Кейсы EMS

Решения и разработки

Опыт А-КОНТРАКТ в решении сложных производственных задач
и применении современных технологий для высокотехнологичных проектов
Селективная пайка
Решение проблем монтажа материнских плат, контроллеров и других многослойных теплоемких печатных плат
Стремительное развитие технологий в сфере электроники ставит перед производителями новые задачи, от решения которых зависит качество и надёжность выпускаемых устройств. Одной из подобных задач является монтаж выводных компонентов на многослойные теплоемкие печатные платы, такие как, материнские платы или контроллеры. Платы этого типа используются во многих областях электроники от авионики до бытовых приборов.
Задать вопрос Новости

Отечественная космическая компания SR Space сообщает, что работы над космическими аппаратами ведутся без перерывов.

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа…

Разработка может быть перспективной для применения в устройствах сверхбыстрой связи, приборах определения дальности, в сфере спектроскопии и…

Новая отечественная система автопилотирования летательных аппаратов малой авиации. Российская разработка отличается высокой надёжностью и способна…

Исследователи из двух американских стартапов анонсировали свою разработку — уникальное оборудование для электронно-лучевой…

Продолжаются работы по обеспечению импортозамещения в сфере электроники.

Учёные из Японии разработали биогибридный дрон, который обладает обонянием тутового шелкопряда. Предполагается, что такой инновационный дрон сможет…