Проектирование печатных плат

А-КОНТРАКТ предлагает дизайн и редизайн печатных плат. Наши специалисты готовы разработать проект любой сложности: спроектировать плату и подготовить техническую документацию к дальнейшему промышленному производству.

Разработка проектов печатных плат на заказ:

  • Дизайн с использованием любого требуемого абриса платы
  • Применение материалов для печатных плат с низким коэффициентом изгиба
  • Оптимизация размеров печатной платы и, соответственно, снижение производственных затрат
  • Применение BGA микросхем
  • Отслеживание волнового сопротивления печатных плат
  • Подготовка платы к автоматическому монтажу
  • Выполнение работ по трассировке печатных плат
  • Составление документации, необходимой для последующего запуска проекта в промышленное производство.

DFM анализ

Подробнее о DFM анализе в А-КОНТРАКТ

В целях исключения ошибок и сложностей в производстве на самых первых этапах, наши специалисты проводят DFM-анализ проекта печатной платы. Файлы плат тщательно анализируются и, при необходимости, корректируются, что позволяет существенно повысить качество изготавливаемых изделий.

При разработке алгоритма выполнения DFM-анализа файлов печатных плат наши технические специалисты опираются не только на требования ассоциации IPC, но и учитывают специфику промышленного оборудования, использующегося на заводе  А-КОНТРАКТ. Таким образом, DFM анализ позволяет нам максимально подготовить печатную плату для дальнейшего монтажа в электронный блок на производственной базе А-КОНТРАКТ.

Читайте также

Задать вопрос Новости

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…