В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
Учёные ТГУ (Томского государственного университета) разработали композитные материалы с улучшенными свойствами: новые композиты могут поглощать до 70%…
Австрийские учёные разработали дрон, который передвигается благодаря энергии солнца. Этот небольшой летательный аппарат оснащён очень тонкими (в 40…
Статья раскрывает вопрос важности проектирования печатных плат с учётом технологических требований изготовления. В основову публикации лёг материал…
Отечественным учёным удалось создать новый метод синтеза полупроводников на основе оксида цинка (ZnO). Материал получит применение при изготовлении…
Сердце любого электромобиля – это его батарея. Российские электромобили Evolute вскоре обретут отечественные тяговые батареи, созданные компанией…
Благодаря своим свойствам, в частности стойкости к агрессивным средам, золото уже много лет используется при производстве микроэлектроники в качестве…
Специалисты дизайн-центра «Союз» (участник «Технополис Москва») создали опытные образцы программируемой логической интегральной схемы (ПЛИС).…