Поверхностный монтаж печатных плат (SMT/SMD)

Технологии, оборудование и опыт для реализации ваших проектов.

А-КОНТРАКТ выполняет поверхностный монтаж печатных плат любой сложности — от опытных образцов до серийного производства электронных блоков. Осуществляется установка SMD-компонентов на автоматических линиях, монтаж BGA, QFN, LGA и других корпусов, контроль качества с использованием автоматической оптической инспекции (AOI) и рентгеновского оборудования. Возможна комплексная поставка компонентов под проект или же работа с давальческой комплектацией.

Возможности SMT-производства

Параметр

Возможность

Монтаж SMD-компонентов

Монтаж BGA

Монтаж QFN / LGA

Монтаж на гибко-жёстких печатных платах (ГЖПП)

Автоматическая установка компонентов

AOI-контроль (автоматическая оптическая инспекция)

Рентген-контроль

Работа с давальческими компонентами

Комплектация для проекта (поставка компонентов)

Опытные образцы и серийное производство

Почему заказчики выбирают А-КОНТРАКТ

  • Выполняем монтаж как опытных образцов, так и серийных партий — от одной платы до тысяч штук.
  • Работаем с современными корпусами компонентов, включая BGA и LGA с шагом от 0,35 мм.
  • Используем автоматизированные линии поверхностного монтажа с  установщиками ASM.
  • Обеспечиваем контроль качества с применением AOI и рентгеновской инспекции скрытых паяных соединений.
  • Оказываем помощь с подбором и закупкой компонентов, в том числе с собственного склада в Санкт-Петербурге.
  • Имеем успешный опыт монтажа гибко-жёстких печатных плат и сложных электронных блоков.
  • Применяем качественные паяльные материалы.
иллюстрация к профилю компании — применение печатных плат А-КОНТРАКТ

Производственные возможности А-КОНТРАКТ

Узнайте больше о производственных возможностях, технологиях, оборудовании и системе контроля качества.

здания

Более 7500 м² производственных площадей

решение

Полный цикл контрактного производства

качество

Контроль качества на каждом этапе

Контроль и испытания

Контроль качества SMT-монтажа

А-КОНТРАКТ обеспечивает проверку качества поверхностного монтажа печатных плат на каждом этапе производства. В зависимости от требований проекта используются:

  • DFM-анализ входящей документации. Проверка файлов плат на технологичность и соответствие требованиям автоматизированного монтажа SMD компонентов.
  • Входной контроль печатных плат, комплектующих и материалов.
  • Система SPI-AOI в линии. Автоматический контроль нанесения паяльной пасты и автоматическая оптическая инспекция (AOI) — контроль правильности установки компонентов и качества пайки.
  • Рентгеновский контроль — для BGA, LGA, QFN и других скрытых соединений.
  • Визуальный контроль под микроскопом
  • Электрическое тестирование (в том числе ICT — внутрисхемный тест).

Высокая повторяемость процессов — стабильное качество каждой изготовленной платы.

Испытания электронных блоков

Испытательный комплекс А-КОНТРАКТ оснащён 14 климатическими камерами тепло-холод-влага (диапазон от –70°С до +100°С, влажность 20–98%), стендами для испытаний на виброустойчивость и ударную нагрузку, двухосевым поворотным столом (тестирование и калибровка инерциальных датчиков, измерительных устройств и систем ориентации).

Оборудование для функционального контроля и периферийного сканирования (JTAG) позволяет выполнять проверку работоспособности собранных печатных узлов.

Мы проводим все виды испытаний электронных блоков на собственной площадке. Это гарантирует оперативность получения результатов и подтверждение характеристик для изделий любого типа.

Выберите тип производства под вашу задачу

Задача

Услуга

Объёмы

Изготовление прототипов и опытных образцов

Опытное производство

1 – 10 шт.

Малые партии

Мелкосерийный SMD-монтаж

10 – 100 шт.

Средние партии

Среднесерийный SMD-монтаж

100 – 1 000 шт.

Массовый выпуск продукции

Крупносерийное производство

1 000+ шт.

Не уверены, какой тип производства подходит? Отправьте техническое задание (Gerber-файлы, BOM-список) — специалисты предложат оптимальный вариант. 

Как выполняется поверхностный монтаж в А-КОНТРАКТ?

Технология поверхностного монтажа печатных плат (SMT — Surface Mount Technology) — это автоматизированный процесс установки электронных компонентов на поверхность платы без использования отверстий. Производственный цикл включает четыре основных этапа:

Этап

Описание

1. Нанесение паяльной пасты

При помощи трафарета или каплеструйного принтера паста наносится на контактные площадки.

2. Установка компонентов

Автоматическая установка компонентов на паяльную пасту с высокой точностью и скоростью более 100 000 компонентов в секунду на линии.

3. Оплавление в печи

Оплавление в конвекционной или парофазной печи с вакуумной зоной.

4. Выходной контроль

Проверка качества пайки (AOI, рентген, визуальный контроль).

Технологический процесс поверхностного монтажа позволяет обеспечить качество и надёжность электронных сборок, минимизируя влияние человеческого фактора.

