Для поверхностного монтажа гибко-жёстких печатных плат инженеры А-КОНТРАКТ собирают платы в специальную технологическую заготовку, которая даёт возможность выполнить автоматизированный монтаж. У нас есть опыт гибки ГЖПП с многослойной гибкой частью. При транспортировке электронных блоков на основе гибко-жёстких плат для обеспечения их сохранности изготавливается специальная оснастка, имитирующая положение блока в корпусе.
Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:
Электронные компоненты для поверхностного монтажа — «чип-компоненты». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт.
Коллектив А-КОНТРАКТ от всей души поздравляет вас с наступающим Новым Годом!
Исследователи из Энгельсского технологического института (филиал СГТУ) рассказали о своей новой разработке — композитном материале, который обладает…
Исследователи из Санкт-Петербургского ИТМО продемонстрировали свою новую разработку — электронное устройство, управление которым можно осуществлять…
Китайские учёные сообщили о совей новой разработке — технологии создания гибких электронных устройств с использованием жидкого металла, которая, по…
Печатные платы на металлической основе обычно применяются для изделий, в которых необходимо рассеивать большую тепловую мощность во избежание…
Российские специалисты разработали новую тепловизионную систему для использования при управлении транспортом в условиях пониженной видимости. Новая…
По прогнозам экспертов SEMI*, в 2024 г. объём продаж на мировом рынке оборудования для производства полупроводников составит порядка 109 млрд $, что…