DFM анализ

DFM (design for manufacturability или design for manufacturing) — это «проектирование с учетом пригодности для производства». Данное понятие описывает, насколько проект будущего изделия адаптирован для промышленного производства. DFM-анализ возник как ответ на ситуацию, когда перспективная разработка оказывалась непригодной для серийного производства по причине ошибок, допущенных разработчиками еще на стадии проектирования.

Благодаря своевременно проведённому DFM-анализу вероятные проблемы, которые могут возникнуть при массовом изготовлении изделий, решаются уже на этапе производства опытных образцов или даже при создании прототипов и макетов будущего изделия.

  • DFM-анализ даёт возможность разработчикам и производителям существенно уменьшить сроки подготовки изделия к промышленному производству и гарантировать исполнение взятых перед заказчиком обязательств.

Специалисты А-КОНТРАКТ разработали алгоритм DFM-анализа печатных плат, которые используются при производстве электронных блоков на нашем заводе, учитывающий как требования IPC, так и особенности оборудования нашей производственной базы.

Как «работает» DFM-анализ

  1. DFM-анализ в А-КОНТРАКТ проводится по просьбе заказчика на стадии обсуждения проекта, до подготовки файлов плат к производству. DFM-анализ, выполненный  на данном этапе, даёт разработчику возможность своевременно внести корректировки в файлы и тем самым избежать дальнейших нестыковок.
  2. DFM-анализ позволяет найти и устранить несоответствия между платой и спецификацией (например, ненужные компоненты в спецификации, неверное сочетание корпуса компонента и посадочного места на плате и т.д.). Благодаря возможности найти несоответствия «на бумаге» (т.е. в проектной документации), а не в готовых изделиях, заказчик получает ряд преимуществ:
    • существенно сокращаются сроки запуска изделий в промышленное производство
    • уменьшаются финансовые затраты
    • исключается необходимость ручного допаивания готовых электронных блоков
  3. DFM-анализ учитывает не только общие требования IPC, но и нюансы изготовления именно на нашем заводе.
  4. Результатом анализа DFM является детальный отчёт, в котором указаны все выявленные несоответствия.

Примеры параметров, которые проверяются во время DFM-анализа

  • Соответствие спецификации файлу проекта, проверка на дублирующиеся позиции, проверка на отсутствие лишних компонентов, т.е. ЭК, которых нет в спецификации или проекте.
  • Зазоры между соседними электронными компонентами (ЭК)
  • Расстояние от ЭК до края платы
  • Соответствие посадочного места и корпуса ЭК
  • Соответствие размеров посадочных мест на плате требованиям IPC
  • Зазор между переходным отверстием и SMD-площадками
  • Несоответствие количества площадок у посадочного места ЭК (отсутствие термопада)
  • другие параметры

По статистике нашей компании, 38% проектов электронных блоков, предназначенных для монтажа, содержали в себе различные ошибки (в основном несоответствия проекта печатной платы и спецификации устанавливаемых компонентов). Данные ошибки были выявлены на этапе предварительного анализа проекта - DFM анализ - до запуска блоков в производство. Это позволило избежать системного брака в процессе изготовления блоков.


Для корректного проведения DFM-анализа помимо обычного набора документов необходимы:

  • CAD-файл (файл OBD++) проекта печатной платы
  • Спецификация, предпочтительно в  формате Excel. Спецификация, составленная, по нашему образцу существенно ускорит проведение анализа.

Когда нужен DFM-анализ:

DFM-анализ полезен при запуске в производство всех видов электронных блоков, однако особенно остро он необходим при работе со сложными изделиями, имеющими большую номенклатуру разнородных компонентов (множество пассивных ЭК, сложные корпуса ИМС, планарные разъемы и др.).

Поиск и исправленные ошибок до запуска изделия в производство, помогает уменьшить сроки подготовки проекта к промышленному изготовлению, обеспечивает высокое качество готовых изделий и гарантирует выполнение взятых перед клиентами обязательств.

Задать вопрос Новости

Разработка учёных из Калифорнийского университета поможет решить проблему миниатюризации электронных компонентов, увеличив при этом их…

Российским учёным удалось создать новые теплообменные каналы с комбинированными покрытиями стенок. Разработка даст возможность улучшить надежность и…

В статье, переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются…

Японские учёные сообщили о своей новой разработке: им удалось синтезировать ультратонкую плёнку диоксида ванадия на гибкой подложке, сохранив при этом…

Подводя итоги 2024 г., эксперты рынка электромобилей отметили рекордно высокий спрос в России. В прошлом году он был на 26% выше (куплено 17 805 новых…

ASE Technology, один из лидеров глобального рынка производства интегральных схем, работает над созданием новой технологии упаковки чипов, которая даст…

Кто не меняется — тот безнадёжно отстаёт. Это правило работает для всех производителей электроники, а в особенности для компаний, выполняющих…