Периферийное сканирование

Технология периферийного сканирования позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами JTAG. Этот метод контроля качества монтажа электронных блоков особенно актуален при отсутствии физического доступа к выводам электронных компонентов, установленных на печатную плату.

Технология периферийного сканирования расширяет возможности тестовой установки, существенно увеличивая тестовое покрытие, особенно для сложных цифровых изделий, содержащих процессоры, различные виды памяти, программируемую логику, в том числе компоненты с BGA корпусами, в которых ограничен или невозможен физический доступ к внешним и внутренним цепям.

Объединение технологий внутрисхемного контроля и периферийного сканирования, позволяет выполнять особый набор тестов, оптимизируя число перемещений пробников, вследствие чего удается существенно сократить время наладки и выявления сложных дефектов, обнаружить которые трудно или невозможно другими средствами.

Только с помощью периферийного сканирования можно тестировать:

  • микросхемы, которые поддерживают JTAG и не только в корпусе BGA,
  • микросхемы памяти при наличии на них библиотеки BSDL
  • компоненты, которые можно протестировать только с подачей питания на печатный узел

Для того, чтобы у производителя была возможность применить технологию периферийного сканирования для контроля качества изделия,  разработчик печатного узла должен на этапе проектирования предусмотреть последовательное соединение микросхем, поддерживающих JTAG,  а также наличие разъема, через который можно получить доступ к JTAG компонентам.

Для проведения периферийного сканирования в А-КОНТРАКТ используется анализатор периферийного (граничного) сканирования x1149.

Преимущества анализатора периферийного (граничного) сканирования x1149

 

 

Задать вопрос Новости

В статье подробно рассказано о том, что такое целостность сигнала на печатной плате, описаны девять факторов, приводящих к проблемам целостности…

Учёные разработали технологию, позволяющую синтезировать сверхминиатюрные мембраны из оксида переходных металлов. Открытие сможет стать ещё одним…

Оборудование предназначено для использования с наноспутниками, масса которых не превышает 10 кг.

Первый компактный источник питания (ИП) российского производства успешно прошёл серию испытаний. Его серийное производство начнётся уже в 2025 году.

Российский электромобиль продолжает совершенствоваться: весной этого года разработчики сообщили, что электрокар получит голосового ассистента, который…

Тайваньские физики продемонстрировали возможности прямого управления электронными состояниями в кагоме-металле CsCr3Sb5. Особенностью кагоме-металлов…

Развитие отрасли самолётостроения, в частности БПЛА, является стратегически важной сферой для России. В рамках разработки новых видов беспилотных…