Трёхмерный рентген-контроль электронных блоков

Рентгеновская томография

3D-рентген (томография) — это новые возможности в обнаружении внутренних дефектов монтажа электронных блоков, возможность получить качественное трёхмерное цифровое изображение объекта. Данный тип диагностики стал особо востребованным в связи с повышением уровня сложности электронных блоков.

Услуга стала возможной благодаря функции томографа рентгеновской установки Yxlon Y.Cheetah CT. Наиболее интересными функциями данной установки являются модули для анализа качества монтажа BGA и оценки количества пустот в паяном соединении, возможность просмотра объекта под разными углами.

Данная система относится к новому поколению аппаратов для рентгеновского контроля и оснащена цифровым детектором, что позволяет получать более качественные снимки с гораздо большим разрешением. Базовые технические характеристики установки: максимальное геометрическое увеличение - 1700x, напряжение трубки - 160 кВ, мощность трубки - 64 Вт, разрешающая способность - 500 нм.

Применение томографии (3D рентгена) для контроля качества электронных изделий

  • инспекция изделий микроэлектроники;
  • выявление дефектов многослойных печатных плат;
  • проверка качества электронных сборок на многослойных печатных платах с расположенными внутри компонентами;
  • оценка качества установки BGA компонентов и выявление пустот в паяном соединении.
Задать вопрос Новости

А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни. 28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов…

Группе исследователей из Сиднейского университета удалось выполнить полный набор универсальных логических операций для квантовых кодов…

В России разработали платформу для высокоскоростной спутниковой связи. Группа российских учёных создала низкоорбитальный комплекс для высокоскоростной…

Отечественная компания ICL Services представила свою новую разработку — платформу «БАС.Логистика», которая поможет выполнять менеджмент доставки…

Международная группа исследователей в ходе работ с полупроводниковыми материалами на основе нитрида галлия (GaN) сумела разработать эффективный метод…

Тенденция к миниатюризации электронных устройств обуславливает разработку всё более и более мелких электронных компонентов. Это актуально и для…

Автор статьи рассказывает о том, почему, с его точки зрения, персонал сборочных производств обучают пайке не так, как нужно, а также…