В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
Российские исследователи разработали технологию, которая может ускорить массовый выпуск перовскитных солнечных батарей следующего поколения. Для…
Российские ученые представили сверхчувствительный детектор, регистрирующий одиночные фотоны с эффективностью до 98%.
Эта инновация открывает перспективы для снижения энергозатрат при изготовлении дисплеев для телевизоров, осветительных систем и портативной техники.…
Новая система предназначена для интеллектуального контроля и управления сигнальными огнями. Она уже внесена в соответствующий реестр Минпромторга РФ.…
Корпорация Ростех представила инновационную систему автоматизации «Мещера», предназначенную для тракторов и комбайнов.
Если вы проектируете печатные платы для аэрокосмической или автомобильной промышленности, то знаете: такие платы должны обладать хорошей механической…