Тщательный контроль нанесения паяльной пасты крайне важен в процессе изготовления электронных блоков самого высокого качества. Возникновение дефектов при нанесении паяльной пасты может отрицательно сказаться на качестве электронного блока и, соответственно, существенно повлиять на работоспособность конечного изделия в целом, вплоть до возникновения критических ошибок и отказа устройства.
Контроль качества нанесения паяльной пасты позволяет предупредить возникновение многих дефектов при проведении поверхностного монтажа.
На заводе А-КОНТРАКТ во всех автоматизированных линиях поверхностного монтажа используются новейшие мощные системы 3D контроля нанесения паяльной пасты KY8030-2, которые позволяют устранить все скрытые проблемы на этапе нанесения паяльной пасты.
Наши системы контроля обладают непревзойдённой точностью измерения и надёжностью, а благодаря уникальной системе двойной проекции позволяют существенно оптимизировать процесс печати.
Преимущества системы 3D контроля нанесения паяльной пасты, которые позволяют нам повысить качество изготавливаемых электронных блоков:
Единая система SPI-АОИ даёт нам возможность полностью взять под контроль качество наиважнейших процессов монтажа - печати, установки ЭК и оплавления. Благодаря обмену 3D данными между системами контроля нанесения пасты KY8030-2 и автоматической оптической инспекции Koh Young мы можем проводить он-лайн диагностику качества процесса печати для своевременного обнаружения и исправления возможных дефектов.
Кроме того, связка SPI-АОИ позволяет нам создавать информационную базу причин появления дефектов, что в разы повышает эффективность контроля качества монтажа печатных плат.
Контроль качества нанесения паяльной пасты возможно произвести как визуально, так и с применением систем автоматического контроля. При этом контролируются следующие параметры:
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…
Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.