Подход к разработке определяется задачами проекта и планами по дальнейшему выпуску изделия.
Если на этапе предварительной оценки, проводимой совместно с Заказчиком, подтверждается серийный характер проекта, разработка выполняется с участием инженеров А-КОНТРАКТ. Это позволяет сразу учитывать требования производства, автоматического монтажа и последующего масштабирования выпуска.
Для проектов, требующих узкоспециализированной экспертизы или нестандартных конструкторских решений, мы привлекаем проверенные партнёрские конструкторские бюро. Состав команды формируется исходя из особенностей конкретного изделия и требований технического задания.
Также мы работаем по трёхсторонней схеме взаимодействия между Заказчиком, конструкторским бюро и А-КОНТРАКТ. В этом случае мы выступаем производственным экспертом проекта: проводим приёмку разработанной конструкторской документации, оцениваем её технологичность и подтверждаем готовность изделия к серийному изготовлению. Такой подход позволяет выявить потенциальные производственные ограничения ещё до запуска изделия в производство.
Если у вас есть собственный отдел проектирования, мы готовы работать по вашей КД. В этом случае наша роль сводится к DFM-анализу и адаптации проекта под конкретное производственное оборудование.
- разработка топологии
- подготовка конструкторской документации
- DFM-анализ
Вы получаете платы, которые можно произвести. Без переделок и нестыковок в цеху — от схемы до готовой партии.
Электрическая схема идеально работает в симуляторе. Но на реальной плате возникают наводки, падает помехоустойчивость, компоненты перегреваются. Технические специалисты знают: хорошая схема — это только 50% успеха. Остальное — правильная топология.
В А-КОНТРАКТ проектирование печатных плат ведётся так, чтобы они с первого раза ушли в производство, без доработок и срывов сроков.
Мы ежегодно реализуем проекты для аэрокосмической отрасли, приборостроения, промышленной электроники, телекоммуникаций и силовой техники.
Проектирование топологии платы предполагает полный цикл — от анализа схемы до передачи Gerber-файлов в производство. Также выполняется разработка конструкции с учётом требований к механической прочности, тепловым режимам и электромагнитной совместимости.
Печатные платы любой геометрии: сложные вырезы, нестандартные формы, изгибы. Разработка плат ведётся в самой распространённой САПР Altium Designer.
При проектировании применяются материалы с низким коэффициентом изгиба и оптимизируются размеры платы. Результат — снижение себестоимости без потери надёжности.
Трассировка плат с BGA-микросхемами, контроль волнового сопротивления, расчёт дифференциальных пар (штатная задача для проектирования под СВЧ и цифровую технику).
Плата проектируется так, чтобы при сборке на автоматизированных SMT линиях не возникало нестыковок. Монтаж без ручной доводки благодаря соблюдению технологических допусков, реперных знаков, транспортных краёв.
Разработка плат для плотного монтажа, многослойных конструкций (до 40 слоёв), силовой электроники.
Сборочные чертежи, спецификации, Gerber 274-X, ODB++ — подготовка всех необходимых файлов для запуска в производство.
DFM-анализ — это проверка файлов платы на технологичность. Он помогает выяснить, не будет ли проблем при травлении, сверлении, пайке, нанесении маски и позволяет исправить ошибки до запуска в производство, а не после.
На что обращают внимание инженеры:
При выполнении анализа учитывается специфика промышленного оборудования завода производителя, требования ГОСТ и IPC.
Результат DFM-анализа — разработка и изготовление печатных плат без сюрпризов.
Любую ошибку дешевле исправить в файле, чем в готовом изделии.
Каждый этап фиксируется и согласовывается с заказчиком.
1. Анализ принципиальной схемы и ТЗ
Электрические параметры, требования к надёжности, механические ограничения.
2. Разработка топологии печатной платы
Размещаются компоненты, трассируются цепи.
3. DFM-анализ и корректировка
Проверка файлов и внесение правок для повышения технологичности.
4. Согласование с Заказчиком
Финальная версия проекта и все внесённые правки утверждаются.
5. Передача в производство
Отправка файлов в цех и контроль процесса изготовления плат.
Параметр | Значение |
Класс точности | до 7 |
Материалы | FR-4, Rogers, алюминий, полиимид |
Максимальные размеры | 600×800 мм |
Мин. ширина дорожки / зазор | 0,075 мм |
Количество слоёв | до 40 |
Входные форматы | Altium Designer |
Выходные форматы | Gerber 274-X, ODB++ |
Проектирование и производство печатных плат одним подрядчиком сокращает сроки и исключает потерю качества при передаче проекта.
Разработка «под ключ» включает проектирование и производство с соблюдением ГОСТ и ТУ. Работаем с устройствами для любой сферы применения, в том числе с повышенными требованиями к надежности:
Создание печатных плат, оптимальных по стоимости и технологичных в производстве.
При создании прототипа допустимы «ручные» правки, подгонка компонентов и нестандартные зазоры. Для серии сразу закладываются технологические нормы: ширина дорожек, зазоры, диаметры отверстий с запасом под допуски производства. Иначе плата может не пройти DFM-анализ или дать низкий выход годных изделий.
Слишком тонкие перемычки между полигонами, неправильное соотношение диаметра отверстия к толщине платы, отсутствие термобарьеров у массивных компонентов, нестандартные размеры отверстий, которые невозможно просверлить на стандартном оборудовании. DFM-анализ выявляет это до запуска.
Нет, для разработки конструкции необходима принципиальная электрическая схема. Без неё невозможно выполнить трассировку цепей, рассчитать волновое сопротивление и обеспечить электромагнитную совместимость.
Да. Стандартный FR-4 не требует дополнительных согласований. Специальные материалы (Rogers для ВЧ, полиимид для гибких плат, алюминий для силовой электроники) требуют иных правил трассировки — меняются диэлектрическая проницаемость, тепловое расширение, минимальные зазоры. Это учитывается при проектировании.
Да, обязательно добавляют реперные знаки для оптики, технологические края для транспортировки по линии, исключают компоненты слишком близко к краю платы. Без этого автоматический SMT-монтаж становится невозможным или приводит к дефектам пайки.
Прямая зависимость. Двухслойная плата с редким монтажом проектируется быстрее. Многослойная с BGA-компонентами и контролем волнового сопротивления требует больше времени на трассировку и проверку перекрёстных помех. Цена вырастает нелинейно: каждый дополнительный слой увеличивает трудоёмкость. Точный расчёт выполняется на основе вашего ТЗ.
Технический отдел А-КОНТРАКТ рассчитает стоимость и сроки проектирования после получения ТЗ и принципиальной схемы.
Какие сдвиги происходят сегодня в космической отрасли, и как они меняют «правила игры» для инженеров-электронщиков? В этом обзоре мы сфокусируемся на…
Студенты и молодые ученые НИЯУ МИФИ спроектировали и собрали малогабаритный радиоинтерферометр. Как сообщили представители вуза, прибор отличается…
Стек печатной платы — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора стека зависят…
Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…
Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…
Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.
На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…