Основная цель входного контроля электронных компонентов - не допустить в монтаж дефектные и контрафактные компоненты.
Входной контроль производится выборочно, перед запуском плат в монтаж. Оценка качества ЭК происходит по следующим критериям:
При подозрении на наличие дефектов в тестируемом компоненте производится 100% контроль всей партии.
Контроль качества микросхем осуществляется при помощи установки рентген-конроля, при этом выявляются такие дефекты как отсутствие кристалла, нарушение разварки, пересортиц.
В случае, если при проверке возникают сомнения в качестве покрытия выводов электронного компонента, проводится тест паяемости, имитирующий условия пайки при монтаже изделия. На основании результатов теста принимается решение о возможности допуска в монтаж данной партии компонентов.
При выявлении дефектов проводится обязательная работа с поставщиком.
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…
Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…
Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…
Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…
Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…