Решения и разработки

Селективная пайка

Решение проблем монтажа материнских плат, контроллеров и других многослойных теплоемких печатных плат

Стремительное развитие технологий в сфере электроники ставит перед производителями новые задачи, от решения которых зависит качество и надёжность выпускаемых устройств. Одной из подобных задач является монтаж выводных компонентов на многослойные теплоемкие печатные платы, такие как, материнские платы или контроллеры. Платы этого типа используются во многих областях электроники от авионики до бытовых приборов.

подробнее о решении

Underfill для микросхем BGA

Электронные модули для устройства расстыковки носителя космической ракеты «Зенит»

Создание электроники, работающей при срабатывании пиропатронов (до 100 g), требовало решения проблемы ненадёжности BGA-пайки. В статье рассказывается об использовании полимерного компаунда для армирования монтажа. Устройство, собранное по этой технологии, показало стабильную работу при испытаниях на 97.7 g.

подробнее о решении

Силовые платы для импульсной электроники

Производство силовых плат с нестандартными требованиями

Тонкий FR-4 + 70 мкм меди, пайка разрядников в металлизированный вырез, риск коробления и ручной монтаж vs серия.
Как А-КОНТРАКТ разработал комбинированную технологию, исключил брак и запустил стабильное производство уникальных силовых узлов для импульсной электроники.

Читать, как обошли ограничения контрактного производства

СВЧ проекты

Разработка и серийное производство СВЧ-радаров «Стрелка-СТ»

В статье описано участие А-КОНТРАКТ в создании и организации серийного выпуска сверхвысокочастотных (СВЧ) радарных модулей для комплекса «Стрелка-СТ», используемого ГИБДД.

подробнее о решении