Поверхностный монтаж печатных плат
Подготовка к серийному производству
- корректировка печатных плат под автоматический монтаж
- изготовление трафарета для поверхностного монтажа
- программирование автоматов-укладчиков
- изготовление приспособлений для установки выводных компонентов
- подбор аналогов комплектующих для автоматического поверхностного монтажа
Серийное производство
- изготовление печатных плат по годовым контрактам с поставкой со склада
- поставка пассивных компонентов со склада в Санкт-Петербурге
- использование импортных материалов для пайки (KOKI, KESTER, COBAR, INDIUM, AIM)
- монтаж выводных элементов, в т.ч. — монтаж BGA микросхем
- POP монтаж
- выходной контроль
- установка плат в корпуса
- мелкосерийное производство печатных плат
ТМП
Технология поверхностного монтажа печатных плат часто обозначается как ТМП — технология монтажа на поверхность, либо заимствованными аббревиатурами:
- SMT, от английского "surface mount technology"
- или SMD-технология (SMD монтаж печатных плат), от английского "surface mounted device" (устройство монтируемое на поверхность)
Электронные компоненты для поверхностного монтажа — «чип-компоненты». ТМП стала наиболее распространённым способом проектирования, конструирования и сборки электронных узлов печатных плат. Основное отличие монтажа на поверхность от технологии сквозного монтажа (в отверстия): компоненты монтируются на поверхность печатной платы только поверх стороны токопроводящих дорожек и для этого не используются отверстия. Сквозной монтаж в отверстия и SMT/SMD при необходимости совмещаются и применяются в рамках одного проекта печатной платы. Превосходство современной ТМП очевидно, она превосходит классические методы в силу особенностей элементной базы комплектующих, а также практики конструирования и созданных для производства печатных узлов технологических карт.