Визуальный контроль качества печатных плат

В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.

При визуальном контроле оценивается:

  • качество паяного соединения
  • наличие компонента
  • отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
  • соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
  • визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку

Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:

  •     количество припоя в зоне паяного соединения;
  •     форма галтели/мениска (соответствие технологическим стандартам);
  •     состояние поверхности выводов (текстура, однородность, гладкость, цвет, блеск);
  •     аномалии (например, остатки флюса).

Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.

Задать вопрос Новости

В ОКБ Сухого разработали и протестировали новый беспилотный летательный аппарат, который имеет функции вертикального взлета и посадки, благодаря чему…

Специалистам Федерального исследовательского центра «Красноярский научный центр Сибирского отделения Российской Академии наук» (ФИЦ КНЦ СО РАН)…

Компания А-КОНТРАКТ приняла участие в крупнейшей в России международной выставке электроники ExpoElectronica. Выставка принесла много новых полезных…

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности США (Semiconductor Industry Association, SIA), объёмы продаж на мировом рынке микросхем в 2023 г…

Группа учёных из ЛЭТИ и СПбГУ объявила об открытии нового вида наночастиц, выделенных из раковин морских организмов фораминифер. По мнению учёных,…

В данной статье в переводе А-КОНТРАКТ простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники.

В Тамбовской области будет налажено производство беспилотных комбайнов, выпуск которых планируется осуществлять совместно с белорусским заводом…