Испытания электронных блоков

Контроль качества смонтированных на заводе А-КОНТРАКТ электронных блоков может включать этап климатических, механических, вакуумных и других видов испытаний.

Климатические испытания электронных блоков

Климатические испытания печатных плат и электронных блоков на термоудар, термопрочность и термоустойчивость с возможностью подключения электронных модулей, находящихся в заданных условиях температуры и влажности, к тестовому стенду для снятия электропараметров. Испытания проводятся при помощи четырех климатических камер тепло-холод-влага разного объема.

Характеристики оборудования:

  • Диапазон температур: от -70ºС до +100ºС
  • Точность поддержания температуры ±0,5ºС
  • Скорость изменения температуры: до 2ºС/мин
  • Влажность: (20 – 98) ±3 %
  • Полезный объем климатических камер: от 80 до 1200 литров.

Климатические камеры тепло-холод-влага


Механические испытания электронных блоков

Механические испытания электронных блоков:

  • испытания на вибропрочность и виброустойчивость
  • синусоидальная вибрация
  • широкополосная случайная вибрация
  • удар

Вакуумные испытания электронных блоков

Вакуумные испытания электронных блоков проводятся в диапазоне от 5х10-5 до 1,5х102 мм.рт.ст., в том числе испытания крупногабаритных изделий в камере объемом 1,2 м3.

Прочие виды испытаний электронных блоков

Задать вопрос Новости

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…