В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
Специалисты Национального исследовательского университета МИЭТ разработали методику точного мониторинга работы микросхем, предназначенных для…
Национальный исследовательский центр «Институт имени Жуковского» получил патент на конструкцию перспективного пассажирского самолёта, способного…
Специалисты Московского физико-технического института проанализировали перспективы создания гибридных вычислительных систем, в которых традиционные…
С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ, один из российских контрактных производителей электроники, традиционно примет участие в выставке…
Созданная технология открывает путь к недорогому серийному выпуску компактных камер, способных работать в расширенном спектральном диапазоне.…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные типы покрытий и критерии выбора подходящего варианта.
Желаем профессиональных побед, вдохновения, интересных задач и отличного настроения.
Благодарим за плодотворное сотрудничество и всегда рады новым…