В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
Специалисты Московского физико-технического института проанализировали перспективы создания гибридных вычислительных систем, в которых традиционные…
С 14 по 16 апреля 2026 года А-КОНТРАКТ, один из российских контрактных производителей электроники, традиционно примет участие в выставке…
Созданная технология открывает путь к недорогому серийному выпуску компактных камер, способных работать в расширенном спектральном диапазоне.…
В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются различные типы покрытий и критерии выбора подходящего варианта.
Желаем профессиональных побед, вдохновения, интересных задач и отличного настроения.
Благодарим за плодотворное сотрудничество и всегда рады новым…
Аэропорт Анадыря получил новую инструментальную систему посадки. Оборудование — Система ILS 2700 — предназначено для обеспечения безопасного…
Новый тип антенной решётки отличается более простой технологией изготовления. Особенность разработки — использование печатного метода производства,…