 Технические требования к печатным платам под SMT монтаж 

Типы корпусов микросхем для поверхностного монтажа

В А-КОНТРАКТ выполняется установка любых типов корпусов микросхем, предназначенных для поверхностного монтажа:

Тип корпуса

Описание

SOIC / SOP

Корпус с выводами по бокам, шаг 1,27 мм

TSSOP

Тонкий корпус, шаг 0,65 мм

QFP

Корпус с четырёхсторонним расположением выводов, шаг от 0,35 мм

QFN / DFN

Корпус без выводов с контактными площадками снизу

BGA

Корпус с шариковыми выводами (от 8 до 1500 шариков)

PLCC

Корпус с J-образными выводами

LGA

Корпус типа «земля-шар» без шариков

LED-компоненты

Светодиоды в корпусах 2835, 3528, 5050, COB-матрицы

Разъёмы и переключатели

Любые компоненты для поверхностного монтажа

 

При необходимости специалисты анализируют BOM-лист и подбирают оптимальный технологический процесс поверхностного монтажа для каждого проекта.

Современные линии монтажа, широкий спектр технологий и контроль каждого этапа производства.

Поверхностный монтаж гибко-жёстких печатных плат

Имеется успешный опыт поверхностного монтажа печатных плат на гибко-жёстких основаниях (ГЖПП). Это сложная задача, так как гибкая часть может не позволять использовать стандартные процессы монтажа и транспортировки.

Как решается проблема:

  • Инженеры собирают ГЖПП в специальную технологическую заготовку (жёсткую рамку), которая фиксирует геометрию платы.
  • Заготовка позволяет выполнить автоматизированную пайку печатных плат без смещения гибкой части.
  • Для транспортировки готовых электронных блоков на основе ГЖПП изготавливается индивидуальная оснастка, имитирующая положение платы в конечном корпусе устройства.

Подробнее об SMD монтаж гибких и гибко-жёстких печатных плат

Часто задаваемые вопросы о поверхностном монтаже (FAQ)

Показать все ответы
Скрыть все ответы
  • Чем отличается SMT-монтаж от SMD-монтажа?

    Это одно и то же. SMT (Surface Mount Technology) — технология, а SMD (Surface Mounted Device) — компонент, который по ней монтируется. Специалисты используют оба термина.

    Номер в картотеке: .354 Ссылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    17 • 18
  • Можно ли сочетать поверхностный монтаж с выводным в одной плате?

    Да. Это называется смешанная технология. Например, на плате могут быть SMD-микросхемы и выводные разъёмы. При соблюдении определенных требований для таких проектов можно использовать технологию PIP (pin-in-paste), которая позволяет выполнять автоматическую пайку выводных компонентов.

    Номер в картотеке: .355 Ссылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    13 • 13
  • Насколько надёжна пайка SMD?

    При соблюдении технологического процесса SMD-пайка гарантирует надёжность собранных электронных блоков. Оценка качества изделий осуществляется при помощи AOI, рентгена и других видов контроля.

    Номер в картотеке: .356 Ссылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    13 • 12
  • Есть ли ограничения по типу печатной платы (материал, толщина)?

    Мы выполняем монтаж на стандартный FR4, алюминиевые платы (для светодиодов), керамику, полиимид (гибкие платы). Толщина платы — от 0,2 до 3,2 мм. Требования к печатным платам под SMT-монтаж уточняйте у наших технологов.

    Номер в картотеке: .357 Ссылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    13 • 15
  • Работа ведётся с давальческим сырьём?

    Да. Заказчик может предоставить свои компоненты либо осуществляется закупка под заказ (склад компонентов в Санкт-Петербурге).

    Номер в картотеке: .358 Ссылка на этот ответ

    Ответ был полезен? Да / Нет

    11 • 13

Что требуется для расчёта стоимости монтажа?

Для подготовки коммерческого предложения необходимо направить:

  • Gerber-файлы (или файлы в формате .CAD);
  • BOM (спецификацию компонентов);
  • файл координат Pick&Place (если есть);
  • требования к тестированию и упаковке (при наличии).

После анализа документации специалисты подготовят расчёт стоимости поверхностного монтажа печатных плат и сроков выполнения работ.

Заказать поверхностный монтаж печатных плат

Как начать работу:

  1. Пришлите на наш электронный адрес info@acont.ru пакет документов: Gerber-файлы, BOM (список компонентов), чертёж платы (при наличии).
  2. Инженеры проверят технологичность проекта и предложат варианты оптимизации при необходимости.
  3. После всех согласований и подписания договора, ваш проект запускается в производство.

Чек-лист для проверки платы перед SMT монтажом

Свяжитесь с нами:

форма заказа монтажа печатных плат

Заполнить онлайн-форму

Форма заказа монтажа печатных плат

форма заказа xls

Скачать бланк заказа

Бланк заказа в формате Excel

контакты для заказа — иконка

Связаться с менеджером

Контакты

или просто отправьте нам ваши данные:

Читайте также

Задать вопрос Новости

Развитие искусственного интеллекта и вычислительной инфраструктуры выявило ограничение традиционных электрических межсоединений в интегральных схемах.…

«Ростех» сообщил о внедрении комплекса новых технических решений в турбовентиляторном двигателе ПД-8, серийные поставки которого начались в августе…

Исследователи из университета науки и технологий и Университета Макгилла разработали p-n-диод, способный выполнять три различные функции без…

Данная статья, переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения,…

Исследователи из Университета Райса представили технологию 3D-печати электроники с использованием сфокусированных микроволновых лучей. Метод позволяет…

Инженеры Московского авиационного института разработали программный комплекс для расчёта аэроупругости крыла из композитных материалов. Как сообщили в…

Исследователи Университета МИСИС предложили улучшенный состав сплавов и режим обработки для получения постоянных магнитов без использования…