Контроль качества электронных компонентов

Основная цель входного контроля электронных компонентов - не допустить в монтаж дефектные и контрафактные компоненты.

Входной контроль производится выборочно, перед запуском плат в монтаж. Оценка качества ЭК происходит по следующим критериям:

  • по внешнему виду компонентов оценивается отсутствие повреждений выводов и корпуса электронного компонента
  • по соответствию электрических параметров компонентов заданным в спецификации (номинал и допуск для пассивных компонентов, контроль полупроводниковых компонентов и др.)
  • по состоянию упаковки компонентов (стандартная или нестандартная упаковка, её целостность)

При подозрении на наличие дефектов в тестируемом компоненте  производится 100% контроль всей партии.

Контроль качества микросхем осуществляется при помощи установки рентген-конроля, при этом выявляются такие дефекты как отсутствие кристалла, нарушение разварки, пересортиц.

В случае, если при проверке возникают сомнения в качестве покрытия выводов электронного компонента, проводится тест паяемости, имитирующий условия пайки при монтаже изделия. На основании результатов теста принимается решение о возможности допуска в монтаж данной партии компонентов.

При выявлении дефектов проводится обязательная работа с поставщиком.

Задать вопрос Новости

Инженеры компании «РЕШЕТНЁВ», входящей в структуру Роскосмоса, работают над созданием универсальной технологии, которая позволит более эффективно…

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…