Периферийное сканирование

Технология периферийного сканирования позволяет выявить дефекты монтажа микросхем, обладающих интерфейсами JTAG. Этот метод контроля качества монтажа электронных блоков особенно актуален при отсутствии физического доступа к выводам электронных компонентов, установленных на печатную плату.

Технология периферийного сканирования расширяет возможности тестовой установки, существенно увеличивая тестовое покрытие, особенно для сложных цифровых изделий, содержащих процессоры, различные виды памяти, программируемую логику, в том числе компоненты с BGA корпусами, в которых ограничен или невозможен физический доступ к внешним и внутренним цепям.

Объединение технологий внутрисхемного контроля и периферийного сканирования, позволяет выполнять особый набор тестов, оптимизируя число перемещений пробников, вследствие чего удается существенно сократить время наладки и выявления сложных дефектов, обнаружить которые трудно или невозможно другими средствами.

Только с помощью периферийного сканирования можно тестировать:

  • микросхемы, которые поддерживают JTAG и не только в корпусе BGA,
  • микросхемы памяти при наличии на них библиотеки BSDL
  • компоненты, которые можно протестировать только с подачей питания на печатный узел

Для того, чтобы у производителя была возможность применить технологию периферийного сканирования для контроля качества изделия,  разработчик печатного узла должен на этапе проектирования предусмотреть последовательное соединение микросхем, поддерживающих JTAG,  а также наличие разъема, через который можно получить доступ к JTAG компонентам.

Для проведения периферийного сканирования в А-КОНТРАКТ используется анализатор периферийного (граничного) сканирования x1149.

Преимущества анализатора периферийного (граничного) сканирования x1149

 

 

Задать вопрос Новости

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.