Гибкие печатные платы, выполненные на тонком, гнущемся основании — замена кабельным соединениям печатных плат. Изготовление в короткие сроки, производство в Санкт-Петербурге.
Гибкие печатные платы с локальным механическим усилением — самые сложные в изготовлении печатные платы. Производство плат осуществляется в С-Пб.
Печатные платы, выполненные с использованием материалов с различными диэлектрическими параметрами, например, гибко-жёсткие печатные платы.
Опытное и серийное производство печатных плат любого уровня сложности. Количество слоёв — до 40. Класс точности — до 7-го класса.
Используются для СВЧ устройств. Могут быть изготовлены из материалов на основе политетрафторэтилена (тефлон, фторопласт-4, PTFE), а также из материалов без применения политетрафторэтилена.
Печатные платы на металлической основе. Используются в изделиях РЭА, требующих рассеивания большой тепловой мощности. Наиболее востребованы печатные платы с мощными SMD светодиодами.
Перпендикулярное сечение данного вида печатных плат не является прямоугольным, т.о. в разных точках поверхности такой платы толщина не одинакова.
Печатные платы, использующиеся в силовой электронике. Обязательным требованием к силовым платам является необходимость выдерживать высокие токи.
Платы, изготовленные с применением материалов, не содержащих свинец и отвечающие требованиям директив RoHS и WEEE об ограничении использования в производстве некоторых опасных для окружающей среды веществ.
Используются в светодиодной технике. Изготавливаются на основе специальных материалов: 1) маска белого цвета имеет оптимальные оптические характеристики, её свойства (цвет) стабильны и не подвержены изменениям во время монтажа и дальнейшей эксплуатации; 2)базовые материалы на металлической основе с низким тепловым сопротивлением, которые применяются в устройствах с большой рассеиваемой мощностью.
Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…
Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…
Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…
Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…
Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.
Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…
Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…