А-КОНТРАКТ выполняет поверхностный монтаж печатных плат любой сложности — от опытных образцов до серийного производства электронных блоков. Осуществляется установка SMD-компонентов на автоматических линиях, монтаж BGA, QFN, LGA и других корпусов, контроль качества с использованием автоматической оптической инспекции (AOI) и рентгеновского оборудования. Возможна комплексная поставка компонентов под проект или же работа с давальческой комплектацией.
Параметр | Возможность |
Монтаж SMD-компонентов | ✓ |
Монтаж BGA | ✓ |
Монтаж QFN / LGA | ✓ |
Монтаж на гибко-жёстких печатных платах (ГЖПП) | ✓ |
Автоматическая установка компонентов | ✓ |
AOI-контроль (автоматическая оптическая инспекция) | ✓ |
Рентген-контроль | ✓ |
Работа с давальческими компонентами | ✓ |
Комплектация для проекта (поставка компонентов) | ✓ |
Опытные образцы и серийное производство | ✓ |
А-КОНТРАКТ обеспечивает проверку качества поверхностного монтажа печатных плат на каждом этапе производства. В зависимости от требований проекта используются:
Высокая повторяемость процессов — стабильное качество каждой изготовленной платы.
Задача | Услуга | Объёмы |
|---|---|---|
Изготовление прототипов и опытных образцов | Опытное производство | 1 – 10 шт. |
Малые партии | Мелкосерийный SMD-монтаж | 10 – 100 шт. |
Средние партии | Среднесерийный SMD-монтаж | 100 – 1 000 шт. |
Массовый выпуск продукции | Крупносерийное производство | 1 000+ шт. |
Не уверены, какой тип производства подходит? Отправьте техническое задание (Gerber-файлы, BOM-список) — специалисты предложат оптимальный вариант.
Технология поверхностного монтажа печатных плат (SMT — Surface Mount Technology) — это автоматизированный процесс установки электронных компонентов на поверхность платы без использования отверстий. Производственный цикл включает четыре основных этапа:
Этап | Описание |
|---|---|
1. Нанесение паяльной пасты | При помощи трафарета или каплеструйного принтера паста наносится на контактные площадки. |
2. Установка компонентов | Автоматическая установка компонентов на паяльную пасту с высокой точностью и скоростью более 100 000 компонентов в секунду на линии. |
3. Оплавление в печи | Оплавление в конвекционной или парофазной печи с вакуумной зоной. |
4. Выходной контроль | Проверка качества пайки (AOI, рентген, визуальный контроль). |
Технологический процесс поверхностного монтажа позволяет обеспечить качество и надёжность электронных сборок, минимизируя влияние человеческого фактора.
В А-КОНТРАКТ выполняется установка любых типов корпусов микросхем, предназначенных для поверхностного монтажа:
Тип корпуса | Описание |
|---|---|
SOIC / SOP | Корпус с выводами по бокам, шаг 1,27 мм |
TSSOP | Тонкий корпус, шаг 0,65 мм |
QFP | Корпус с четырёхсторонним расположением выводов, шаг от 0,35 мм |
QFN / DFN | Корпус без выводов с контактными площадками снизу |
BGA | Корпус с шариковыми выводами (от 8 до 1500 шариков) |
PLCC | Корпус с J-образными выводами |
LGA | Корпус типа «земля-шар» без шариков |
LED-компоненты | Светодиоды в корпусах 2835, 3528, 5050, COB-матрицы |
Разъёмы и переключатели | Любые компоненты для поверхностного монтажа |
При необходимости специалисты анализируют BOM-лист и подбирают оптимальный технологический процесс поверхностного монтажа для каждого проекта.
Имеется успешный опыт поверхностного монтажа печатных плат на гибко-жёстких основаниях (ГЖПП). Это сложная задача, так как гибкая часть может не позволять использовать стандартные процессы монтажа и транспортировки.
Как решается проблема:
Подробнее об SMD монтаж гибких и гибко-жёстких печатных плат
Это одно и то же. SMT (Surface Mount Technology) — технология, а SMD (Surface Mounted Device) — компонент, который по ней монтируется. Специалисты используют оба термина.
Да. Это называется смешанная технология. Например, на плате могут быть SMD-микросхемы и выводные разъёмы. При соблюдении определенных требований для таких проектов можно использовать технологию PIP (pin-in-paste), которая позволяет выполнять автоматическую пайку выводных компонентов.
При соблюдении технологического процесса SMD-пайка гарантирует надёжность собранных электронных блоков. Оценка качества изделий осуществляется при помощи AOI, рентгена и других видов контроля.
Мы выполняем монтаж на стандартный FR4, алюминиевые платы (для светодиодов), керамику, полиимид (гибкие платы). Толщина платы — от 0,2 до 3,2 мм. Требования к печатным платам под SMT-монтаж уточняйте у наших технологов.
Да. Заказчик может предоставить свои компоненты либо осуществляется закупка под заказ (склад компонентов в Санкт-Петербурге).
Для подготовки коммерческого предложения необходимо направить:
После анализа документации специалисты подготовят расчёт стоимости поверхностного монтажа печатных плат и сроков выполнения работ.
Как начать работу:
Исследователи разработали мемристор на основе синтетической ДНК и кристаллического перовскита. Устройство сочетает высокую плотность хранения данных,…
Российские исследователи разработали интеллектуальный модуль «нейропамяти» для беспилотных летательных аппаратов. Система предназначена для…
Перекрёстные помехи (Crosstalk) возникают, когда высокоскоростные сигналы одного канала из-за краевых электрических и магнитных полей создают…
Излучатель с поперечным размером около 60 нанометров и беспрецедентно узкой полосой генерации — примерно 0,15 нанометра — удалось получить…
Исследовательская группа из Лаборатории биоэлектроники и микросистем Бингемтонского университета разработала технологию производства электронных схем…
Исследователи из Индии разработали молекулярный мемристор. Как сообщается, устройство характеризуется 14-битным аналоговым разрешением и…
С 8 по 10 июля компания приняла участие в Международной выставке ДРОНЭКСПО-2026 в Казани.