Гибкие печатные платы, выполненные на тонком, гнущемся основании — замена кабельным соединениям печатных плат. Изготовление в короткие сроки, производство в Санкт-Петербурге.
Гибкие печатные платы с локальным механическим усилением — самые сложные в изготовлении печатные платы. Производство плат осуществляется в С-Пб.
Печатные платы, выполненные с использованием материалов с различными диэлектрическими параметрами, например, гибко-жёсткие печатные платы.
Опытное и серийное производство печатных плат любого уровня сложности. Количество слоёв — до 40. Класс точности — до 7-го класса.
Используются для СВЧ устройств. Могут быть изготовлены из материалов на основе политетрафторэтилена (тефлон, фторопласт-4, PTFE), а также из материалов без применения политетрафторэтилена.
Печатные платы на металлической основе. Используются в изделиях РЭА, требующих рассеивания большой тепловой мощности. Наиболее востребованы печатные платы с мощными SMD светодиодами.
Перпендикулярное сечение данного вида печатных плат не является прямоугольным, т.о. в разных точках поверхности такой платы толщина не одинакова.
Печатные платы, использующиеся в силовой электронике. Обязательным требованием к силовым платам является необходимость выдерживать высокие токи.
Платы, изготовленные с применением материалов, не содержащих свинец и отвечающие требованиям директив RoHS и WEEE об ограничении использования в производстве некоторых опасных для окружающей среды веществ.
Используются в светодиодной технике. Изготавливаются на основе специальных материалов: 1) маска белого цвета имеет оптимальные оптические характеристики, её свойства (цвет) стабильны и не подвержены изменениям во время монтажа и дальнейшей эксплуатации; 2)базовые материалы на металлической основе с низким тепловым сопротивлением, которые применяются в устройствах с большой рассеиваемой мощностью.
Учёные из МТИ (Массачусетского технологического института) разработали технологию создания транзисторов с применением сегнетоэлектрического материала.…
В рамках программы импортозамещения электронной компонентой базы российские учёные приступили к разработке отечественных микроэлектромеханических…
Российские учёные разрабатывают органические полупроводниковые материалы. Ключевой задачей проекта является создание микрочипов на основе углеродных…
Российская отрасль самолётостроения активно развивается, несмотря на экономические сложности, с которыми ей пришлось столкнуться в последние несколько…
По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), мировой рынок полупроводников в первом квартале 2024 г. вырос на 15% по сравнению с 2023…
Группа исследователей из СПбГУ «ЛЭТИ» и СПбГУ сообщили о разработке, благодаря которой алмаз может стать новым полупроводниковым материалом для…
Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…