Поверхностный монтаж печатных плат

Подготовка к серийному производству

  • корректировка печатных плат под автоматический монтаж
  • изготовление трафарета для поверхностного монтажа
  • программирование автоматов-укладчиков
  • изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
  • подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа

Серийное производство

  • изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
  • поставка пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
  • использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM, AIM)
  • монтаж выводных компонентов (PIP - пин в пасте)
  • монтаж BGA, LGA, PGA и других компонентов подобного типа
  • POP монтаж
  • выходной контроль
  • установка плат в корпуса
  • мелкосерийное производство печатных плат

Автоматизированный монтаж гибко-жёстких плат и гибка плат с многослойной гибкой частью

Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.

ТМП

Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:

  • SMT, от английского «surface mount technology»
  • или SMD-технология (SMD монтаж печатных плат), от английского "surface mounted device" (устройство монтируемое на поверхность)

Электронные компоненты для поверхностного монтажа  называются «чип-компонентами». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Преимущество современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы, а также благодаря практике конструирования и наличию отработанной технологии производства печатных узлов.

Читайте также

Задать вопрос Новости

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…

Китайские учёные разработали уникальный высокоскоростной подводный беспилотный аппарат, оснащённый искусственным интеллектом.

Новая линейка российских универсальных БПЛА гражданского назначения будет создана специалистами холдинга «Росэл» (Госкорпорации Ростех). По данным…

Современные электронные устройства основаны на неорганических полупроводниках и их физических свойствах, например, таких как высокая подвижность…

Учёные из Австралии сообщили об изобретении нейроморфного электронного устройства, которое способно воспринимать мир (т.е. получать и обрабатывать…

В ходе исследования свойств графена группе учёных из Америки удалось синтезировать новый тип материалов, так называемые интеркристаллы, который может…