В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.
При визуальном контроле оценивается:
Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel,
и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:
Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.
Группа учёных из Санкт-Петербургского Политехнического университета и других ВУЗов разработала новую технологию изготовления гибких дисплеев. Экраны,…
Общеизвестно, что высокочастотные печатные платы должны обладать низкой диэлектрической проницаемостью (DK) и малым тангенсом угла диэлектрических…
Международная выставка электроники ExpoElectronica: компоненты и технологии, материалы и оборудование, встраиваемые системы и конечные решения,…
Ключевым вопросом современного авиастроения является разработка летательных аппаратов нового типа, которые бы эффективно использовали экологичное…
Исследователи из Федеральной политехнической школы Лозанны (Швейцария) открыли необычное свойство диоксида ванадия VO2. В ходе экспериментов…
Учёные из Пензенского государственного университета (ПГУ) предложили метод, который даёт возможность обнаружить дефекты и критические места печатных…
Летом 2022 г. Минпромторга РФ сообщило о намерении финансировать разработку роботизированной системы пилотирования пассажирских авиалайнеров.…