Визуальный контроль качества печатных плат

В процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы производится визуальный контроль качества сборки. При этом качество пайки оценивается в соответствии со стандартом IPC-A-610.

При визуальном контроле оценивается:

  • качество паяного соединения
  • наличие компонента
  • отсутствие смещения компонента относительно площадок на печатной плате
  • соответствие положения, типа и номинала установленного компонента конструкторской документации и т.д.
  • визуальный контроль в процессе монтажа электронных компонентов на печатные платы позволяет обнаружить отклонения от заданных параметров (например, возникновение смещения компонента) и оперативно произвести корректировку

Визуальный контроль мы проводим с помощью стереоувеличителей Mantis Elite, стереомикроскопа LYNX S16, измерительного микроскопа Kestrel и системы визуального контроля пайки BGA Ersascope-2 PLUS.
Оценка качества паяного соединения с помощью Ersascope:

  •     количество припоя в зоне паяного соединения;
  •     форма галтели/мениска (соответствие технологическим стандартам);
  •     состояние поверхности выводов (текстура, однородность, гладкость, цвет, блеск);
  •     аномалии (например, остатки флюса).

Все признаки важны для контроля качества пайки, но именно состояние поверхности выводов дает наибольшую информацию о механической прочности соединения, ибо помогает сделать заключение об условиях формирования интерметаллического диффузионного слоя в процессе пайки.

Задать вопрос Новости

Учёные из Австралии сообщили об изобретении нейроморфного электронного устройства, которое способно воспринимать мир (т.е. получать и обрабатывать…

В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…

В статье рассматриваются различные виды встраиваемых компонентов, их преимущества и недостатки при использовании в современных электронных…

Начата работа над перспективным проектом в отрасли самолётостроения. Проект носит название «СГС-Т3». Конечным результатом работы должно стать…

Группе исследователей из Китая удалось улучшить характеристики полупроводника AgCu(Te, Se, S) (в состав материала входят серебро, медь, теллур, селен…

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…