Поверхностный монтаж печатных плат
Подготовка к серийному производству
- корректировка печатных плат под автоматический монтаж
- изготовление трафарета для поверхностного монтажа
- программирование автоматов-укладчиков
- изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
- подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа
Серийное производство
- изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
- поставка пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
- использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM, AIM)
- монтаж выводных компонентов (PIP - пин в пасте)
- монтаж BGA, LGA, PGA и других компонентов подобного типа
- POP монтаж
- выходной контроль
- установка плат в корпуса
- мелкосерийное производство печатных плат
Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью
Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.
ТМП
Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:
- SMT, от английского «surface mount technology»
- или SMD-технология (SMD монтаж печатных плат), от английского "surface mounted device" (устройство монтируемое на поверхность)
Электронные компоненты для поверхностного монтажа называются «чип-компонентами». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Преимущество современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы, а также благодаря практике конструирования и наличию отработанной технологии производства печатных узлов.