Поверхностный монтаж печатных плат (SMT/SMD)
Технологии, оборудование и опыт для реализации ваших проектов.
А-КОНТРАКТ выполняет поверхностный монтаж печатных плат любой сложности — от опытных образцов до серийного производства электронных блоков. Осуществляется установка SMD-компонентов на автоматических линиях, монтаж BGA, QFN, LGA и других корпусов, контроль качества с использованием автоматической оптической инспекции (AOI) и рентгеновского оборудования. Возможна комплексная поставка компонентов под проект или же работа с давальческой комплектацией.
Возможности SMT-производства
Параметр | Возможность |
Монтаж SMD-компонентов | ✓ |
Монтаж BGA | ✓ |
Монтаж QFN / LGA | ✓ |
Монтаж на гибко-жёстких печатных платах (ГЖПП) | ✓ |
Автоматическая установка компонентов | ✓ |
AOI-контроль (автоматическая оптическая инспекция) | ✓ |
Рентген-контроль | ✓ |
Работа с давальческими компонентами | ✓ |
Комплектация для проекта (поставка компонентов) | ✓ |
Опытные образцы и серийное производство | ✓ |
Почему заказчики выбирают А-КОНТРАКТ
- Выполняем монтаж как опытных образцов, так и серийных партий — от одной платы до тысяч штук.
- Работаем с современными корпусами компонентов, включая BGA и LGA с шагом от 0,35 мм.
- Используем автоматизированные линии поверхностного монтажа с установщиками ASM.
- Обеспечиваем контроль качества с применением AOI и рентгеновской инспекции скрытых паяных соединений.
- Оказываем помощь с подбором и закупкой компонентов, в том числе с собственного склада в Санкт-Петербурге.
- Имеем успешный опыт монтажа гибко-жёстких печатных плат и сложных электронных блоков.
- Применяем качественные паяльные материалы.
Контроль качества SMT-монтажа
А-КОНТРАКТ обеспечивает проверку качества поверхностного монтажа печатных плат на каждом этапе производства. В зависимости от требований проекта используются:
- DFM-анализ входящей документации. Проверка файлов плат на технологичность и соответствие требованиям автоматизированного монтажа SMD компонентов.
- Входной контроль печатных плат, комплектующих и материалов.
- Система SPI-AOI в линии. Автоматический контроль нанесения паяльной пасты и автоматическая оптическая инспекция (AOI) — контроль правильности установки компонентов и качества пайки.
- Рентгеновский контроль — для BGA, LGA, QFN и других скрытых соединений.
- Визуальный контроль под микроскопом
- Электрическое тестирование (в том числе ICT — внутрисхемный тест).
- Функциональное тестирование готовых изделий под нагрузкой.
Высокая повторяемость процессов — стабильное качество каждой изготовленной платы.
Выберите тип производства под вашу задачу
Задача | Услуга | Объёмы |
|---|---|---|
Изготовление прототипов и опытных образцов | Опытное производство | 1 – 10 шт. |
Малые партии | Мелкосерийный SMD-монтаж | 10 – 100 шт. |
Средние пртии | Среднесерийный SMD-монтаж | 100 – 1 000 шт. |
Массовый выпуск продукции | Крупносерийное производство | 1 000+ шт. |
Не уверены, какой тип производства подходит? Отправьте техническое задание (Gerber-файлы, BOM-список) — специалисты предложат оптимальный вариант.
Как выполняется поверхностный монтаж в А-КОНТРАКТ?
Технология поверхностного монтажа печатных плат (SMT — Surface Mount Technology) — это автоматизированный процесс установки электронных компонентов на поверхность платы без использования отверстий. Производственный цикл включает четыре основных этапа:
Этап | Описание |
|---|---|
1. Нанесение паяльной пасты | При помощи трафарета или каплеструйного принтера паста наносится на контактные площадки. |
2. Установка компонентов | Автоматическая установка компонентов на паяльную пасту с высокой точностью и скоростью более 100 000 компонентов в секунду на линии. |
3. Оплавление в печи | Оплавление в конвекционной или парофазной печи с вакуумной зоной. |
4. Выходной контроль | Проверка качества пайки (AOI, рентген, визуальный контроль). |
Технологический процесс поверхностного монтажа позволяет обеспечить качество и надёжность электронных сборок, минимизируя влияние человеческого фактора.
