Трёхмерный рентген-контроль электронных блоков

Рентгеновская томография

3D-рентген (томография) — это новые возможности в обнаружении внутренних дефектов монтажа электронных блоков, возможность получить качественное трёхмерное цифровое изображение объекта. Данный тип диагностики стал особо востребованным в связи с повышением уровня сложности электронных блоков.

Услуга стала возможной благодаря функции томографа рентгеновской установки Yxlon Y.Cheetah CT. Наиболее интересными функциями данной установки являются модули для анализа качества монтажа BGA и оценки количества пустот в паяном соединении, возможность просмотра объекта под разными углами.

Данная система относится к новому поколению аппаратов для рентгеновского контроля и оснащена цифровым детектором, что позволяет получать более качественные снимки с гораздо большим разрешением. Базовые технические характеристики установки: максимальное геометрическое увеличение - 1700x, напряжение трубки - 160 кВ, мощность трубки - 64 Вт, разрешающая способность - 500 нм.

Применение томографии (3D рентгена) для контроля качества электронных изделий

  • инспекция изделий микроэлектроники;
  • выявление дефектов многослойных печатных плат;
  • проверка качества электронных сборок на многослойных печатных платах с расположенными внутри компонентами;
  • оценка качества установки BGA компонентов и выявление пустот в паяном соединении.
Задать вопрос Новости

CAN-шина (Controller Area Network) — это сеть, предназначенная для установления эффективных каналов связи между микроконтроллерами через витую пару…

Отечественный рынок электронных компонентов для базовых станций (БС) сотовой связи демонстрирует устойчивый рост после ухода таких мировых лидеров как…

Объединенная авиастроительная корпорация сообщила о завершении предпоследнего этапа испытаний авиалайнера SJ-100. Летательный аппарат успешно совершил…

Исследователи из Университета Пенсильвании продемонстрировали свою инновационную разработку — уникальный программируемый чип, который может быть…

Специалисты холдинга «Швабе» работают над усовершенствованием авиакомплекса дистанционного зондирования Земли (ДЗЗ). Это поможет сделать выполнение…

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире, прежде всего благодаря своей универсальности, высокой…

Новый микрочип с 6 000 транзисторов, имеющих толщину всего 3 атома, был разработан китайскими учёными. По словам разработчиков, микрочип обладает…