Поверхностный монтаж печатных плат

Подготовка к серийному производству

  • корректировка печатных плат под автоматический монтаж
  • изготовление трафарета для поверхностного монтажа
  • программирование автоматов-укладчиков
  • изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
  • подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа

Серийное производство

  • изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
  • поставка пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
  • использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM, AIM)
  • монтаж выводных компонентов (PIP - пин в пасте)
  • монтаж BGA, LGA, PGA и других компонентов подобного типа
  • POP монтаж
  • выходной контроль
  • установка плат в корпуса
  • мелкосерийное производство печатных плат

Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью

Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.

ТМП

Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:

  • SMT, от английского "surface mount technology"
  • или SMD-технология (SMD монтаж печатных плат), от английского "surface mounted device" (устройство монтируемое на поверхность)

Электронные компоненты для поверхностного монтажа  — «чип-компоненты». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт.

Задать вопрос Новости

В данной статье в переводе А-КОНТРАКТ простым языком описывается проблематика полупроводниковой фотоники.

В Тамбовской области будет налажено производство беспилотных комбайнов, выпуск которых планируется осуществлять совместно с белорусским заводом…

Учёные из Томского госуниверситета сообщили о разработке устройства, позволяющего выполнять автоматизированный бесконтактный неразрушающий контроль…

Учёные СГТУ сообщили о создании нового композитного материала, который обладает более высокими показателями огнестойкости и теплопроводности по…

Инженеры из МГТУ «Станкин» анонсировали свою разработку – беспилотный летальный аппарат с полностью российской платой-контроллером.

Более миллиона кремниевых конденсаторов было изготовлено на производственной площадке АО «НИИМЭ» в 3 квартале 2023 года. Следует отметить, что…

С 16 по 18 апреля 2024 г. состоится крупнейшая в России международная выставка электроники ExpoElectronica. На выставке будет представлена вся цепочка…