Контроль качества электронных компонентов

Основная цель входного контроля электронных компонентов - не допустить в монтаж дефектные и контрафактные компоненты.

Входной контроль производится выборочно, перед запуском плат в монтаж. Оценка качества ЭК происходит по следующим критериям:

  • по внешнему виду компонентов оценивается отсутствие повреждений выводов и корпуса электронного компонента
  • по соответствию электрических параметров компонентов заданным в спецификации (номинал и допуск для пассивных компонентов, контроль полупроводниковых компонентов и др.)
  • по состоянию упаковки компонентов (стандартная или нестандартная упаковка, её целостность)

При подозрении на наличие дефектов в тестируемом компоненте  производится 100% контроль всей партии.

Контроль качества микросхем осуществляется при помощи установки рентген-конроля, при этом выявляются такие дефекты как отсутствие кристалла, нарушение разварки, пересортиц.

В случае, если при проверке возникают сомнения в качестве покрытия выводов электронного компонента, проводится тест паяемости, имитирующий условия пайки при монтаже изделия. На основании результатов теста принимается решение о возможности допуска в монтаж данной партии компонентов.

При выявлении дефектов проводится обязательная работа с поставщиком.

Задать вопрос Новости

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…