Основная цель входного контроля электронных компонентов - не допустить в монтаж дефектные и контрафактные компоненты.
Входной контроль производится выборочно, перед запуском плат в монтаж. Оценка качества ЭК происходит по следующим критериям:
При подозрении на наличие дефектов в тестируемом компоненте производится 100% контроль всей партии.
Контроль качества микросхем осуществляется при помощи установки рентген-контроля, при этом выявляются такие дефекты как отсутствие кристалла, нарушение разварки, пересортиц.
В случае, если при проверке возникают сомнения в качестве покрытия выводов электронного компонента, проводится тест паяемости, имитирующий условия пайки при монтаже изделия. На основании результатов теста принимается решение о возможности допуска в монтаж данной партии компонентов.
При выявлении дефектов проводится обязательная работа с поставщиком.
Стек печатной платы (PCB Stackup) — ключевой этап проектирования, определяющий расположение слоёв, материалы и структуру платы. От грамотного выбора…
Студенты Московского авиационного института разработали прототип программы, предназначенной для восстановления потерянных данных о положении…
Команда американских учёных продемонстрировала фотонное устройство микронного масштаба на основе тонкоплёночного ниобата лития. Разработка генерирует…
Статья посвящена свойствам сверхнизких орбит и их влиянию на процессы проектирования и производства космических аппаратов.
На съезде Союза машиностроителей России были озвучены сроки начала отгрузок импортозамещённых самолётов SJ-100. Планируется, что поставки стартуют в…
Спрос на гибкие и носимые электронные устройства — смарт-часы, биомедицинские датчики — продолжает расти. Для их создания требуются транзисторы,…
Семь советов проектировщикам.