В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
С 16 по 18 апреля 2024 г. состоится крупнейшая в России международная выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будет представлена вся цепочка…
В Воронежском госуниверситете начнут работу по подготовке специалистов и разработке инноваций в сфере электронной промышленности, для чего была…
Российский IT-разработчик Cognitive Pilot сообщил о создании специальной нейпросети, способной «обучать» автопилоты с ИИ, которыми оснащены умные…
Данная статья в переводе А-КОНТРАКТ поможет разработчикам научиться правильно определять импеданс в цепи, что крайне важно при проетировании…
Скорость и точность – ключевые характеристики, определяющие производительность SMT линий и качество автоматизированного монтажа электронных…
Одна из крупнейших платформ Amazon Web Services (AWS) анонсировала свой новый проект – создание собственного чипа Trainium2. Предполагается, что чип…
Коллектив А-КОНТРАКТ поздравляет с Днём Защитника Отечества!