Контроль качества электронных компонентов

Основная цель входного контроля электронных компонентов - не допустить в монтаж дефектные и контрафактные компоненты.

Входной контроль производится выборочно, перед запуском плат в монтаж. Оценка качества ЭК происходит по следующим критериям:

  • по внешнему виду компонентов оценивается отсутствие повреждений выводов и корпуса электронного компонента
  • по соответствию электрических параметров компонентов заданным в спецификации (номинал и допуск для пассивных компонентов, контроль полупроводниковых компонентов и др.)
  • по состоянию упаковки компонентов (стандартная или нестандартная упаковка, её целостность)

При подозрении на наличие дефектов в тестируемом компоненте  производится 100% контроль всей партии.

Контроль качества микросхем осуществляется при помощи установки рентген-конроля, при этом выявляются такие дефекты как отсутствие кристалла, нарушение разварки, пересортиц.

В случае, если при проверке возникают сомнения в качестве покрытия выводов электронного компонента, проводится тест паяемости, имитирующий условия пайки при монтаже изделия. На основании результатов теста принимается решение о возможности допуска в монтаж данной партии компонентов.

При выявлении дефектов проводится обязательная работа с поставщиком.

Задать вопрос Новости

А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…

Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…

В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…