Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.
Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:
Электронные компоненты для поверхностного монтажа — «чип-компоненты». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт.
Лампы бегущей волны (ЛБВ), используемые для усиления радиочастотных сигналов в микроволновом диапазоне, применяются во многих электронных приборах, в…
Учёные из Гонконга сообщали о разработке нового метода для создания высококачественной наносетки. Новый способ позволяет синтезировать наносетку при…
Электродвигатели для винтомоторной группы беспилотников создают российские учёные. К этой группе БПЛА относится и такое перспективное направление…
В статье даны объяснения базовых принципов рефлектометрического метода, что может быть интересно инженерам-проектировщикам печатных плат, использующим…
Полуметаллами являются такие химические элементы, которые обладают свойствами как металлов, так и полупроводников, например, нетривиальной топологией…
Новый центр компетенций «Беспилотные авиационные системы» будет создан в индустриальном парке «Руднево». Ключевыми целями, которые ставят перед собой…
Главный исполнительный директор NVIDIA сообщил о создании нового суперкомпьютера DGX GH200, который станет доступен в конце 2023 г. Планируется, что…