Периферийное сканирование (Boundary Scan)

Технология периферийного сканирования позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами JTAG. Этот метод контроля качества монтажа электронных блоков особенно актуален при отсутствии физического доступа к выводам электронных компонентов, установленных на печатную плату.

Технология периферийного сканирования расширяет возможности тестовой установки, существенно увеличивая тестовое покрытие, особенно для сложных цифровых изделий, содержащих процессоры, различные виды памяти, программируемую логику, в том числе компоненты с BGA корпусами, в которых ограничен или невозможен физический доступ к внешним и внутренним цепям.

Объединение технологий внутрисхемного контроля и периферийного сканирования, позволяет выполнять особый набор тестов, оптимизируя число перемещений пробников, вследствие чего удается существенно сократить время наладки и выявления сложных дефектов, обнаружить которые трудно или невозможно другими средствами.

Только с помощью периферийного сканирования можно тестировать:

  • микросхемы, которые поддерживают JTAG и не только в корпусе BGA,
  • микросхемы памяти при наличии на них библиотеки BSDL
  • компоненты, которые можно протестировать только с подачей питания на печатный узел

Для того, чтобы у производителя была возможность применить технологию периферийного сканирования для контроля качества изделия,  разработчик печатного узла должен на этапе проектирования предусмотреть последовательное соединение микросхем, поддерживающих JTAG,  а также наличие разъема, через который можно получить доступ к JTAG компонентам.

Для проведения периферийного сканирования в А-КОНТРАКТ используется анализатор периферийного (граничного) сканирования x1149.

Преимущества анализатора периферийного (граничного) сканирования x1149

 

 

Задать вопрос Новости

Казанский вертолётный завод, выпускающий лёгкие многоцелевые вертолёты «Ансант», закончит импортозамещение по этой модели в 2023г. После завершения…

Учёные из Манчестерского университета создали технологию, которая даёт возможность формировать молекулярные вычислительные устройства типа "конечный…

Исследователи из Сколтеха создали самособирающийся 3D-нанокомпозит. Новые материал обладает высокой теплопроводностью в плоскости и из плоскости…

Опорный банк госкорпорации Ростех будет осуществлять финансирование работы концерна «Радиоэлектронные технологии» над проектом создания российской…

Уникальная установка для ядерного легирования кремния предельно большого диаметра — более 200 мм, была запущена для промышленного применения на базе…

Специалисты Центрального аэрогидродинамического института им. Жуковского работают над модернизацией технологии производства самолётов с распределенной…

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 опубликована новая статья.