоненты, чувствительные к влаге, в соответствии со стандартом IPC/JDEC J-STD-033B.1, должны поставляться в специальной герметичной упаковке. Упаковка включает в себя влагонепроницаемый пакет, осушитель (адсорбент) и индикатор влажности воздуха внутри упаковки. Нарушение герметичности или отсутствие упаковки может привести к повреждениям компонентов при пайке в печи оплавления из-за быстрого испарения влаги внутри корпуса.
Не должно быть | Должно быть |
Наиболее типичным дефектом для компонентов с истёкшим сроком хранения является окисление выводов. Наличие окислений или загрязнений на выводах электронных компонентов приводит к снижению паяемости и возникновению дефектов пайки.
Согласование (или подгонка) импеданса — это способ настройки входного импеданса нагрузки или выходного импеданса источника ее сигнала. Оно выполняется…
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…
Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…
В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…
Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…
Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…
Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…