Поверхностный монтаж печатных плат

Подготовка к серийному производству

• корректировка печатных плат под автоматический монтаж
• изготовление трафарета для поверхностного монтажа
• программирование автоматов-укладчиков
• изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
• подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа

Серийное производство

• изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
• поставка пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
• использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM, AIM)
• монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем
• POP монтаж
• выходной контроль
• установка плат в корпуса
• мелкосерийное производство печатных плат

Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:

• SMT, от английского "surface mount technology"
• или SMD-технология (SMD монтаж печатных плат), от английского "surface mounted device" (устройство монтируемое на поверхность)

Электронные компоненты для поверхностного монтажа  — «чип-компоненты». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт.