В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
Исследователи из Самарского национального исследовательского университета имени академика С. П. Королёва разработали научную аппаратуру «Карбон-2»,…
Исследователи из НТИ «Фотоника» при ПГНИУ разрабатывают технологию и необходимое оборудование для производства активных компонентов фотонных…
При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале «СВЧ-электроника» (№4'2021) опубликована новая статья.
А-КОНТРАКТ поздравляет с праздником!
Компания «Спектр» Госкорпорации Ростех совместно с Московским техническим университетом связи и информатики (МТУСИ) запускают проект по исследованиям…
Исследования, направленные на изучение квантовых систем обработки информации на сверхпроводящих кубитах*, является перспективным направлением…
Настоящий биоэлектронный фотоэлемент на базе одной молекулы светящегося белка, соединенного с углеродной нанотрубкой, создали российские исследователи…