Поверхностный монтаж печатных плат

Подготовка к серийному производству

  • корректировка печатных плат под автоматический монтаж
  • изготовление трафарета для поверхностного монтажа
  • программирование автоматов-укладчиков
  • изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
  • подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа

Серийное производство

  • изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
  • поставка пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
  • использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM, AIM)
  • монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем
  • POP монтаж
  • выходной контроль
  • установка плат в корпуса
  • мелкосерийное производство печатных плат

ТМП

Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:

  • SMT, от английского "surface mount technology"
  • или SMD-технология (SMD монтаж печатных плат), от английского "surface mounted device" (устройство монтируемое на поверхность)

Электронные компоненты для поверхностного монтажа  — «чип-компоненты». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт.

Задать вопрос Новости

Известно, что технологии, использующие кремниевые полупроводники для создания электроники, почти подошли к той границе, за которой уже невозможно…

При поддержке А-КОНТРАКТ в журнале « СВЧ-электроника»  №1 2022 опубликована новая статья.

Кремниевая оптическая линия связи, объединяющая две различные технологии мультиплексирования, была продемонстрирована научному сообществу группой…

На базе Центра коллективного пользования «Микросистемная техника и электронная компонентная база» МИЭТ стартовала научно-исследовательская программа…

Развитие технологий в современной электронике направлено на уменьшение габаритов и увеличение производительности разрабатываемых и производимых…

Исследователи из «Росэлектроники» и Институт электрофизики Уральского отделения РАН сообщили о начале работ с ферритовыми материалами с целью…