Типы корпусов микросхем для поверхностного монтажа
В А-КОНТРАКТ выполняется установка любых типов корпусов микросхем, предназначенных для поверхностного монтажа:
Тип корпуса | Описание |
|---|---|
SOIC / SOP | Корпус с выводами по бокам, шаг 1,27 мм |
TSSOP | Тонкий корпус, шаг 0,65 мм |
QFP | Корпус с четырёхсторонним расположением выводов, шаг от 0,35 мм |
QFN / DFN | Корпус без выводов с контактными площадками снизу |
BGA | Корпус с шариковыми выводами (от 8 до 1500 шариков) |
PLCC | Корпус с J-образными выводами |
LGA | Корпус типа «земля-шар» без шариков |
LED-компоненты | Светодиоды в корпусах 2835, 3528, 5050, COB-матрицы |
Разъёмы и переключатели | Любые компоненты для поверхностного монтажа |
При необходимости специалисты анализируют BOM-лист и подбирают оптимальный технологический процесс поверхностного монтажа для каждого проекта.
Современные линии монтажа, широкий спектр технологий и контроль каждого этапа производства.
Поверхностный монтаж гибко-жёстких печатных плат
Имеется успешный опыт поверхностного монтажа печатных плат на гибко-жёстких основаниях (ГЖПП). Это сложная задача, так как гибкая часть может не позволять использовать стандартные процессы монтажа и транспортировки.
Как решается проблема:
- Инженеры собирают ГЖПП в специальную технологическую заготовку (жёсткую рамку), которая фиксирует геометрию платы.
- Заготовка позволяет выполнить автоматизированную пайку печатных плат без смещения гибкой части.
- Для транспортировки готовых электронных блоков на основе ГЖПП изготавливается индивидуальная оснастка, имитирующая положение платы в конечном корпусе устройства.
Часто задаваемые вопросы о поверхностном монтаже (FAQ)
-
Чем отличается SMT-монтаж от SMD-монтажа?
Это одно и то же. SMT (Surface Mount Technology) — технология, а SMD (Surface Mounted Device) — компонент, который по ней монтируется. Специалисты используют оба термина.
Номер в картотеке: .354 Ссылка на этот ответ1 • 1 -
Можно ли сочетать поверхностный монтаж с выводным в одной плате?
Да. Это называется смешанная технология. Например, на плате могут быть SMD-микросхемы и выводные разъёмы. При соблюдении определенных требований для таких проектов можно использовать технологию PIP (pin-in-paste), которая позволяет выполнять автоматическую пайку выводных компонентов.
Номер в картотеке: .355 Ссылка на этот ответ -
Насколько надёжна пайка SMD?
При соблюдении технологического процесса SMD-пайка гарантирует надёжность собранных электронных блоков. Оценка качества изделий осуществляется при помощи AOI, рентгена и других видов контроля.
Номер в картотеке: .356 Ссылка на этот ответ -
Есть ли ограничения по типу печатной платы (материал, толщина)?
Мы выполняем монтаж на стандартный FR4, алюминиевые платы (для светодиодов), керамику, полиимид (гибкие платы). Толщина платы — от 0,2 до 3,2 мм. Требования к печатным платам под SMT-монтаж уточняйте у наших технологов.
Номер в картотеке: .357 Ссылка на этот ответ -
Работа ведётся с давальческим сырьём?
Да. Заказчик может предоставить свои компоненты либо осуществляется закупка под заказ (склад компонентов в Санкт-Петербурге).
Номер в картотеке: .358 Ссылка на этот ответ1
Что требуется для расчёта стоимости монтажа?
Для подготовки коммерческого предложения необходимо направить:
- Gerber-файлы (или файлы в формате .CAD);
- BOM (спецификацию компонентов);
- файл координат Pick&Place (если есть);
- требования к тестированию и упаковке (при наличии).
После анализа документации специалисты подготовят расчёт стоимости поверхностного монтажа печатных плат и сроков выполнения работ.
Заказать поверхностный монтаж печатных плат
Как начать работу:
- Пришлите пакет документов: Gerber-файлы, BOM (список компонентов), чертёж платы (при наличии).
- Инженеры проверят технологичность проекта иипредложат варианты оптимизации, при необходимости.
- После всех согласований и подписания договора, ваш проект запускается в производство.
Свяжитесь с нами:
Заполнить онлайн-форму
Скачать бланк заказа
