Кейсы EMS

Решения и разработки

Опыт А-КОНТРАКТ в решении сложных производственных задач
и применении современных технологий для высокотехнологичных проектов
Селективная пайка
Решение проблем монтажа материнских плат, контроллеров и других многослойных теплоемких печатных плат
Стремительное развитие технологий в сфере электроники ставит перед производителями новые задачи, от решения которых зависит качество и надёжность выпускаемых устройств. Одной из подобных задач является монтаж выводных компонентов на многослойные теплоемкие печатные платы, такие как, материнские платы или контроллеры. Платы этого типа используются во многих областях электроники от авионики до бытовых приборов.
Задать вопрос Новости

От всего сердца поздравляем с Новым годом!

Исследователи из Алтайского государственного аграрного университета запатентовали новый термоэлектрический аккумулятор, который способен восполнять…

Новые фотоэлектрохимические транзисторы функционируют по тому же принципу, что и синапсы в мозге человека, преобразуя свет в электрический сигнал. Эта…

В статье описаны интересные проекты, реализованные инженерами А-КОНТРАКТ за более чем 20-летний срок работы предприятия на российском рынке…

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…